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CTIMES / 矽穿孔
科技
典故		 網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團，是一個非營利的網路技術研發機構，由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成，其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顧了各種DRAM的特色，下篇則將進一步探討3D結構發展下的DRAM類型，並分享愛美科的DRAM發展途徑。
GLOBALFOUNDRIES 晶圓8廠實現20奈米及3D晶片堆疊技術 (2012.06.18)
GLOBALFOUNDRIES日前宣佈，其劃時代的新技術將可為新一代的行動與消費性應用實現 3D 晶片堆疊。該公司位於紐約薩拉托加郡的晶圓 8 廠已安裝一套特殊生產工具，可在半導體晶圓上建立矽穿孔 (TSV) 技術，作業於其最頂尖的 20奈米技術平台上

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