CTIMES - 日月光

日月光五月營收再創歷史新高 (2004.06.11)
據工商時報消息，國內半導體封測大廠日月光在晶圓測試（Wafer Sort）、繪圖晶片、CMOS影像感測器訂單帶動下，5月份營收再創歷史新高，旗下測試廠福雷電子營收更較上月成長21％

業者擴產動作保守晶圓測試產能吃緊 (2004.06.08)
工商時報消息，由於晶圓代工廠及IDM業者釋出大量晶圓測試（Wafer Sort）訂單，封測大廠日月光、京元電五月份晶圓測試出貨量再創新高。只是二家業者對下半年景氣仍無十足把握，測試產能擴充速度低於預期，因此一旦下半年旺季景氣高於預期，晶圓測試產能不足恐成為下半年半導體生產鏈重要瓶頸

日月光第三季訂單能見度佳 (2004.06.03)
工商時報消息，因無線通訊、繪圖晶片訂單數量大增，美林證券指封測大廠日月光營運將在六月步入快速成長期，其中摩托羅拉、Qualcomm、RFMD等加碼第三季無線通訊晶片封測訂單，晶片組、繪圖晶片等大量採用覆晶封裝，加上安捷倫CMOS影像感測器（CMOS Image Sensor）訂單大增，日月光第三季訂單能見度非常高

封測厰五月旺季來臨基材產能吃緊 (2004.05.12)
據工商時報消息，半導體封測市場持續熱絡，國際IDM及IC設計公司為六月起旺季準備的新產品，已經在近幾日陸續下單，包括網路通訊晶片、光儲存晶片、LCD驅動IC等都已見大量，封測業者確定五月接單旺季已經來到，而封裝基板、晶圓測試探針卡（Probe Card）等封測基材市場也出現產能吃緊現象

上游產能配置封測業首季營收不如預期 (2004.04.30)
工商時報消息，儘管半導體封測業首季營收成長，因上游晶圓代工廠產能配置問題而表現不如預期，日月光、艾克爾（Amkor）、矽品、新科封測（STATS）等封測廠卻對第二季與下半年懷抱樂觀，其中整合元件製造廠（IDM）委外代工比重大增，將是業績成長最大的動力來源

上海威宇營運近期狀況轉佳 (2004.03.27)
經濟日報報導，國內封測業者日月光、矽品不約而同鎖定具備高階產能之上海威宇，做為前進中國大陸市場之合作對象。原本有意與同業談合併的威宇近期營運狀況轉佳，應可持續獨立經營

網路與繪圖晶片浥注日月光營收挑戰新高 (2004.03.25)
據工商時報消息，國內IC封裝業者日月光受惠於網路通訊晶片及繪圖晶片需求持續增強，獲得不少晶片大廠訂單。由於訂單量在3月份有明顯提升2至4成幅度，所以外資預估日月光3月營收可望再創歷史新高，第二季則因上游客戶下單積極，營運將再成長1成

日月光獲多家網路晶片大廠覆晶封裝訂單 (2004.03.08)
據工商時報報導，封測大廠日月光半導體布局高階封裝技術覆晶（Flip Chip）有成，除了獲繪圖晶片廠、晶片組廠訂單外，近期正好搭上網路處理器（Network Processor）改採覆晶封裝熱潮，傳出接獲AMCC、Mindspeed、Net Logic等國際大廠訂單，2月份出貨量已達500萬顆以上，且第2季月出貨量可望再成長1倍達1000萬顆

全球半導體封測市場已形成四強鼎立態勢 (2004.03.03)
根據市調機構Gartner Dataquest針對全球半導體封測產業所做的調查報告指出，目前封測產業正大規模吹起購併風潮，且有愈演愈烈的趨勢；在此一趨勢下，目前市場已形成日月光、Amkor、STATS ChipPAC與矽品4強鼎立的局面

