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CTIMES / 物聯網
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
Digi International推出Digi遠程管理器提供集中式物聯網設備管理 (2019.03.07)
Digi International推出了Digi遠程管理器Digi Remote Manager(DRM),一個監控和控制分佈式物聯網設備的安全平台以進行物聯網管理。DRM為網路運營商、工程師和管理員提供監控、升級和控制在LTE蜂窩網絡上運行的物聯網解決方案連接硬件所需的所有功能,同時還提供與其他網絡管理和生產力工具集成的自由和靈活性
2019國際區塊鏈+物聯網數字經濟創新論壇高雄揭幕 (2019.03.07)
首屆“2019 國際(高雄)區塊鏈+物聯網數字經濟創新論壇”於3月5日在臺灣高雄盛大揭幕,本次論壇由SK.Foundation、SDChain Alliance與臺灣物聯網協會共同主辦。論壇中特別邀請高雄副市長葉匡時與高雄市經濟發展局代表蒞臨指教
數位分身將物聯網生態化繁為簡 (2019.03.07)
負責管理應用程式和商業智慧的主管,可利用數位分身來降低物聯網生態系統的複雜度。
Marvell和Samsung在5G全球基礎設施領域擴展策略性合作關係 (2019.03.04)
Marvell與Samsung電子擴展長期合作關係,共同推動領先的無線基礎設施網路。Samsung和Marvell正合作開發及推出適用於LTE和5G NR的多代無線和控制層處理器,使電信業者能夠部署多重無線接取技術,以便符合當今使用者和新興應用不斷增加的資料使用需求
Arm與Vodafone合力簡化物聯網部署 (2019.03.04)
Arm宣布與Vodafone達成一項策略合作協議,協助企業大幅降低建置物聯網解決方案的複雜度及成本。延續雙方先前在iSIM(integrated SIM)技術的合作,這項合作將促成Vodafone與Arm的物聯網軟體以及網路服務,能為企業提供可編程的連網系統單晶片設計,不必再使用傳統SIM卡
是德科技與高通科技成功展示5G工業物聯網應用 (2019.02.27)
是德科技(Keysight)日前與高通科技(Qualcomm)於2019年美國消費電子展(CES)中,使用5G網路模擬解決方案及Qualcomm 5G技術,展示NAVER LABS的工業物聯網(IIoT)應用。此次的概念驗證(proof-of-concept)展示
格芯攜手Dolphin Integration推出自適應性基體偏壓解決方案 (2019.02.27)
格芯(GF)和Dolphin Integration合作研發自適應性基體偏壓(ABB)系列解決方案,提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工藝技術晶片上系統(SoC)的效能和可靠性,支援5G、物聯網和車用等多種高增長應用
Microchip雲端物聯網核心開發板幾分鐘內將PIC MCU應用連接到Google Cloud (2019.02.22)
PIC微控制器(MCU)是數百萬嵌入式應用的心臟。隨著新一代PIC MCU應用遷移到雲端的趨勢,開發人員必須克服由通訊協定,安全性和硬體相容性所形成的複雜性難題。為加速這些應用的開發
Arm全新推出基礎設施平台 (2019.02.21)
Arm推出Arm Neoverse N1與E1,經7奈米技術優化,以高度的可擴充性、高處理量以及高效能,挹注5G及未來物聯網發展動能,推動下一波基礎設施平台轉型。去年10月Arm發表Arm Neoverse,針對一兆台連網裝置的世界打造雲端到終端的基礎設施
諾基亞推出「Future X for industries」策略與架構提升工業4.0 (2019.02.19)
諾基亞推出貝爾實驗室研發的Future X for industries策略與架構,協助各行業大幅提升其生產力。隨著工業物聯網(IIoT)、邊緣雲支援強化智慧和先進安全分析,及端到端5G網路等技術成為現實,這些技術將加速製造、物流、交通和能源等產業,以及政府和城市的數位轉型計畫
