CTIMES - 聯電

Xilinx推出可編程晶片產品 (2003.04.02)
美商智霖(Xilinx)於2日宣佈推出90奈米(nm)可編程晶片產品。充份運用業界先進的90奈米製程技術，提供可編程邏輯閘陣列(FPGA)市場前所未有的的價格效能比。 Xilinx與IBM及聯電(UMC)的成功結盟，讓Xilinx在90奈米製程的競賽中超越群雄

聯電90奈米銅製程正式量產 (2003.04.01)
聯電近日對外宣布，該公司90奈米銅製程已正式進入量產，聯電成為國內第一家跨入90奈米銅製程量產的晶圓代工廠。另外，台積電去年下半年即對90奈米Low k及銅製程技術進行小量試產，與飛利浦、意法半導體、摩托羅拉、巨積及NEC聯合開發，預計今年第三季導入12吋晶圓廠，明年將首季量產

行政院盼晶圓業者為國內IC設計公司保留產能 (2003.03.27)
我國矽導計畫推動委員會召集人，行政院政務委員兼蔡清彥日前表示，因台積電及聯電的營運模式逐漸走向與國外廠商結盟，造成國內IC設計公司因經濟規模不足，而向外尋找韓國甚至大陸地區的晶圓業者投單

類比IC生產集中6吋廠　業者憂心產能不足 (2003.03.18)
據工商時報報導，儘管類比IC與邏輯IC不同，很難藉半導體製程之推進日益縮小體積或明顯提升效能。因此儘管在類比IC具有市場優勢的美商，目前類比IC生產仍集中在6吋晶圓廠，製程則由1.0至0.4微米，包含Bipolar與BiCMOS、CMOS

傳矽統/英特爾關係生變？　授權費再研究 (2003.03.12)
近日傳出晶圓代工廠聯電入主晶片組供應商矽統後，矽統可能需與英特爾（Intel）重新談判P4處理器匯流排授權的費用。據了解，由於英特爾提高權利金，未來將影響矽統今年獲利，對此矽統表示，目前仍與英特爾洽談關於P4處理器800MHz前端匯流排晶片組授權事宜，並不是如外傳談判的結果

交大成功研發虛擬晶圓廠 (2003.03.07)
近日交通大學在國科會和晶圓代工廠聯電支持下，已成功開發虛擬晶圓廠。虛擬晶圓廠是由國科會和聯電共同出資的產學合作計畫，目前聯電已使用。執行者為交大管理科學系教授張保隆表示

聯電利破產　聯電：沒有損失 (2003.03.06)
聯電轉投資之ADSL IC設計公司聯特利，去年結束經營，向美國法院提出破產申請，今年二月初已獲准，近日內進行清算。聯電執行長宣明智表示，聯電在這項投資案中沒有損失

2003年全球12吋晶圓投片量　預估可成長3.6倍 (2003.03.06)
據外電報導，儘管英特爾及台積電、聯電等晶圓業者因半導體景氣復甦不明，而對12吋晶圓投片態度轉趨保守，並紛紛將生產計畫延後，但日本研究機構日經Market Access仍預測，全球2003年12吋晶圓投片量將達145.8萬片，較2002年成長3.6倍

Mentor Graphics Calibre DRC 支援聯電90奈米製程 (2003.03.05)
明導國際 (Mentor Graphics) 於2月19日宣佈，聯電已開始提供能夠完整支援90奈米製程的CalibreR DRC (設計規則檢查) 規則檔案，它們可充份發揮Calibre最先進功能；自從1998年開始，Calibre就是聯電的實體驗證標準

赴大陸投資　聯電謀定而後動 (2003.02.27)
針對台積電赴大陸投資晶圓廠一案已獲經濟部投審會正式核准的消息，聯電執行長宣明智除對政府改採開放政策的作法表示肯定，也表示聯電內部認為大陸市場在未來公司佈局方向上的影響力重大，但在目前仍未出現急迫性的情形下，聯電在短期內還是不會向政府相關機關申請赴大陸投資案

雙方高層面對面溝通　茂德與英飛凌之爭可望和解 (2003.02.26)
據Chinatimes報導，已近乎決裂的茂德與德國英飛凌（Infineon），可望在近期出現戲劇性大和解。茂德總經理陳民良日前證實，英飛凌總裁暨執行長舒馬克（Ulrich Schumacher）將與茂德董事長胡洪九面對面溝通

IDC預測半導體市場景氣2004年可成長16％ (2003.02.25)
據國際數據資訊公司（IDC）日前發表的預測，2003年全球半導體市場成長率將由2002年的1％上揚到9％，在2004年時更可出現超過16％的數字。其中2002年市場成長約2％的晶圓代工業，2003年成長率則可回到16％，而預計2004年更可成長高達40％，因為委外生產仍是主要的潮流

聯電購得宇力股權　擴展晶片組版圖 (2003.02.25)
近日揚智對外公告，轉投資成立的晶片組供應商宇力電子釋出四成股權，由聯電旗下的投資公司Unitech以每股22.5元認購，成為宇力第二大法人股東。宇力的前身為揚智之晶片組部門，Unitech購得宇力四成股權後，與揚智為宇力兩大法人股東

聯電訂單再度轉單　奎爾投奔IBM (2003.02.24)
近日再傳聯電訂單轉單的消息！聯電推動晶圓專工策略，要求客戶在台積電與聯電之間兩者擇一，日前處理器供應商超微（AMD）把處理器訂單轉到IBM，近日通訊廠奎爾（Qualcomm）從聯電轉單，將訂單委託IBM及台積電代工

聯電策略聯盟夥伴　初步鎖定56家主要客戶 (2003.02.21)
據Digitimes報導，聯電在董事長曹興誠公開表示與特定客戶結盟的最新的晶圓代工模式－Virtual IDM後，其內部即不斷尋找與評估未來將重點輔佐的IC設計公司與IDM客戶；據了解，聯電近期已初步提出56家主要客戶名單，而其大多符合每月投片量需逾2000片、與台積電關聯度不高等條件

聯電新加坡廠中止　超微處理器訂單轉交IBM (2003.02.20)
由於美商超微（AMD）把處理器訂單轉交 IBM代工，聯電在新加坡的12 吋晶圓廠確定合資計畫中止！據了解，超微和聯電雙方同意，取消新加坡合建12吋晶圓廠的計畫；為保留公司現金水位，超微縮減資本支出

半導體業大陸投資熱　科技人才西進恐成趨勢 (2003.02.07)
儘管目前台灣晶圓業者僅有台積電一家正式向政府申請赴大陸投資，但其餘業者或多或少都已在大陸市場進行佈局；而隨著蘇州和艦科技建廠計畫將在今年邁入裝機階段，以及台積電上海 8吋廠計畫獲經濟部核准，國內半導體人才向大陸移動的趨勢將日益明顯

Mentor Graphics推出0.18微米混合信號設計套件 (2003.02.07)
明導國際(Mentor Graphics)於1月20日宣佈推出最新設計套件，支援聯電0.18微米類比與混合信號製程技術。利用這些已通過認證的開放原始碼（open-source）設計套件，IC設計公司可迅速建立他們的設計環境，並把焦點立刻集中於使用聯電先進技術來完成混合信號設計與驗證

晶圓雙雄提高先進製程比重　威脅中小型IC設計業生存空間 (2003.02.06)
據Digitimes報導，針對聯電董事長曹興誠表示將以策略聯盟模式取代過去晶圓專工，並指出只會在各領域扶植具有潛力的設計公司，IC設計公司表示，晶圓雙雄隨製程前進到0

聯電未來將採策略聯盟模式與特定客戶密切合作 (2003.02.06)
聯電董事長曹興誠在農曆年前的法人說明會上指出，聯電未來將以聯發科、智霖（Xilinx）等IC設計公司與晶圓廠緊密合作而獲致成功的例子為典範，而由純粹的晶圓代工角色轉為與客戶成為合作夥伴關係的商業模式（partnership model）