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擴增全碳化矽功率模組陣容 協助高功率應用程序 (2017.05.17)
ROHM使用新研究封裝在IGBT模組市場中成功擴增涵蓋100A到600A等主要額定電流範圍的全SiC模組陣容，可望進一步擴大需求。 |
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宏微科技高速型IGBT模組顯著提升大功率高頻設備的效率 (2016.10.14)
宏微科技HN系列1200V IGBT模組採用最新一代英飛凌高速型IGBT晶片，是少數市場上僅有的高速型IGBT模組，經由適當的封裝設計，該產品系列模組提供給客戶50A~800A不等的多款規格選擇 |
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Vishay多款新型IGBT模組適用於太陽能逆變器與UPS (2014.12.22)
此類可擴充元件採用 EMIPAK 封裝，適用於 NPC 架構、3-level inverter （逆變器）及多組升壓轉換器
威世（Vishay）科技近期推出四款新型 IGBT 電源模組，此四款電源模組，專用於太陽能串列逆變器及中階功率不斷電電源供應器（UPS）等架構 |
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Littelfuse推出額訂值高達1700V和450A模組 (2014.11.19)
Littelfuse公司從全球電路保護領域擴充到其專為電機控制和反向器應用設計的IGBT模組功率半導體產品。IGBT功率模組提供廣泛的包裝設計，現包括半橋、六隻裝以及S、D、H、W和WB封裝的PIM模組，額定值高達1700V和450A |
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IR為高功率工業應用推出新IGBT模組系列 (2014.11.10)
全球功率半導體和管理方案廠商–國際整流器公司（International Rectifier；IR）推出完善的IGBT模組系列，適合馬達驅動逆變器、開關模式電源（SMPS）、不斷電供應系統、太陽能逆變器及焊接應用等高功率工業應用 |
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