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智原推出新款最小面積USB 2.0 OTG PHY IP (2018.08.15)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技﹝Faraday Technology﹞推出最小面積的40奈米USB 2.0 OTG PHY IP。此IP已經透過測試晶片通過驗證，適用於多功能事務機、數位相機、USB可攜式裝置、物聯網、穿戴裝置與微控制器(MCU)等低成本、低功耗的消費性應用 |
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ARM首款基於台積公司10奈米FinFET多核心測試晶片問世 (2016.05.19)
ARM宣布首款採用台積公司 10奈米FinFET製程技術的多核心 64位元 ARM v8-A 處理器測試晶片問世。模擬基準測試結果顯示，相較於目前多用於多款頂尖高階手機運算晶片的16奈米FinFET+ 製程技術，此測試晶片展現更佳運算能力與功耗表現 |
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意法半導體與米蘭理工大學合作開發FASTER 3D繪圖應用系統 (2015.01.13)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈對基於光線追蹤（ray-tracing）技術的實驗性3D繪圖應用系統進行測試驗證。該解決方案採用一顆與現場可編程邏輯閘陣列（FPGA）相連、基於ARM處理器的測試晶片 |
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虹晶提供特許65奈米低功率製程的測試晶片 (2008.03.29)
虹晶科技，ㄧ家台灣在SoC設計服務公司，於2007年底宣佈完成基於特許半導體65奈米低功率製程的發展套件後，再度宣布推出基於此製程的測試晶片，來提供給使用ARM926EJ-S的系統設計 |
一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？
