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CTIMES / 欣興電子
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
台灣科技業的大聯盟時代 (2018.11.14)
當今的市場變化多端,單一廠商要想存活,就宛如汪洋中的一條船,只能任由趨勢大浪恣意衝擊,難以施展,更別談要御風浪而行。
打造新世代半導體製程 SEMI 雷射國際論壇剖析趨勢 (2017.06.21)
近年來消費性電子產品的功能日益強大,但其內部元件的空間卻逐漸縮小,為兼顧體積與效能,雷射成為半導體製程的重要技術。
台灣PCB國家聯盟隊正式成立 促產業升級邁向工業4.0 (2017.06.16)
相對於其他產業,台灣印刷電路板(PCB)產業的自動化啟動相當早,然而從台灣電路板協會(TPCA)的調查分析指出,就整體來看,台灣廠商製程技術仍處於工業2.0至2.5之間,惟,印刷電路板的製程先進,但目前仍缺乏適合本土廠商的解決方案、或導入方法
PCB智慧製造國家聯盟智慧啟航.領航智慧製造大未來 (2017.06.03)
為響應政府「智慧機械」產業推動方案,在經濟部工業局的支持之下,台灣電路板協會(TPCA)結合資策會創研所(智慧創新服務化推動計畫)與工研院電光系統所(高階PCB產業發展推動計畫),兩大法人的能量與資源下,於106年6月16日(星期五)早上假TICC台北國際會議中心,舉辦「PCB智慧製造國家聯盟高峰論壇」
啟動智慧製造之路 台灣PCB產業再造新巔峰 (2016.10.24)
您的生活中充滿各樣的電子產品,但您可知道其中的PCB板,其實扮演了台灣電子業的溝通平台,使台灣半導體與系統上下游串接,走出國際創造持續上升國際出口產值。一片片電路板代表台灣電子的競爭力
華通FCPGA基板搶盡風頭 (2000.11.24)
IC封裝基板毛利高,國內包括華通電腦、欣興電子、南亞電路板、耀文電子、楠梓電等印刷電路板商均推出相關產品搶攻市場。其中華通在大客戶英特爾推出Pentium 4(P4)處理器帶動下,每月出貨近500萬顆高階FCPGA(覆晶閘針陣列封裝)基板給英特爾

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