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CTIMES / 車用電子
科技
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電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
新耐硫化晶片電阻器可提升應用裝置長期可靠度 (2016.07.11)
適合車用電子、工具機的新耐硫化晶片電阻器「SFR系列」的高耐硫化特性,提升應用裝置的長期可靠度。
[MWC Asia] 高通:車聯網後勢漲 模組設計將是重要走向 (2016.06.28)
緊接著在COMPUTEX結束後,在產業界與媒體界一直被提及的上海MWC,也將於這週舉行。行動通訊晶片大廠高通,也特別邀請兩岸媒體一同與會,針對5G、LTE、物聯網與車聯網等技術,邀集諸多高階主管,暢談其發展動向與策略
[COMPUTEX] Audi以車用電子科技現身InnoVEX新創特區 (2016.05.05)
Audi受邀參加首屆InnoVEX新創特區,以車用科技領導品牌之姿,呈現智慧移動趨勢,一窺未來車用系統的嶄新面貌!將以全數位虛擬座艙(Virtual Cockpit),透過VR技術完整呈現360度環繞車景,感受身臨其境的賞車經驗
德國萊因ISO 26262功能安全考證培訓 強化車電安全設計技能 (2016.04.19)
無人駕駛能夠解放駕駛員的雙手,減輕駕駛員的負擔。但如果控制系統出現問題, 例如非預期煞車、非預期加速等,都可能導致車毀人亡。保障駕駛功能的正常工作,需要從產品最初的概念設計開始,將功能安全落實在開發、設計、安全測試等各環節
TI車用聯盟再添生力軍 鎖定國際市場 (2016.04.08)
繼先前TI(德州儀器)台灣區總經理李原榮向台灣媒體分享了TI在台灣車用電子的具體成果,緊接著,TI於昨日(4/7)向媒體進一步宣布了「次世代駕駛資訊平台研發聯盟」在歷經一年後,所展示的具體成果,除了既有的聯盟成員,該聯盟也在今年新增了四家不同領域的車用電子業者,分別為佐臻、明泰科技、金運科技與太極能源等
TI:樂見競爭對手進入車聯網市場 (2016.03.09)
眾所皆知,TI(德州儀器)退出智慧型手機應用處理器與基頻處理器後,就開始將目光放到嵌入式應用,後來也大舉投資12吋類比晶圓廠,站穩了全球類比半導體龍頭的地位
硬體模擬需求火熱 明導從「應用」面下手 (2016.02.28)
硬體模擬在這一兩年成了EDA(電子設計自動化)市場最為熱門的話題,三大EDA業者在這方面也開始強化推展力道,像是Cadence(益華電腦)在去年所推出的Palladium Z1便是一例
Diodes車用級高壓整流器提供穩健操作性能 (2015.12.02)
Diodes公司新推出的高壓整流器系列包含S1MSWFQ標準整流器及RS1MSWFQ快速整流器兩款符合AEC-Q101標準的元件,旨在為車用電子控制單元提供強勁的整流、阻斷和反向電池保護功能
2016年COMPUTEX徵展開跑 新增2大展區 (2015.10.05)
2016年「台北國際電腦展」(COMPUTEX TAIPEI)訂於5月31日至6月4日展出,國內外廠商參展報名作業目前正熱烈進行中,已有多家廠商申請擴增攤位。由於攤位供不應求,報名請從速
安全防護再延伸 Imagination不排除邀ARM共舞 (2015.09.15)
繼六月的COMPUTEX(台北國際電腦展)後,Imagination開始強調物聯網的安全性問題,可透過虛擬化技術來加以克服,因此祭出了OmniShield技術來加以因應。 截至目前為止,Imagination已經確定了旗下的主要產品線MIPS、PowerVR與Ensigma等,都會導入OmniShield技術
[專欄]紫外線,終端市場關注「測」,產業關注「發」 (2015.07.28)
