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輕薄且可撓 薄膜封裝備受OLED面板廠注目 (2017.08.15) 薄膜封裝(Thin Film Encapsulation,TFE)商機熾熱,根據市調機構UBI Research 2017 OLED封裝年度報告指出,約至2021年將有70%的OLED面板採用薄膜封裝技術。
UBI Research分析師Jang Hyunjun表示,預計TFE封裝適用於窄邊框,以及全螢幕無邊框的可撓式OLED顯示面板技術中,相關製造設備與材料市場也將持續發展 |
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Tegal同意併購Alcatel 3D封裝與MEMS裝置之產權 (2008.09.03) 電漿蝕刻和沉積系統設計製造商Tegal Corporation宣布,其已與Alcatel Micro Machining Systems(AMMS)和Alcatel-Lucent簽約,以併購針對進階3D晶圓層級封裝應用的深層反應性離子蝕刻(DRIE),以及電漿體增強化學氣相沉積(PECVD)產品線與相關智慧財產權 |
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