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2018年Q2手機銷售量 華為首度擠下蘋果奪亞軍 (2018.09.03)
根據國際研究暨顧問機構Gartner統計，2018年第二季華為終於超越蘋果(Apple)，首次拿下全球第二大智慧型手機廠商寶座，蘋果則落至第三。整體來說，2018年第二季全球智慧型手機對終端使用者銷售量，相較於去年同期微幅成長2%，達3.74億台 |
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TrendForce：中國智慧手機品牌全球市占率過半 市場淘汰賽加劇 (2018.08.03)
根據全球市場研究機構TrendForce最新研究結果顯示，受惠強勁內需市場，以及近年積極投入智慧型手機研發、開創品牌價值等因素帶動，包含IDH(Independent Design House)在內的中國品牌廠商過去幾年高速成長，去年開始更突破過去以韓系、美系等國際品牌為首的智慧型手機市場格局，囊括逾半的全球市占率 |
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MIC：台灣75.5%遊戲玩家瘋手遊 近四成有付費習慣 (2018.07.12)
資策會產業情報研究所（MIC），針對臺灣網友的遊戲玩家進行調查，發現數位遊戲類型中，高達75.5％玩家最熱衷手機／平板APP遊戲，大幅超越第二名的電腦線上遊戲（27.5％），其他如電腦網頁遊戲（25.5％）、電腦單機遊戲（21.5％）、電玩主機遊戲（16.5％）等遊戲類型更難望其項背 |
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Gartner：2018年Q1全球智慧型手機銷售回溫 達3.84億支 (2018.05.30)
研究暨顧問機構Gartner指出，2018年第一季全球智慧型手機對終端使用者銷售量恢復成長局面，較2017年同期增加1.3%，達3.84億支，占整體行動電話銷售量84%；而2018年第一季的整體行動電話銷售量呈現停滯狀態，達4.55億支 |
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中國一線品牌低階智慧手機 將衝擊新興市場當地品牌與白牌 (2018.05.29)
根據IDC全球硬體組裝研究團隊的最新研究，由於廠商的保守出貨策略，加上農曆春節停工影響，2018年第一季全球智慧型手機產業，相對去年同期與上季，衰退2.1%與12.9%。
IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出 : 「由於農曆年前延續2017年第四季以來 |
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聯發科技推出Helio P22智慧手機平台 具備12奈米製程與Edge AI (2018.05.23)
聯發科技今日宣布，推出針對主流市場的智慧手機平台 ─ 聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P222），首次將12nm製程及AI應用帶到大眾價位的手機上。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示：「我們最新一代的Helio P60晶片，在市場上引起強烈反響，表現超出我們的預期 |
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日亞化在日本對華碩提起侵權訴訟 (2018.05.22)
日亞化學工業株式會社對華碩電腦日本子公司ASUS JAPAN株式會社（日本華碩）及其經銷商SYNNEX Infotec株式會社，向東京地方法院提起專利侵權訴訟，請求損害賠償。
日亞請求損害賠償的對象產品是華碩所製造、搭載白色LED閃光燈的智慧型手機ZenFone Go （ZB551KL、ZC500TG）以及ZenFone 2 Laser （ZE500KL） |
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OPPO與Corephotonics簽訂智慧手機相機授權合約 (2018.04.17)
智慧手機製造商OPPO與雙攝技術授權商Corephotonics簽署了戰略授權合約。根據協定，OPPO 將與 Corephotonics 合作開拓其智慧手機相機路線圖 - 支援高光學變焦倍數、準確的深度映射、超快的數位背景虛化等先進功能，涵蓋光學、機械、計算攝影、深度學習等領域的創新 |
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2017Q4全球智慧型手機銷售下滑5.6%；華為和小米逆勢成長 (2018.02.26)
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2017年第四季全球智慧型手機對終端使用者銷售量（以下簡稱智慧型手機銷售量）總計4.08億支，較2016年第四季下滑5.6%。這是自2004年Gartner開始追蹤全球智慧型手機市場以來，首度出現較前一年同期下滑的紀錄 |
