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盛美半導體大舉拓展立式爐產品組合 迅速導入超高溫熱製程產線 (2021.03.26)
半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備今日宣佈，為其300mm Ultra Fn立式爐幹法製程設備產品系列，增加了更多的先進半導體製程，包含非摻雜的多晶矽沉積、摻雜的多晶矽沉積、柵極氧化物沉積、高溫氧化和高溫退火 |
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太陽能電池轉換效率再提升 Heraeus推新一代正面導電銀漿料 (2016.10.17)
隨著核電廠除役與停用等議題逐漸在全世界發酵，太陽能發電日益受到大眾所重視；德國導電漿料大廠Heraeus（賀利氏）看好此一趨勢，推出新一代高效正面導電銀漿料—SOL9641A系列 |
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中國市場太陽能價格觸底反彈 PV Taiwan成需求風向球 (2016.10.07)
TrendForce旗下綠能事業處EnergyTrend最新研究顯示，九月中下旬兩岸太陽能訂單回流，不少廠商稼動率從低於五成紛紛又提升至七～八成水準，中國市場價格從多晶矽至電池片開始觸底反彈，預估今年底隨著中國補貼大幅下調的政策底定有望再度迎來一波太陽能搶裝潮 |
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ARM與聯華擴大28奈米IP合作 鎖定平價行動與消費性應用 (2014.01.14)
IP矽智財授權廠商ARM與晶圓專工大廠聯華電子今（14）宣布擴大合作協議，將提供ARM Artisan實體IP與POP IP供聯電28HLP製程使用。
針對鎖定智慧手機、平板、無線與數位家庭等各式消費性應用的客戶，聯華電子與ARM將透過本協議，提供先進製程技術與全方位實體IP平台 |
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難得看到這麼精彩的錯誤報導 (2010.11.19)
難得看到這麼精彩的錯誤報導 |
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薑是老的辣 多晶矽PV主流地位難撼動 (2010.11.17)
儘管太陽能電池市場上，各種技術蓬勃發展也彼此競爭，然而許多新出頭的太陽能電池技術儘管具有很高的未來發展性，目前的市佔率也都僅是九牛一毛而已。目前兩類最主流的太陽能電池，一類是矽太陽電池，包括單晶矽（sc-Si）、多晶矽（mc-Si）兩種，僅矽太陽能電池就佔去整個市場的93％比重 |
IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度，便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
