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科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
ADI攜手Microsoft 共同推出3D ToF產品及解決方案 (2020.09.23)
Analog Devices, Inc.宣佈與Microsoft Corp達成策略合作,將運用Microsoft的3D飛時測距(ToF)感測器技術協助客戶輕鬆建立高效能3D應用,實現更高的深度精度,而不受具體的環境條件限制
ROHM新型VCSEL模組 提高空間識別和30%雷射光源輸出功率 (2020.09.16)
半導體製造商ROHM研發出全新VCSEL模組技術,透過雷射光源中VCSEL的輸出功率的提升,實現了空間識別和測距系統(TOF系統)的高精度化。 傳統採用VCSEL的雷射光源中,作為光源的VCSEL產品和用來驅動光源的MOSFET產品在電路板上皆是個別安裝的
ToF飛時測距技術加持 手機相機模組市場再看漲 (2020.03.09)
光電協進會(PIDA)指出,根據MarketsandMarket研究報告,全球相機模組市場規模預計從2020年的315億美元成長至2025年的446億美元,預計其複合年成長率(CAGR)為7.2%。各種需要運用鏡頭的手機APP不斷增加,其中ToF的技術應用,會再帶動相機模組成長
PIDA:ToF成風潮 3D感測相機模組倍數成長 (2020.02.17)
光電協進會(PIDA)指出,ToF模組在發射器上只需要一個VCSEL和一個擴散器(Diffuser),組成那麼複雜。在成熟的生態系統中,還獲得了成本優勢,因此ToF贏得了Android手機製造商青睞
TrendForce解析2020年十大科技趨勢 (2020.01.09)
集邦科技(TrendForce)旗下的垂直領域研究單位眾多,包含DRAM、顯示、綠能與LED等,橫跨了多項台灣主流的科技產業。對於2020年,他們的動見觀瞻極具指標性。
英飛凌於CES推出全球最小3D影像感測器 鎖定手機人臉辨識 (2020.01.08)
英飛凌科技與軟體及 3D 飛時測距 (ToF) 系統專業夥伴 pmdtechnologies合作,開發出全球最小、功能最強的 3D 影像感測器,並於美國拉斯維加斯的國際消費性電子展(CES)上亮相。 全新REAL3單晶片解決方案,晶片尺寸僅 4.4 x 5.1 mm,是英飛凌成功研發的第五代飛時測距深度感測器
光線用得巧 ST將推出第四代ToF高精確光學感測模組 (2019.12.10)
意法半導體(ST)是最早開發飛行時間技術的廠商之一,現已完成科技研究成果的轉化,將其產品變成可完全量產之市場領先系列產品。目前這些產品被150多款智慧型手機所採用,出貨量已突破10億大關
安馳科技首次參與台北自動化展 秀ToF工業辨識應用 (2019.08.21)
看好工業應用市場的發展潛力,電子元件代理商安馳科技(Answer Technology),今年首次參加台北國際自動化工業大展,展出一系列的工業感測應用解決方案。其中運用ADI的ToF 3D影像感測模組的工業辨識解決方案為展場亮點,能以高精度且低成本的性能,提供中距離的3D立體影像輸入與辨識
[COMPUTEX] 英飛凌:新一代手機應用趨勢 就是要ToF! (2019.05.30)
傳統手機上的相機只能拍照,然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後,為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊,此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C
ToF技術當紅 英飛凌推出第四代影像感測晶片 (2019.03.14)
ToF(Time of Flight)是一種飛時測距技術,這是利用LED或雷射來發射出紅外光,照射到物體表面反射回來。由於光速已知,因此可以利用一個紅外光影像感測器量測物體不同深度的位置反射回來的時間,再透過簡單的數學公式,就可以計算出物體不同位置的深度圖
LG攜手英飛凌推出LG G8ThinQ手機前鏡頭配備ToF技術 (2019.02.15)
LG Electronics和英飛凌科技聯手為全球熱愛智慧型手機自拍的使用者推出最先進的飛時測距(ToF)技術。即將於巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)上發表的LG G8ThinQ,內建的前鏡頭搭載英飛凌REAL3影像感測器晶片
人機協作成未來趨勢 安全設計為關鍵 (2019.01.28)
在工廠中,機器手臂雖能夠高效且準確地完成指令,但並不能完全取代人工,且由於工業機器人「導入」成本高,雖購入價格不貴,但傳統工業機器人裝機部署上線成本非常高
「ADI 2018 智慧物聯應用方案巡展」登場 聚焦IoT與ToF技術 (2018.10.23)
Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布於今(23)日開啟「智慧連接未來 - ADI 2018 智慧物聯應用方案巡展」(Connect What’s Possible - ADI IoT/ToF Solutions Roadshow 2018),以工業自動化、智慧建築、汽車應用及設計工具四大展區全面涵蓋業界最關注的物聯網應用場景,同時介紹ToF技術更快、更精準的測距功能,落實於物聯網模組化系統級軟硬體解決方案
行車輔助系統當道 ST推最新一代車載鏡頭應戰 (2018.02.08)
隨著各種車用駕駛輔助系統的普及,也加速了許多半導體大廠在車用影像解決方案的發展力道。過去持續將車用影像市場視為重點發展領域的意法半導體(ST),也順勢推出最新一代的車用影像解決方案
善用IDM優勢 ST打造多元感測產品線 (2016.08.09)
過去我們對於ST(意法半導體)的印象,是全球數一數二的MEMS(微機電系統)的領導供應商,該公司旗下絕大部份的感測器,幾乎都是以MEMS為技術基礎。不過,除了MEMS外,ST的ToF(飛時距離感測器)也廣受市場的迴響,尤其是在手機端,打進了不少主要大廠的供應鏈
ToF功能再進階 意法力推第二代雷射測距感測器 (2016.08.05)
飛行測距感測器(ToF)應用多元,近年來受到廠商的注目;例如可應用於智慧型手機的拍攝功能,協助鏡頭可快速對焦,或者是VR(虛擬實境)穿戴式頭盔的裝置開關,使用者可利用手部揮舞動作的不同而隔空操控裝置等

  十大熱門新聞
1 意法半導體下一代多區飛行時間感測器提升測距性能和省電
2 R&S和三星合作 為FiRa聯盟定義安全測距測試用例的採用鋪平道路
3 意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器

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