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Ansys與台積電合作 防止3D-IC電子系統過熱 (2021.10.28) 台積電(TSMC)和Ansys合作,針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案。該解決方案應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度,縝密的熱分析可防止這些系統因過熱而故障,並提高其使用壽命的可靠性 |
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供應鏈重塑難再造護國群山 台廠應調適不同產業鏈韌性 (2021.07.14) 自2018年美中科技戰迄今造就的供應鏈重組話題,到了2020年因為疫情蔓延全球更凸顯其脆弱性;以及今年國際經濟景氣快速回溫,更造成各地缺料、缺艙/櫃事件頻傳,而開始檢討不同產業鏈的韌性 |
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伊頓響應台積基金會與SEMI 共同採購零接觸防疫採檢站 (2021.07.12) 台積電慈善基金會與SEMI國際半導體產業協會,啟動第二波零接觸防疫採檢站募資計畫;伊頓電氣(Eaton),也宣布加入募資計畫,與前線醫療人員共同抗疫。
「零接觸防疫採檢站」包括正負壓環境建置、冷氣舒適空間、UVC紫外線殺菌、保障醫護人員安全及舒適,民眾進入採檢站後約20分鐘即可獲知結果,每站每天採檢量能可達100至110人 |
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SEMI與台積電「零接觸採檢站」 第二階段募資計畫達成 (2021.07.12) SEMI(國際半導體產業協會)於今(12)日宣布,SEMI與台積電慈善基金會「零接觸採檢站」第二階段募資計畫圓滿達成。
有感於五月起國內疫情升溫,更是疼惜醫護人員,SEMI與台積電慈善基金會共同發起能保護醫護人員的「零接觸採檢站」募資計畫,號召業界先進及夥伴們的加入 |
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新思數位與客製化設計平台獲台積電3奈米製程技術認證 (2021.06.22) 針對台積電最先進3奈米製程技術,新思科技的數位與客製化解決方案已通過台積電最新設計參考流程(design-rule manual,DRM)及製程設計套件(process design kits)的認證。植基於多年來的廣泛合作關係 |
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前十大晶圓代工廠產值再創單季新高 台積7nm成長領軍 (2021.05.31) TrendForce表示,受惠於多項終端應用需求齊揚,各項零組件備貨強勁,晶圓代工產能自2020年起便供不應求,晶圓售價紛紛調漲,各大廠也調整了產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響,2021年第一季前十大晶圓代工業者的總產值仍再次突破單季歷史新高,達227.5億美元,季增1% |
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台大、台積電與MIT研究登上Nature 突破二維材料缺陷問題 (2021.05.14) 科技部產學大聯盟近期的半導體研發突破在國際大放異彩。臺大與台積電共同投入超3奈米前瞻半導體技術,並與麻省理工學院(MIT)合作研究新穎材料,三方共同發表突破二維材料缺陷的創新技術 |
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Ansys 5G毫米波晶片分析方案 獲台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.23) 工程模擬技術開發大廠Ansys於台積電2020北美開放創新平台(Open Innovation Platform;OIP)生態系統論壇上發表論文,榮獲客戶首選獎(Customers' Choice Award)肯定。Ansys論文提出Ansys Totem射頻(RF)設計解決方案導入新技術的設計藍圖,應對5G後續新世代通訊技術挑戰,幫助客戶開拓成功未來 |
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晶片產能大塞車 半導體供應鏈能否有新局? (2021.03.15) 新冠肺炎(COVID-19)疫情,徹徹底底的扭曲了全球供需與製造的曲線,現在不僅人們的日常生活要適應「新常態」,可能連同生產製造也要有新的常態主要有兩種,而半導體則是目前供需失衡最嚴峻的一項 |
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【新聞十日談】全球晶片生產步調大亂,台積能者多勞? (2021.03.14)
半導體界最近正值多事之秋,儘管台灣市場的成長態勢確定,但受到疫情擾動,全球先後面臨了斷鏈危機、市場需求暴增或爆減,到最近的德州斷電問題,種種市場運作的高度不確定性 |
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半導體趨勢國際瞭望 2021 VLSI研討會4月19日登場 (2021.03.12) AI人工智慧、5G、深度學習、記憶體內運算、資訊安全等前瞻科技推動了半導體產業快速發展,也牽動下一波科技變革,為搶先掌握下一波科技發展趨勢,在經濟部技術處支持下 |
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Cadence數位流程優化3nm設計 獲頒台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.10) 電子設計商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence以論文題目「台積電3奈米設計架構之優化數位設計、實現及簽核流程」,榮獲台積電開放創新平台(OIP)生態系統論壇頒發的客戶首選獎(Customers' Choice Awards).該論文由Cadence數位及簽核事業部研發副總裁羅宇鋒(Yufeng Luo)發表於2020年台積電北美OIP生態系統論壇 |
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工具機次世代工法有賴跨域相通 (2021.03.09) 工具機廠商多半將市場出海口置於歐洲、中國大陸、美國等地,難免鞭長莫及。反觀當前炙手可熱的半導體護國神山,則盼立足從兩兆雙星年代奠定的基礎登高望遠,有機 |
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台灣半導體業者全力備戰未來的人才爭奪戰 (2021.03.04) 面對這一波半導體新浪潮,台灣正經歷硬體轉型軟體的過度陣痛期,如何尋求相關人才,成為刻不容緩的問題。然而,留住人才的第一步,得先決定產業方向。 |
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儲備南部科技新血 HPE參與台積電和成大的雲端AI跨域學程 (2021.02.22) Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布獲邀參與台積電和成功大學管理學院共同規畫的「雲端大數據基礎建設之實務」課程。HPE將以其世界級資訊技術的優勢,與台積電邀請的其他資訊大廠 |
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TrendForce: Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產 (2021.01.13) TrendForce旗下半導體研究處表示,英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工,主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm,預計下半年開始量產;此外,中長期也規劃將中高階CPU委外代工,預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品 |
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2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06) 3nm的研發投資將在2021年開始,再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模,預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。 |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13) 由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴,正採用不同方法來提高效能,亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點,而這些改變對於AI加速器特別有效。 |
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Cadence GDDR6 IP產品獲台積電N6製程認證 (2020.10.12) 電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈,其GDDR6 IP獲得台積電6奈米製程(N6)矽認證,可立即用於N6、N7與還有即將到來的N5製程技術。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器設計IP與驗證IP(VIP)所組成,目標針對超高頻寬的記憶體應用,包括超大型運算、汽車、5G通訊及消費性電子,特別有關於人工智慧/機器學習(AI/ML)晶片中的記憶體介面 |
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Cadence IC封裝參考流程 獲得台積電最新先進封裝技術認證 (2020.09.16) 益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈,Cadence工具取得台積電最新 InFO 與CoWoS先進封裝解決方案認證,即以RDL為基礎的整合扇出型封裝InFO-R,與採用矽晶中介層(Silicon Interposer)封裝技術的CoWoS-S |