半導體封裝材料價格全面上揚 (2004.03.02)
工商時報報導，封裝市場景氣蓬勃使封裝材料供給吃緊，銅、鎳等國際金屬價格近來又節節上漲，為反映不斷墊高的原物料成本，封裝材料已全面調漲。除塑膠閘球陣列（PBGA）基板將上調5％價格外，應用在中、低階封裝產品線的導線架材料，也決定跟進調漲10％至20％不等

日月光與測試設備業者策略聯盟 (2004.02.19)
經濟日報報導，國內半導體封測大廠日月光日前宣布與美國封測設備大廠K&S（Kulicke & Soffa）策略聯盟，K&S將在台灣就近提供有關晶圓偵測的技術支援，日月光去年也與安捷倫簽訂類似合約，可望透過設備本地化，強化競爭力

晶采計畫創台灣半導體產業訂定國際標準之首例 (2004.02.17)
由經濟部技術處主導的「晶采計畫」，於16日在台北國際會議中心舉行成果發表會，這項由台積電、聯電、日月光、矽品等四家半導體龍頭廠商所參與的計畫，創下我國企業制訂產業鏈國際標準之首例，並完成委外工單B2B作業

後段晶圓測試產能不足代工價持續看漲 (2004.02.10)
據工商時報報導，由於看好當前半導體市場景氣，上游晶圓代工廠及整合元件製造廠（IDM）紛紛擴大資本投資提升產能，但後段晶圓測試（wafer sort）產能卻沒有跟著擴充，是故隨者晶圓產出不斷開出，晶圓測試產能大缺，已成為晶圓製造廠出貨最大瓶頸

日月光併購又一樁？上海威宇可能出線 (2004.02.06)
據經濟日報消息，日月光董事長張虔生日前表示，該公司已與威盛董事長王雪紅達成默契，不排除收購該公司所投資的封測廠上海威宇半導體，以協助日月光半導體擴大封裝測試布局

景氣回溫半導體封測廠大舉徵才 (2004.01.08)
經濟日報報導，半導體景氣回升，封測產業配合產能擴充展開擴大徵才計劃；南茂聯合旗下泰林、茂榮與華特等共同徵才，矽品則企圖吸收據經驗的人才，鼓動年後換職潮；日月光高雄廠區則是全力徵才，為擴充準備人力

全球前5大半導體封測廠皆看好2004年景氣 (2003.12.31)
據工商時報消息，全球半導體封裝測試市場第4季成長幅度大於整體半導體產業平均值，訂單能見度也延伸至2004年第2季，全球前5大封測廠日月光、艾克爾（Amkor）、矽品、金朋（ChipPAC）、新科封測（STATS）等

日月光與華通合資案公平會不提異議 (2003.12.29)
工商時報報導，行政院公平會針對半導體封測大廠日月光計畫與華通電腦，合資設立「日月光華通科技股份有限公司」一案，決定不提出異議；公平會表示，兩家參與結合事業的主要產品屬於不同產品範疇

日月光開發堆疊7層記憶體之系統級封裝技術 (2003.12.23)
據工商時報報導，為迎合輕薄短小設計與多媒體功能需求，可攜式電子產品的內建NOR快閃記憶體容量不斷加大，也帶動系統級封裝（System in Package；SIP）成為主流解決方案

2004年覆晶封裝市場成長性佳 (2003.12.17)
工商時報報導，運算時脈高達3GHz以上的晶片組、繪圖晶片，基於傳輸速率與散熱度、電性等考量，未來改用覆晶封裝（Flip Chip）已成趨勢，今年底威盛、矽統新款晶片組已開始採用覆晶封裝，ATi、NVIDIA繪圖晶片也開始採用，日月光、矽品第四季接單量大增，並認為2004年市場成長率將再創佳績

日月光11月營收突破1億美元躍居全球第一 (2003.12.11)
工商時報報導，台灣半導體封測大廠日月光受惠於今年封測製程世代交替及景氣復甦，整合元件製造廠（IDM）及IC設計大廠封測訂單紛紛湧至，產能已達滿載，該公司高雄廠11月營收突破1億美元，已躍登全球第一大封測廠