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瞭解熱阻在系統層級的影響 (2021.09.16) 妥善處理功率電晶體等裝置所產生的熱,是整體設計工作中重要的一環。掌握從接面到環境的熱阻路徑,以及瞭解 PCB 在管理熱分佈方面的重要功能,工程師便能夠按照實際要求決定設計內容 |
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微機電系統EMC達到99%改進幅度 (2021.08.23) 本文闡述針對現今高度整合CbM解決方案因應EMC標準相容性進行設計時所面臨的關鍵挑戰。 |
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IP授權與EDA 合作大於競爭 (2015.10.12) 隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後,EDA(電子設計自動化)業者們,如新思科技與Cadence(益華電腦)等兩大領導業者,在近年來不斷在該市場亦有不少動作,像是推出新的處理器核心或是採取併購策略等,使得這兩年來的市場有著不少的變化 |
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