亞旭電腦將於MWC展出物聯網與車用通訊解決方案 (2019.02.15)
2019 MWC(世界行動通訊大會)於二月底登場。亞旭電腦於本屆大會將展出物聯網與車用通訊解決方案,包括5G FWA技術、新世代WiFi 6路由器與進階版Mesh裝置、小型基地台、高階車載紀錄系統等多元應用,推升智慧居家與智慧城市發展更臻完備
醫療、照護與醫材整合創新價值 貿協打造國際醫療採購平台 (2019.02.14)
外貿協會今(14日)舉辦智慧醫療及照護產業趨勢論壇,邀請台灣醫材公會、臺北市立聯合醫院、緯創資通等各界專家,就智慧醫療與照護、醫材科技和產業鏈整合價值等議題,探討台灣產業未來轉型的重點,以及ICT、AI、大數據、物聯網及醫療產業如何整合創新運用,藉以打造未來醫材及服務醫療模式行銷海外的契機
SEMI:2022年前8吋晶圓廠望增加70萬片產量 (2019.02.13)
SEMI(國際半導體產業協會)近日所公布全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)指出,由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求,2019到2022年8吋晶圓廠產量預計將增加70萬片,增幅為14%
伊頓推出一機雙用智慧新電源管理解決方案 (2019.02.11)
伊頓提出多款新智慧節能電力解決方案,包括具備ECO 節能功能、讓UPS備用電力平時即發揮儲能功能的不斷電儲能雙功系統 (Dual Purpose UPS)、以及協助企業提升能源效率並降低營運成本的SmartWire-DT自動化系統終端解決方案等
國網中心主任交接 前IBM首席設計師史曉斌博士接任 (2019.02.11)
國家實驗研究院於2019年2月1日舉行國家高速網路與計算中心主任交接典禮,由任職IBM將近20年資歷、負責物聯網認知分析產品部門之首席設計師史曉斌博士接任。 國研院王永和院長感謝謝錫?前主任過去六年的努力付出,並期勉史主任能帶領國網中心發展世界級的人工智慧及大數據平台,促進台灣產業邁進人工智慧與大數據時代
艾睿電子協助香港升降機工程師開發基於物聯網的實時監察裝置 (2019.01.31)
艾睿電子(Arrow Electronics)今天宣布為本港升降機服務供應商日韓力建集團提供物聯網 (IoT) 和感應器技術,幫助開發更具成本效益及易於部署的整合式解決方案,針對至關重要的升降機安全保護機制進行實時數據監察
意法半導體雙射頻Bluetooth和LPWAN物聯網開發套件 (2019.01.22)
意法半導體新款STEVAL-FKI001V1雙射頻開發套件可支援低功耗藍牙Bluetooth Low Energy(BLE)和Sub-1GHz進行無線通訊,其大幅提升了連網裝置的設計、開發效率和連接的靈活性,例如,透過各種網路拓樸、協議和服務實現配置、更新、遠端監控和追蹤功能的智慧感測器、探測器和追蹤器
貼合台灣製造業特色 2019邊緣運算應用將加速 (2019.01.17)
對台灣來說,強AI的集中式運算向來不是台灣製造廠商可觸及的商機,台灣工業廠商過去在製造領域的產品策略,主要以現場端設備為主,因此智慧製造系統的邊緣運算,是台灣製造業的重要機會
Arm針對零售業推出全新統合的資料管理解決方案 (2019.01.11)
Arm結合Arm Pelion物聯網平台與Arm Treasure Data CDP平台,安全地統合實體店面物聯網資料與數位顧客資料,並與Reflexis公司合作,協助零售業者透過即時物聯網資料,採取適切行動,進一步打造個人化的購物體驗
貿澤電子供貨Microsemi PolarFire FPGA (2019.01.04)
半導體與電子元件的授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Microsemi的PolarFire現場可程式閘陣列 (FPGA)。快閃記憶體型的中階PolarFire FPGA提供300K的邏輯元件,耗電量比相近的SRAM型FPGA低達50%

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