紫外線依據波長大體分三種:A、B、C。A約315~400nm波長,B約280~315,C約100~280。 眾所皆知的,大氣層中,含在平流層內的臭氧層(離地表約20km~30km高)完全阻絕C的進入,也組絕大部分的B進入,最後只有約98.7%的A到達地表,一旦臭氧破洞,B、C直接到地表的量會增加
新唐高抗干擾Cortex-M4F MCU - M451系列,5V供電、腳位兼容 (2015.06.26)
新唐科技推出高抗干擾NuMicro M451全新系列產品,全系列以ARM Cortex-M4F為核心,規格上採用寬電壓2.5V~ 5.5V供電及5V I/O規格,大幅增強系統可靠度,提供工業規格操作溫度,最低為-40℃、最高達105℃,全溫全壓高精度內部RC 振盪 22
ADI年度科技盛會ATF2015 六月底巡迴登場 (2015.06.16)
全球高效能半導體訊號處理解決方案廠商Analog Devices, Inc. (ADI)亞德諾半導體,針對台灣電子研發客戶群舉行的年度科技盛會-ADI Technology Forum 2015 即將在6月30日起至7月2日連續三天在台南、台中與新竹三地巡迴舉行
未來十年 車用運算效能將提升百倍 (2015.05.13)
根據ARM的預測,配備先進駕駛輔助系統(ADAS)的車輛,在2024年所需的運算能力,將較2016年的車型大幅增加至少100倍,其中,功能安全將成為產業的首要考量。目前,企業必須逐一地在每個晶片基礎上建構完整的安全方案,不但造成重複工作,同時也增加了產業成本
益登科技成立量測實驗室 深耕基礎量測應用市場 (2015.04.09)
益登科技於台北市內湖區企業總部正式成立量測實驗室,以 R&S 基礎量測解決方案 (Value Instruments) 為布局,協助從研發到量產端、除錯驗證到預先認證 (Precompliance) 等完整產品生命週期所需的各種測試需求;EDOM 透過垂直整合以完整的價值鏈進一步深耕行動無線通訊、車用電子、與消費性產品市場
預測塞車狀況 車載資通訊加巨量資料給你答案 (2015.03.05)
車載資通訊(Telematics)在這幾年的發展算是有長足的進步,原因在於它本身與消費性電子有較為密切的關係,不論是顯像顯示、連線技術或是人機介面等,都是相當耳熟能詳的技術,所以車載資通訊也理所當然地受到正面的影響
車用電子的安全與人性化設計 (2015.02.24)
車用電子如同資訊產業的縮影,包括智慧型安全裝置及車載資通訊等技術快速發展,讓汽車已不再只被視為代步工具,而車用電子更主動地提升成為人與車之間的「互動關係」介面,人性化與安全設計,也成為車用電子發展的新趨勢
GLOBALPRESS矽谷參訪報導2 (2015.02.06)
在談完了FPGA、穿戴式電子與無線充電等領域之後, 這次要談的,是電源設計與晶片設計這兩個領域的發展狀況。 從這些業者的策略來看, 不難看出美國矽谷的設計能量與實力展現了多元紛呈的一面
UTAC併松下封測廠 擴大市場應用 (2015.01.08)
台灣在全球封測產業居於領先位置,但綜觀全球,也並非僅有台灣有封測業者而已,UTAC,位於新加坡,是全球排名第八的封測業者,與全球諸多的半導體大廠都有合作關係,此次本刊也榮幸地可以採訪到UTAC總裁暨執行長William John Nelson博士
國巨於慕尼黑國際電子展展示五大趨勢應用產品 (2014.11.10)
慕尼黑國際電子展(Electronica)是全球最大電子零組件展覽,今年於11月11~14日在慕尼黑舉辦。國巨(Yageo)公司與旗下品牌飛磁(Ferroxcube)、Vitrohm今年將共同參展。本次國巨參展團將由張綺雯執行長兼總經理親自領軍,帶領台灣總部與歐洲分公司中高階經理與業務人員三十餘位前進Electronica

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