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科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
英飛凌科:多數德國人願意為資料安全支付更高的費用 (2019.07.15)
英飛凌科技委託 GfK 機構所做的一項具有代表性的調查,德國消費者有意識到上述安全風險。不論其年齡和收入族群,大多數受訪者為避免裝置受到攻擊和資料遭竊,皆願意支付更多費用:35.4% 的受訪者願意多支付上限為 10% 的費用,另有 20.9% 的受訪者願意多支付 19%,其他 8.4% 的受訪者甚至願意多支付 20% 至 25% 的額外費用
英飛凌以光聲光譜法 (PAS) 打造微型二氧化碳感測器 XENSIV PAS210 (2019.07.10)
城市化的空間為了要提高能源效率而與外界隔絕,因此空氣不易流通,進而產生不良的空氣品質。二氧化碳濃度是不良空氣品質的指標之一。現今市場上雖有用於監測這類無味無色氣體的解決方案,但通常裝置體積龐大且成本高昂,或者品質根本不足以廣泛採用
英飛凌推出高精度數位 Turbo MAP 感測器 (2019.07.09)
英飛凌在Sensor + Test 展會上展示新款 XENSIV絕對壓力感測器 KP276,適用於包括自然進氣或渦輪增壓 (Turbo MAP) 柴油和汽油引擎中的進氣歧管氣壓 (MAP) 測量以及廢氣再循環等應用
英飛凌與Zwipe合作 拓展生物辨識支付應用 (2019.06.26)
生物識別技術公司Zwipe與英飛凌透過達成長期協議,拓展雙方的合作關係。此項合作是非排他性的,該協定概述了兩家公司之間的技術和商業合作。雙方將共同定義和開發先進的系統單晶片系統解決方案及相關的卡片系統設計,用於生物識別智慧設備—包括支付卡和可穿戴裝置
英飛凌CoolSiC 肖特基二極體 1200 V G5 系列增添新封裝 (2019.06.19)
英飛凌科技擴充 CoolSiC 肖特基 1200 V G5 二極體系列,新增TO247-2 封裝產品,可取代矽二極體並提供更高的效率。擴大的 8.7 mm 沿面與空間距離可為高污染環境提供額外的安全性
防水、防塵又防潮:英飛凌推出超小型氣壓感測器DPS368 (2019.06.10)
英飛凌科技推出全新XENSIV DPS368產品。這是一款能夠同時測量溫度與氣壓的小型化數位氣壓感測器,具有±2 cm的超高精準度以及低功耗,可用於高度、氣流以及身體動作的精確測量,因此也成為支援活動追蹤及導航功能的手機及穿戴裝置之理想選擇
英飛凌收購Cypress 強化車用半導體市場地位 (2019.06.03)
英飛凌(infineon)與賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor_)今日公佈雙方已經簽署最終協定,英飛凌將會以每股23.85美元現金收購賽普拉斯,總企業價值為90億歐元。 英飛凌執行長Reinhard Ploss表示: 「計畫收購賽普拉斯是英飛凌戰略發展具里程碑意義的一步
[COMPUTEX] 英飛凌:新一代手機應用趨勢 就是要ToF! (2019.05.30)
傳統手機上的相機只能拍照,然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後,為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊,此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C
[COMPUTEX] 英飛凌:硬體式安全才可確保物聯網應用萬無一失 (2019.05.29)
純軟體解決方案不足以保護嵌入式系統。因為其讀取、複製及散佈相對而言都比較容易。需要有安全的硬體提供可靠地儲存資料與軟體程式碼、偵測是否遭到操縱,以及加密資料以進行安全的儲存與處理
[COMPUTEX] 英飛凌:硬體式安全才可確保物聯網應用萬無一失 (2019.05.29)
純軟體解決方案不足以保護嵌入式系統。因為其讀取、複製及散佈相對而言都比較容易。需要有安全的硬體提供可靠地儲存資料與軟體程式碼、偵測是否遭到操縱,以及加密資料以進行安全的儲存與處理
