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ADI聯手MDA開發衛星星系波束成型晶片 提升全球連網能力 (2021.04.08)
Analog Devices, Inc.(ADI)今日宣布與MDA聯手提供波束成型IC(BFIC)，這些晶片將用於MDA的精密相位陣列天線，以組建Telesat Lightspeed的低軌道衛星(LED)衛星星系。Telesat Lightspeed初期將佈建298顆次世代衛星，預計於2023年下半年發射 |
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3秒完測AiP模組！ 稜研科技首創5G毫米波自動化測試方案 (2020.11.20)
鎖定毫米波技術的台灣新創公司稜研科技（TMYTEK）今（20）日在歡慶公司成立6周年的同時，盛大發表了其首創之5G毫米波測試方案XBeam，為部署5G NR基地台提供快速、自動化且符合成本效益的毫米波測試量產利器 |
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Energous遠距無線充電技術通過FCC認證 加速Dialog佈建系統晶片市場 (2018.01.25)
Dialog Semiconductor宣佈由於Energous Mid Field WattUp傳輸器參考設計已取得聯邦通訊委員會(FCC)認證，Dialog生產就緒(production ready)的完整端對端WattUp 晶片技術發展藍圖佈建得以大幅加速 |
高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
