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凌華科技偕同生態圈夥伴 推動智慧工廠機器自主化 (2021.12.14) 凌華科技於2021年12月15~18日舉辦的台北國際自動化工業大展,以「軟硬兼施 打造機器自主化智慧工廠」為主軸,展現其邊緣運算系統軟硬整合優勢。從機器學習到AI深度學習、從自動控制到自主化人機協作 |
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機器學習模型設計過程和MEMS MLC (2021.12.07) 本文描述機器學習專案的必要開發步驟,並介紹ST MEMS感測器內嵌機器學習核心(MLC)的優勢。 |
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AWS以機器學習協助輝瑞加速藥物開發流程 (2021.12.07) 在COVID-19疫情威脅之下,藥物開發與加速創新,以及未來療法的出現,皆成為眾所矚目的期待。AWS與輝瑞公司(Pfizer Inc.)合作打造基於雲端的創新方案,用於改善新藥的開發、製造和臨床實驗中的分配方法 |
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企業部署演算法的集中管理、保護與擴充 (2021.11.25) 為了提升生產力,企業級規模的應用架構工程部署專案通常會採用主-從式軟體開發模型,確認在足夠數量的機台上所安裝的函式能滿足使用量。本文以一個估測電動馬達健康的預測性維護應用來說明上述所需的功能 |
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嵌入式系統部署AI應用加速開發週期 (2021.11.17) 人工智慧(AI)起源於達特茅斯學院於1956年舉辦的夏季研討會。在該會議上,「人工智慧」一詞首次被正式提出。運算能力的技術突破推動了AI一輪又一輪的發展。近年來,隨著大數據的可用性提升,第三輪AI發展浪潮已經來臨 |
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Qeexo和意法半導體合作 提供具備機器學習功能的動作感測器 (2021.08.19) Qeexo開發公司和意法半導體(STMicroelectronics)宣布,意法半導體的機器學習核心(Machine-Learning Core,MLC)感測器已加入能夠加速邊緣裝置tinyML微型機器學習模型開發的Qeexo AutoML平台 |
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甲骨文MySQL Autopilot支援MySQL HeatWave服務 (2021.08.16) 雖著機器學習技術不斷拓展應用範圍,新的機器學習正驅動著自動化功能更具有效益,藉以優化雲端服務的自動化能力。甲骨文發布MySQL Heatwave服務的最新元件MySQL Autopilot,可作為在Oracle雲端基礎設施(Oracle Cloud Infrastructure;OCI)之上,MySQL資料庫服務的記憶體內查詢加速引擎 |
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應對疫情危機部署 企業邊緣運算需求大增 (2021.08.02) 因應新冠疫情,全球有數億人使用各自的終端裝置在家工作,在家上學。
企業開始應對當前危機、評估長期 IT 與網路需求,邊緣運算的佈署就越顯重要。
將 AI 導入邊緣裝置,可突破限制,並因整合了智能而釋放出新的機會 |
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人機介面4.0的未來主流 (2021.06.30) 新一代HMI將以更新的技術和元件取代傳統的按鈕、指示燈和選擇器,並降低對大量顯示面板和電纜的依賴,透過先進的HMI功能加強對設備的監控來達到降低營運成本。 |
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英飛凌ModusToolbox ML實現安全AIoT微型機器學習 (2021.06.08) [德國慕尼黑訊]據調研機構 Markets and Markets 指出,人工智慧物聯網(AIoT)市場將自2019年的51億美元擴增至2024年的162億美元,年複合成長率達26%。英飛凌科技致力於加速開發差異化AIoT產品,推出ModusToolbox Machine Learning (ML),可以在英飛凌PSoC微控器 (MCUs)上實現基於深度學習的工作負載 |
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選擇邊緣AI裝置的重要關鍵 (2021.06.07) AI和ML皆仰賴降低資料取得成本和增強資料隱私的性能,邊緣運算兼顧了成本和隱私。本文敘述當買家在評估購買邊緣AI裝置時,應首要考量的功能與思考關鍵。 |
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半導體思維掀開DNA序列革命序章 (2021.05.25) 眾多的重大創新可以證明,跨域整合就是關鍵的隱形秘方。要是我們把半導體與基因定序整合起來,又會創造出什麼新天地呢? |
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ST併購軟體公司Cartesiam 拓展邊緣AI技術整合實力 (2021.05.21) 意法半導體(ST)宣布與Cartesiam達成併購協議,收購其公司資產(包括智慧財產權組合),調動和整合員工。這項交易需經監管部門核准。
Cartesiam是軟體公司,成立於2016年,總部位於法國土倫(Toulon),專門從事人工智慧(AI)開發工具研發,讓基於Arm的微控制器具有機器學習和推理能力 |
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加速推動AI/ML技術醫材上市 食藥署智慧醫材專案辦公室成立 (2021.05.07) 隨著「醫療器材管理法」於5月正式實施,同時因應國際醫療器材管理法規的快速變動,以及促進人工智慧(AI)/機器學習(ML)技術之醫療器材發展,衛生福利部食品藥物管理署(簡稱食藥署)於今(7)日成立智慧醫療器材專案辦公室 |
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封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03) 未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程 |
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AI Everywhere勢不可擋 信任運算架構將成關鍵 (2021.04.29) 要為邊緣運算賦予 AI 智能,已經成為新的挑戰。必須把多數「思考」向網路終端移動,讓中央系統空出來,以數據趨勢與規律的集成為基礎,進行較長期的策略性決定。 |
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機器學習變革工業製造流程的四種方式 (2021.03.26) 本文敘述機器學習技術如何在工業生產流程上發揮影響力產生變革,採用四種方式來優化多種工作負載。 |
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驅動工業邊緣AI 凌華推出小型SMARC AI模組 (2021.03.20) 邊緣運算解決方案廠商凌華科技推出首款搭載恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模組(AI-on-Module;AIoM)LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP(鏡頭影像訊號處理器)和GPU運算,適用於工業AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未來AI應用 |
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Appier預測2021五大AI趨勢 語言模型架構可用來預測病毒突變 (2021.02.23) AI與機器學習技術已從電腦科學的幕後躍居主流,在電商、金融、醫學、教育、農業和工業等領域持續深化並擴展影響力。台灣AI新創公司沛星互動科技(Appier)日前列舉2021年值得關注的五大AI預測及趨勢 |
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AWS將推機器學習訓練晶片 加速擴張全球雲端部署 (2021.02.03) 亞馬遜公司今(2)日公佈了截至2020年12月31日的第四季度財務報告,其營收(Net Sales)達到1,256億美元,比去年同期的874億美元增長44%。其中,Amazon Web Services(AWS)營收達到127.42億美元,比去年同期的99.54億美元增長28% |