英飛凌參加COMPUTEX 2019 展示智慧晶片應用 (2019.05.23)
英飛凌科技股份有限公司將於5月28日至6月1日參加2019台北國際電腦展 (COMPUTEX Taipei 2019)。在本屆展會上,英飛凌將以「智慧未來」為主題,全面展示其廣泛應用於智慧城市、智慧工廠和智慧家庭等新興領域的前沿半導體技術和解決方案,用智慧晶片賦能數位化未來
原來政治才是5G時代的最大威脅 (2019.05.22)
從Google終止與華為(HUAWEI)的合作的行動,讓我們認清了一件事實,原來再如何強調開放與自由的公司,都可能無法避免政治力量的介入。這或許是5G時代裡最重要的一個課題:在越開放與越強大的網路世界裡,我們該如何自保,如果最根本的網路使用權其實並不在我們身上
英飛凌 CoolGaN e-mode HEMT 獲 Computex Best Choice Award 類別獎 (2019.05.21)
英飛凌科技今日宣布,旗下氮化鎵功率元件CoolGaN e-mode HEMT 系列憑藉其高功率密度、同級最佳效率及降低系統成本等優勢,榮獲 2019年度Computex BC Award 類別獎。同時,英飛凌也是目前市場上唯一一家專注於高壓功率器件,涵蓋矽(Si)、碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)材料的全方位供應商
英飛凌擴大量產並加速推出CoolSiC MOSFET分離式封裝產品組合 (2019.05.17)
英飛凌科技1200 V CoolSiC MOSFET 產品組合進入大量生產階段。這些產品的額定值從 30 m? 至 350 m? ,並採用 TO247-3 與 TO247-4 封裝。另更延伸產品系列,即將推出的新產品包括表面黏著裝置 (SMD) 產品組合及 650 V CoolSiC MOSFET 產品系列
英飛凌與福斯汽車集團達成戰略合作 推進汽車電動化 (2019.05.15)
英飛凌科技成為福斯汽車集團FAST(Future Automotive Supply Tracks,未來汽車供應鏈)專案戰略合作夥伴。未來,英飛凌與福斯汽車集團將在多個關鍵領域開展密切合作。作為FAST專案成員,英飛凌也將和福斯汽車共同探討未來車用半導體的市場需求,推進汽車電動化
為新一代資料中心供電:英飛淩 48 V 高效率雙級架構配電 (2019.05.14)
英飛凌科技推出零電壓切換 (ZSC) 開關電容轉換器,採用雙級架構,適用於 48 V 應用的 CPU、GPU、SoC、ASIC 及記憶體供電。英飛淩的 48 V 架構完整系統概念為達成 99% 的效率做好準備
英飛凌推出全新品牌MERUS ? D類音頻多階式放大器IC (2019.05.09)
英飛凌科技整合旗下多晶片模組和分離式音頻產品,發表全新 MERUS 品牌。此品牌將持續引領最佳音頻放大器 IC之宗旨:在揚聲器中原音呈現,而非產生熱能;讓使用者「聲」歷其境;更輕薄精巧,而非龐大複雜的設計;必須耐用且富有彈性
英飛凌 Easy 系列推出新封裝 提供目前最豐富的12 mm無基板功率模組產品組合 (2019.05.07)
英飛凌科技 旗下 Easy 產品系列新增 Easy 3B 新封裝,加上既有的 Easy 1B 與 2B 封裝,在高12mm無基板的功率模組中成為最豐富的產品組合。Easy 3B 是延伸現有逆變器設計的理想平台,可以輸出更高的功率且其在機構方面不需過多的改變
長庚大學可靠度中心與英飛凌簽訂合作協議 (2019.04.30)
長庚大學可靠度科學技術研究中心4月30日舉辦「國際產業可靠度工程研討會」,除了邀請產業界及學界人士與會,研討可靠度科學的應用及台灣產業面臨的可靠度挑戰,透過這難得機會,該中心也與英飛凌科技簽署業務合作夥伴協議,未來將商討展開更多新的潛在合作
英飛凌CIPOS Micro IPM 新推出IM231 系列 採用IGBT具最高功率密度 (2019.04.23)
英飛凌科技旗下 CIPOS Micro 新增額定功率 600 V 的智慧功率模組 (IPM) IM231 系列,適用於嚴苛且潮濕的環境,並通過 1000 小時的高壓、高溫及高濕度的反向偏壓 (HV H3TRB) 壓力測試

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