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超越5G時代的射頻前端模組 (2021.01.05)
透過整合深寬比捕捉（ART）技術與奈米脊型工程，愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵或磷化銦鎵的異質接面雙極電晶體，實現5G毫米波頻段的功率放大應用。 |
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滿足穿戴產品、3D封裝驗證需求 宜特引進高端設備 (2014.10.13)
在穿戴式與行動裝置普及、電子產品朝輕薄短小演進下，產品內部結構的尺寸越趨微細淺薄，分析量測或觀察產品各種特性亦面臨前所未有的極限。為因應客戶之需，iST宜特台灣總部增加資本支出引進並升級一批高端設備，包括故障分析缺陷偵測- Thermal EMMI（InSb）；材料表面元素分析- XPS/ ESCA 及Dual-Beam FIB升級，並於10月正式對外檢測使用 |
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