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CTIMES / 台積電
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
台灣團隊創新研發佳績 2023 ISSCC入選23篇論文搶先發表 (2022.11.15)
國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)向來有IC設計領域奧林匹克大會之稱,將於2023年2月19日至23日在美國舊金山舉行。台灣共有23篇論文入選,不僅較2022年多8篇獲選,同時創下近五年來獲選論文數量最多的佳績!展現台灣先進半導體與固態電路領域技術研發的實力斐然
新思聯合安矽思與是德 針對台積電製程加速5G/6G SoC設計 (2022.11.08)
為滿足 5G/6G系統單晶片(SoC)對效能和功耗的嚴格要求,新思科技、安矽思科技與是德科技宣佈推出用於台積公司 16 奈米FinFET精簡型(16FFC) 技術的全新毫米波(mmWave)射頻 (RF)設計流程
Ansys 3D-IC電源和熱完整性平台通過台積電 3Dblox標準認證 (2022.11.08)
世界上許多用於高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、機器學習(ML)和圖形處理的先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric技術設計多晶片系統時,台積電 3Dblox 的參考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal
Ansys、新思與是德為台積電16nm開發全新毫米波射頻設計流程 (2022.11.02)
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求,Ansys 、新思科技(Synopsys)和是德科技(Keysight)宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC)技術的全新毫米波(mmWave)射頻(RF)設計流程
投資與投機 (2022.10.24)
台積電美國ADR,從2022年初每股120美元,下跌至10月15日63.9美元,跌幅約47%。與此同時,美國S&P 500指數跌幅約25%。因此,最近也陸續聽到許多人,因為希望買賣台積電股票獲利,反而造成不少的損失
護國神山「台積電」經營的逆風與投資 (2022.09.16)
今年7月,甫由美國總統拜登簽署的2800億美元「晶片和科學法案」,其基本精神就是美國製造,並將給美國半導體產業發展及研發帶來更多競爭優勢。 而美國眾院議長裴洛西訪台,似乎也給台積電將來面對地緣政治衝突及經營環境時,帶來更多的不確定性
關於台積電的2奈米製程,我們該注意什麼? (2022.07.29)
台積在6月底正式宣布了他們的2nm技術藍圖,有什麼重要性?又會帶出哪些半導體製造技術的風向球?本文就從技術演進,以及市場競爭與成本的角度來切入分析。
Ansys和台積電合作 針對無線晶片提供多物理場設計方法 (2022.07.04)
Ansys和台積電(TSMC)合作針對台積電N6製程技術,開發台積電N6RF設計參考流程(Design Reference Flow)。參考流程運用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理場模擬平台,針對設計射頻晶片提供經過驗證的低風險解決方案
西門子多款IC設計解決方案獲台積電最新技術認證 (2022.06.28)
西門子數位化工業軟體近期在台積電2022技術論壇上宣佈,旗下多款先進工具已獲得台積電最新技術認證。 其中,西門子Aprisa數位實作解決方案獲得台積電業界領先的N5與N4製程認證
是德攜手新思支援台積電N6RF設計參考流程 滿足射頻IC需求 (2022.06.23)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布其Keysight PathWave RFPro與新思科技(Synopsys)Custom Compiler設計環境整合,可支援台積電(TSMC)最新的N6RF設計參考流程。 對於積體電路(IC)設計人員來說,EDA工具和設計方法至關重要
工研院攜手台積、陽明交大 在VLSI發表頂尖磁性記憶體技術 (2022.06.15)
工研院在今(15)日宣布,與台積電合作開發世界前瞻的自旋軌道扭矩磁性記憶體(Spin Orbit Torque Magnetoresistive Random Access Memory;SOT-MRAM)陣列晶片;另外,工研院也攜手國立陽明交通大學,研發出工作溫度橫跨近400度之新興磁性記憶體技術
燈塔工廠的關鍵技術與布局 (2022.05.27)
達成淨零排放的關鍵除了能源轉型,還包含減少產品「製造」,透過產品、零組件及材料循環運用,可以有效降低碳排,或者透過「提供服務」的方式創造產品價值。
科技創研能量與智財實力兼具 全球百大創新機構台獲獎創新高 (2022.04.20)
台灣的創新科技研發能量,以及智慧財產權實力展現成果斐然,國際知名調研機構科睿唯安(Clarivate)今(20)日頒發「2022全球百大創新機構獎」,台灣得獎的9家機構,包括工研院、鴻海、聯發科技、廣達、台積電,以及首度進榜的友達光電、台達電子、緯創資通和瑞昱半導體,展現台灣技術多元,以及智財實力
2022智慧城市展北拓南進 數位轉型+淨零共好為未來趨勢 (2022.03.15)
2022智慧城市展今年以北、高雙主場的方式,先於3月22日在台北揭開序幕,3月24日由高雄接棒同步開展,展出不同城市的智慧城市發展成果及城市產業特色。 疫後的數位轉型是當前政府及企業最重要的工作
英特爾與台積電等多家半導體廠 共同成立UCIe產業聯盟 (2022.03.03)
英特爾與日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台積電(TSMC)宣布成立UCIe產業聯盟,將建立晶片到晶片(die-to-die)的互連標準並促進開放式小晶片(Chiplet)生態系
沒有牆的廠房資安,如何保平安? (2022.03.02)
近2年,因病毒感染機台導致軟體病毒擴散,造成不同廠區機台連帶受感染的案例不在少數,2020年多達30件,2021年光是上半年已逾60件,其中包含因停工、支付勒索贖金等因素造成損失金額逾50億的案例
2022 Careerhack競賽冠軍出爐 聚焦製造業永續課題 (2022.01.27)
由台灣微軟與台積電共同主辦的第三屆 2022 Careerhack校園黑客松競賽(2022 Careerhack),以「ESG - Hack for Sustainability」為主軸,加入製造業三大永續課題:工廠用電、資料中心節能與廢棄物管理,集結眾多專家與菁英,透過競賽的型式引導學生運用 IoT、AI、Machine Learning、Data Analysis 等技術,激發台灣新一波永續創新風潮
中山大學光電系研發「矽光子光纖陀螺儀模組」 獲台積電支持 (2021.12.30)
科技部於12月22日舉行了「矽光子光纖陀螺儀模組」研發成果發表會。該模組是由中山大學光電系邱逸仁教授團隊所開發,運用創新的矽光子整合技術,並結合半導體製程
日本真能透過台積設廠振興半導體產業嗎? (2021.12.23)
當日本政府和經濟產業省爭取台積到日本投資時,曾公開強調「從經濟安全的角度來看,確保半導體供應鏈的安全是很重要的」。因此「半導體供應鏈」一詞似乎已經成為高科技產業的熱門用詞
日本真能透過TSMC設廠振興半導體產業嗎? (2021.11.23)
當日本政府和經濟產業省積極爭取TSMC到日本建立生產基地,期望確保半導體供應鏈未來發展,但此舉是否真能夠增強日本半導體產出能力和自主性....

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2 台積電北美技術論壇揭示技術發展 公布2奈米進展與3奈米新成員
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4 M31發表台積電N12e製程低功耗IP 推動AIoT創新
5 是德加入台積電開3DFabric聯盟 加速3DIC生態系統創新
6 新思科技與台積電合作 在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台
7 NXP攜手台積電 推出16奈米車用嵌入式MRAM
8 台積電攜手半導體中心 培育碩博士實作研究高階人才
9 新思科技針對台積電3奈米製程 運用廣泛IP產品組合加速先進晶片設計
10 西門子與台積電合作 助客戶實現IC最佳化設計

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