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高通針對亞馬遜Alexa語音 推出整合式遠場智慧音訊平台 (2018.01.11)
高通公司旗下子公司高通技術公司宣佈，高通智慧音訊平台（Qualcomm Smart Audio Platform）已獲得亞馬遜Alexa語音服務（AVS）認證。
此具領導性的參考平台包含了可促進智慧音箱與連網音訊解決方案，及快速商用所需的硬體和軟體構件，同時它也是首款發佈、來自單一供應商的AVS完整端到端音訊處理與系統參考設計 |
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大聯大友尚推出瑞昱Hi-Fi音響耳機晶片解決方案 (2017.11.10)
大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出瑞昱半導體（Realtek）Hi-Fi音響耳機晶片解決方案。
友尚集團所代理的瑞昱半導體產品線針對中高階手機、耳機擴大器以及type-C 音響耳機產品 |
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凌華科技瞄準Hi-Fi高階音頻產品測試 (2017.06.03)
凌華科技（ADLINK）推出新一代Hi-Fi音頻產品測試解決方案，瞄準龐大的HiFi音頻產品測試需求，方案包含高規格的PCI-9527－24位元高解析動態訊號擷取模組，以及Audio Analyzer音頻測試分析軟體，內建豐富的音頻測試項目，使用者無須編程即可直接使用 |
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NXP提供高功率立體聲音響成本更經濟的方案 (2008.10.20)
恩智浦半導體（NXP）近日推出一個適合用於單層電路板使用的高整合立體聲class-D放大器TDA8950，可以為小巧輕薄的音響系統帶來更大輸出功率、更佳的音質。恩智浦TDA8950，一個2x150W至170W的class-D放大器，專為單層電路板而設計，可滿足客戶以更小設計和更低成本，獲得更大功率的需求 |
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ST推出功能性手機專用立體耳機放大器晶片 (2008.02.26)
意法半導體（ST）宣佈推出功能性手機專用的立體耳機放大器晶片-S4601。與現有的解決方案相比，TS4601可以提升音頻性能，延長電池使用時間，且能夠提供更具回應性的用戶控制 |
IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度，便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