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ams、X-Rite和PANTONE合作開發行動色彩感測方案 (2018.02.26)
ams宣佈與全球色彩科學與技術公司X-Rite Incorporated及X-Rite子公司Pantone合作開發一套端對端行動方案，將色彩管理技術直接嵌入在智慧型手機以提供精確的色彩匹配。這項聯合開發方案包括封裝在一個迷你模組內的ams光譜感測器和光學元件 |
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2017最失望與2018最期待 (2018.01.25)
CTIMES在伴隨全球科技產業發展的27個年頭後，希望以自身長期的產業觀察與媒體立場，為各位讀者提出一個屬於CTIMES角度的見解。 |
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CEVA提供翱捷科技DSP和連接技術授權 用於智慧手機與IoT裝置 (2018.01.18)
CEVA宣佈翱捷科技(上海)有限公司已經獲得多項CEVA技術授權許可，將應用於新推出的瞄準智慧手機和窄頻物聯網(NB-IoT)邊緣設備的系統單晶片(SoC)產品上。翱捷科技將在其無線產品中融入一系列CEVAIP以提供蜂巢、藍牙和Wi-Fi連接支援，並實現電腦視覺、語音和音訊領域的新興應用 |
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第三季智慧手機出貨低於預期 18:9螢幕漸成主流 (2017.12.04)
根據IDC全球硬體組裝研究團隊的最新研究結果顯示，儘管在傳統旺季來到，2017年第三季由於材料成本增加與消化16:9手機庫存，全球智慧型手機產業製造規模成長低於預期，相對去年同期與上季僅微幅成長2.1%、6% |
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該如何看待小米的成功 (2017.12.03)
市場研究機構顧能(Gartner)日前公布了全球第三季的手機出貨調查，其中第3到第5名，皆由中國品牌包辦，而其中小米位居第5，第三季出貨成長達80%，技驚四座。
事實上 |
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物聯網—啟動互聯世界 (2017.11.06)
物聯網將現代生活的各個方面與家庭、汽車、電腦、可穿戴裝置和智慧手機結合在一起，將資料與其他應用一起推向雲端，如智慧工廠、工業自動化和農業等。 |
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解決軟性AMOLED困境 工研院新塗佈技術將可阻絕水氣 (2017.09.15)
智慧型手機與平板電腦進入成熟期，軟性顯示器可望帶來新一波科技產品變革，近期幾家科技大廠紛紛推出採用軟性AMOLED面板的產品，可見輕薄、可彎曲、可摺疊的電子產品新時代即將來臨，但軟性顯示器雖是市場趨勢，但其塑膠基板材質不具阻隔水氣的功能，因此如何藉由阻氣層結構將軟性面板最怕的水氣及氧氣隔絕在外變得非常重要 |
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德州儀器推出新款DLP Pico顯示技術啟用方案 (2017.08.03)
德州儀器（TI）為開發人員打開了一扇大門，使用幾乎任何低成本的處理器即可實現高效能的DLP顯示技術。新型0.2吋DLP2000晶片組和DLP LightCrafter Display 2000評估模組（EVM），讓開發人員得以透過更實惠的選擇 |
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諾基亞智慧手機將與蔡司光學技術獨家合作 (2017.07.06)
[美通社]諾基亞（Nokia）手機的新家HMD Global和蔡司（ZEISS）今日共同宣佈簽署獨家合作協議，目標是為智慧手機產業建立全新影像標準。這項長期協議將以蔡司和諾基亞智慧手機的悠久歷史與專長為基礎 |
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Gartner：三星、蘋果仍為2016年全球最大半導體客戶 (2017.02.03)
三星與蘋果仍稱霸半導體消費市場！根據知名研究機構Gartner報告指出，2016年三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)仍為半導體晶片的最大買家，佔全球市場整體需求18.2%，且兩家公司一共消費了價值617億美元的半導體市場，較之2015年增加了4億美元 |
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華晶獲CEVA成像和視覺DSP授權 瞄準ADAS/VR/AR技術 (2017.01.16)
台灣影像系統供應商華晶科技日前宣布獲得訊號處理矽智財廠CEVA的成像和視覺數位訊號處理器（DSP）授權許可，將為其擁有的影像解決方案和雙鏡頭技術增添高功效的先進影像和深度學習功能，瞄準智慧手機、先進駕駛輔助系統(ADAS) 、擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)技術、無人機以及其他智慧相機設備 |
