帳號:
密碼:
CTIMES / 三星
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
三星推出第三代HBM2E記憶體 使用8層10奈米堆疊 (2020.02.05)
三星電子日前宣布,推出名為「Flashbolt」的第三代高頻寬記憶體2E(HBM2E)。第三代的產品容量高達16 GB,適合最高性能需求的HPC系統,例如以AI為核心的數據分析與先進的圖形系統
走過導入期 穿戴式裝置將迎來一波強勢成長 (2020.01.15)
2019年消費者在穿戴式裝置的消費金額近410億美元,而2020年可望達到520億美元,成長27%,其中智慧手錶為終端使用者支出最多的項目。
智慧穿戴產業集中度提高 未來需強化產品差異及利基應用 (2020.01.07)
智慧手錶在2014年開始受到市場矚目,Apple Watch自2015年推出至今,幾乎壟斷市場,Fitbit面對高價Apple,及低價中國大陸品牌廠威脅,發展受限,也顯示未來智慧手錶市場將更趨於集中
Audi聯手三星 打造3D混合實境HUD抬頭顯示器 (2020.01.07)
Audi於本屆CES將首次亮相兩款新技術應用於顯示器上,分別為3D 混合實境HUD抬頭顯示器及透明顯示器。 Audi與三星電子合作開發的最新技術─3D混合實境HUD抬頭顯示器,此顯示器直接安裝在儀表板上
顯示照明跨領域革命 OLED優勢完全燃燒 (2019.12.13)
OLED具備易於實現軟性顯示和3D顯示等諸多優點,可望成為近幾年最具錢景的新型顯示技術。同時,在節能環保型照明領域也具有廣泛的應用前景。
三星發表12層3D-TSV封裝技術 將量產24GB記憶體 (2019.10.07)
三星電子今日宣布,已開發出業界首個12層的3D-TSV(Through Silicon Via)技術。此技術透過精確的定位,把12個DRAM晶片以超過6萬個以上的TSV孔,進行3D的垂直互連,且厚度只有頭髮的二十分之一
新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程,更可以挑戰快閃記憶體的低成本
三星SDS與越南CMC電信簽署戰略投資協議 發展智慧解決方案 (2019.07.29)
三星SDS與越南電信公司CMC於26日在河內簽署了一份戰略投資合作協議。這是三星SDS與CMC之間達成的綜合性技術合作投資協議。 三星SDS高層將加入CMC董事會、分享業務戰略並制定計劃以促進共同發展,進一步推動東南亞市場的發展
Dialog為三星Galaxy Fit增加藍牙低功耗連接 (2019.07.25)
Dialog Semiconductor今日宣布,Samsung已於最新的Galaxy Fit中採用Dialog的無線微控制器。 Galaxy Fit是一款纖薄時尚的運動手環,可讓用戶透過直覺的紀錄功能實現運動目標。它可以追蹤各種活動,並為用戶提供增強的睡眠分析和壓力管理技術,以便全天監控他們的健康狀況
低價刺激消費需求 SSD強勢躍居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是購買SSD的絕佳時機,市場開始轉向QLC NAND,而採用96層的3D NAND架構也可有效提高密度,並降低成本。接下來容量更高的消費型SSD將變得更為普遍。
三星結盟AMD 強化智慧手機繪圖應用 (2019.06.05)
AMD與三星電子宣布成立策略聯盟,雙方將基於AMD Radeon繪圖技術,在超低功耗、高效能行動繪圖技術授權上展開為期多年的合作。透過這項合作夥伴關係,三星將取得AMD繪圖技術專利授權,強化智慧型手機等行動應用
SSD市場前景豔陽高照 (2019.06.05)
受到SSD價格逼近傳統硬碟,特別是在資料中心領域,大量的SSD取代傳統硬碟效應正在快速發酵,導致傳統硬碟前景蒙塵,相關供應鏈處境堪憂。
AirPower無線充電難在哪? 讓蘋果不得不取消 (2019.04.23)
各式的充電板已在市場銷售數年,在終端與供應鏈皆成熟的情況下,蘋果居然宣布他們「做不到」,人們不只驚訝,更有一個大問號。
Marvell和Samsung在5G全球基礎設施領域擴展策略性合作關係 (2019.03.04)
Marvell與Samsung電子擴展長期合作關係,共同推動領先的無線基礎設施網路。Samsung和Marvell正合作開發及推出適用於LTE和5G NR的多代無線和控制層處理器,使電信業者能夠部署多重無線接取技術,以便符合當今使用者和新興應用不斷增加的資料使用需求
高通為三星提供數千兆位元連接、人工智慧和超聲波指紋技術 (2019.02.23)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣佈,最新Snapdragon 8系列行動平台正在支援三星電子最先進的新款旗艦智慧型手機三星Galaxy。三星Galaxy S10系列搭載高通Snapdragon 855行動平台,支援數千兆位元連接以及業界領先的終端裝置人工智慧,以迎接未來十年的旗艦行動終端新時代
五大手機設計將成今年趨勢 (2019.02.11)
在一月CES大展結束後,緊接的世界通訊大會(Mobile World Congress, MWC),將在2月中於西班牙巴塞隆納展開,不僅已有許多手機品牌大廠預期將推出新品,今年在手機產業上,各項科技的結合也相當令人期待
IEK:矽光子、量子電腦晶片驅動半導體技術進化 (2018.11.13)
面對未來國際情勢與新興科技應用趨勢加速的挑戰,工研院產科國際所舉辦「眺望2019產業發展趨勢研討會」,今日研討會的主題聚焦半導體產業未來發展方向。工研院產業科技國際策略發展所彭茂榮經理表示
可摺疊式螢幕時代來臨 軟體UI設計是關鍵 (2018.11.11)
延宕多年,三星電子(Samsung)終於在2018年11月8日,正式發表了其可折疊式(foldable)螢幕的手機「Infinity Flex」。這款兼具智慧手機與平板型態的新一代裝置,將在2019正式推出市場,把可摺式螢幕手機從科幻變成現實
NEC和三星宣佈簽訂5G合作協定 (2018.10.25)
NEC和三星電子共同宣佈,締結合作夥伴關係,將合力強化其包括5G在內的下一代業務組合。此次合作將結合雙方在5G方面的技術和專業知識,為行動營運商提供靈活的5G解決方案
螢幕指紋辨識解決方案有多接近商業化? (2018.09.13)
手機指紋辨識的應用越來越普及,漸漸成為市場主流,然而,為了改善使用者體驗與整體的外型設計,採用螢幕來辨識(display-based)的技術也越來越受到重視。對此,IHS訪談了旗下Display 研究部門負責人謝勤益(David Hsieh)

  十大熱門新聞
1 Marvell和Samsung在5G全球基礎設施領域擴展策略性合作關係
2 三星結盟AMD 強化智慧手機繪圖應用
3 三星發表12層3D-TSV封裝技術 將量產24GB記憶體
4 三星SDS與越南CMC電信簽署戰略投資協議 發展智慧解決方案
5 Audi聯手三星 打造3D混合實境HUD抬頭顯示器
6 三星推出第三代HBM2E記憶體 使用8層10奈米堆疊

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw