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CTIMES / 日月光
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電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
是德攜手日月光 加速實現系統級天線封裝AiP技術 (2019.09.12)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)攜手半導體封裝與測試製造服務公司日月光半導體(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.),共同合作提高了系統級天線封裝(Antenna in Package,AiP)開發及測試驗證之效率,並加快了新技術創新之步伐
日月光副總葉勇誼出任SEMI-FlexTech軟性混合電子委員會主席 (2019.01.29)
SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會日前進行第一屆主席與副主席選舉,根據委員的票選結果,由日月光集團副總經理葉勇誼當選委員會主席,工研院電光所副所長李正中及元太科技技術長蔡娟娟共同出任副主席
SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場 (2018.09.03)
台灣半導體產業引領國際,在全球半導體產業鏈中締造「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」不可動搖的產業地位。由SEMI國際半導體產業協會主辦的「SEMICON Taiwan 2018國際半導體展」 於107年9月5~7日假台北世貿南港展覽館1館盛大舉行,今年展覽規模再度創下紀錄,共計有超過2,000個攤位、超過680家國內外企業參與展出,可望吸引超過4
日月光於高雄新投資興建K25廠 斥資新台幣125億元 (2018.04.03)
封測大廠日月光於高雄新投資興建的K25廠,4月3日進行動土典禮,由集團董事長張虔生、營運長吳田玉、及高雄市市長陳菊共同主持。日月光表示,K25 廠總斥資金額達新台幣125億元,預計打造一萬多坪的廠房
TrendForce: 2017年IC封測代工排名,日月光居首位 (2017.10.18)
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出,2017年行動通訊電子產品需求量上升,帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對於封測產品質、量的要求,全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況,2017年產值年成長2.2%,達517.3億美元,其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%
化合物半導體技術升級 打造次世代通訊願景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射頻元件市場複合年增長率將達到4%,如何積極因應此一趨勢,善用本身優勢布局市場,將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。
[評析]COMPUTEX轉型之餘 卻未見更大格局 (2016.06.10)
COMPUTEX 2016大概可以說是近年來,最多造勢活動的一年,撇除每年固定的星期一的國際展前記者會,今年的三至五月份約莫就有三至四次的展前記者會,針對不同的主題,來一同形塑COMPUTEX 2016的轉型概念
[Computex]半導體廠精銳盡出成亮點 (2016.06.02)
隨著資通訊產業朝向物聯網、智慧應用等方向發展,台灣堅強的半導體產業鏈也成為重要後盾。包括日月光、瑞昱和英特爾等,都在今年COMPUTEX精銳盡出,除相關的感測器、通訊等領域的成果外,甚至連系統級封裝平台也未曾缺席,成為炫目終端產品外,另一備受專業人士注目的亮點
TrendForce:紫光入股矽品恐破局 (2015.12.15)
日月光半導體今(15)日宣布,已向矽品董事會提議在雙方合意的基礎下,共同簽訂合乎市場併購慣例之條款及條件(包括交割條件),並收購矽品100%股權。此舉起因於紫光入股案,不僅促使日月光立即做出反應外,也引起台灣立法院做出決策
封測界再掀高潮 日月光100%入股矽品 (2015.12.11)
前陣子才剛落幕的日月光、矽品與鴻海之間的三角習題,讓外界認為,日月光已經在這場併購案取得絕對優勢,殊不知,矽品宣布與中國大陸紫光集團簽署策略結盟及認股協議書,紫光將取得矽品近25%的股權
2015 GSA台灣半導體領袖論壇即將於11月盛大舉辦 (2015.10.21)
全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣布,第十屆2015 GSA台灣半導體領袖論壇 (2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)將於11月11日下午於新竹國賓飯店盛大舉行。這場論壇邀請到許多重量級嘉賓,開幕致詞由GSA總裁Jodi Shelton女士,以及GSA亞太領袖議會主席暨鈺創科技董事長兼執行長盧超群博士共同揭開序幕
世界暨亞洲電子論壇將於10月電子展同期登場 (2015.09.17)
為掌握全球電子產業趨勢脈動,「世界暨亞洲電子論壇」(英文簡稱WEF, AEF)將首度結合第41屆「台北國際電子產業科技展」,104年10月5日於南港展覽館一館盛大展出;電子產業科技展將於10月6日至10月9日於南港展覽館一館同期登場
日月光:AMD HBM技術讓3D IC正式起飛 (2015.09.16)
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到台灣半導體產業幾個重要的發展方向,像是7奈米製程方面的討論、材料與製程設備的導入等。不過,在諸多國際大型論壇的場次中,不時可以見到封測龍頭日月光的身影
集各家技術大成 Fiji繪圖處理器正式亮相 (2015.06.23)
先前AMD在今年的COMPUTEX的國際記者會所展示的兩大產品線,一為第六代的A系列處理器,另一款重大產品則為搭載HBM技術的獨立繪圖處理器,只是在當時,自AMD執行長蘇姿丰博士甚至是相關部門的高階主管,皆未對該款繪圖處理器透露太多的技術細節
2013年封測市場出爐 結果喜多於憂 (2014.05.02)
國際研究暨顧問機構Gartner發布最終統計結果,2013年全球半導體封測(SATS)市場產值總計251億美元,較2012年成長2.3%。 Gartner研究副總裁Jim Walker表示,「2013年半導體封測市場成長較預期緩慢,日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退,進而影響市場整體成長率
Gartner:2012年全球封測市場僅成長2.1% (2013.05.03)
根Gartner發布的最終統計結果,2012年全球半導體封測市場(SATS)成長趨緩,產值總計245億美元,較2011年成長2.1%,日月光仍穩坐龍頭寶座。 Gartner研究副總裁Jim Walker表示,「2011年半導體封測市場呈現相對溫和的成長,年增率為1.8%,而2012年則維持緩慢成長的步伐
ITIS:影響今年台灣半導體產業的四大事件 (2013.02.20)
根據ITIS發布研究報告指出,2012年第四季有四大事件影響台灣半導體產業甚巨,以下為其分析: 1.聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機 聯發科發布MT6589四核A7處理器,GPU採用Imagination的PowerVR系列5XT,並高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem
科技來自生活 智慧產業推動新商機 (2012.12.18)
根據IDC預測,全球數位資料在2020年將達到55倍的成長,這些尤各種類型檔案、視訊等產生的龐大資料帶來了管理、分析上的問題,如何保存這些巨量資料並從中轉化成商機,分析技術在其中又能有何發揮,這些問題都面臨許多新挑戰
[分析]力抗三星 台積電晶圓、封測一手抓 (2012.10.12)
為抗拒三星和Intel跨足晶圓代工的競爭,以及從三星手上搶下蘋果處理器(A7)的訂單,台積電近年來跨業整合的策略明確,從入股Mapper、ASML等半導體設備商,轉投資創意電子,擴大晶圓代工事業,到佈建逾400人的封測團隊,不斷出手進行一條龍事業體的布局
台積電與日月光完成「半導體碳足跡宣告」 (2009.09.27)
台積電與日月光半導體上週五(9/25)宣佈,完成全球第一份「半導體環保產品暨碳足跡宣告」。此宣告內容係依據台積電與日月光制定的「積體電路產品類別規則」製作完成,並由「瑞典GEDnet」在台唯一授權的驗證單位,「環境與發展基金會」審核通過

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1 是德攜手日月光 加速實現系統級天線封裝AiP技術
2 日月光副總葉勇誼出任SEMI-FlexTech軟性混合電子委員會主席

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