CTIMES - 聯發科技

5G怎麼贏？聯發科：合縱連橫、自立自強 (2019.01.18)
3GPP標準會議將於下周，一連五日在台北舉行。此次聯發科成功爭取到在台灣舉辦，目的在制定共通標準，促進產業鏈成熟。聯發科技通訊系統設計研發本部總經理黃合淇指出，針對5G目前現況，聯發科將採「合縱連橫、自立自強」的對策

[CES] 聯發科邊緣AI技術引領人工智慧走向終端 (2019.01.11)
在美國CES國際消費電子產品展上，聯發科技推出多款AI人工智慧終端產品解決方案，包括最新一代的智慧電視AI成像畫質技術（AI PQ）、智慧顯示和智慧相機的AI視覺（AI vision）平臺MT8175，以及應用於可攜式智慧音箱的AI語音交互（AI voice）平臺MT8518，為消費者打造了全新的智能家居體驗

[CES]聯發科技車載晶片品牌Autus滿足四大車用領域 (2019.01.09)
在美國拉斯維加斯的CES國際消費電子產品展上，聯發科技車載晶片品牌Autus在展會上亮相。該車載晶片品牌專注為汽車產業帶來創新的解決方案，包括車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大領域

將AI推向生活聯發科積極發展終端人工智慧 (2018.12.27)
隨著人工智慧技術能力不斷地增強，使得許多產品不再僅是依賴雲端連結的支持，而是開始朝向終端人工智慧（Edge AI）的應用發展。這種終端運算的優勢，在於即時性、連結體驗更好、資料隱私與能源效率都能達到更好的境界，在離線環境下即可進行運算

聯發科技5G 技術標準審核通過率名列全球三強 (2018.10.01)
聯發科技董事長蔡明介日前赴英國與芬蘭等海外研發中心，為迎接 5G 時代的來臨，持續深化全球人才運籌與研發佈局。聯發科技基於過去多年在全球的 2G、3G 與 4G 終端晶片市場的耕耘，目前已名列全球 5G 技術規格貢獻前 20 大廠

聯發科技推出智慧型手機雙目結構光參考設計 (2018.09.06)
聯發科技5日宣佈推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光 (Active Stereo with Structured Light) 參考設計，以內建於Helio P60, Helio P22平台的硬體景深加速引擎搭配紅外線投射器 (IR Projector)、兩顆紅外線攝像頭 (IR Camera) 和AI人臉識別演算法

台灣電子業進入轉型潮 (2017.01.13)
無論是產業生態、技術與產品，甚至是服務模式等，觀察國際情勢的變化，不難看得出來現代人「吃硬也吃軟」的觀念已逐漸形成。

看好汽車發展聯發科進軍車用市場 (2016.12.06)
近年來，車聯網和自動駕駛汽車市場不斷成長，汽車製造商需要具備高運算能力、低功耗且有經濟效益的先進技術。台灣IC設計大廠聯發科技（MediaTek）看好此一趨勢，宣布進軍車用晶片市場，以協助相關廠商製造出更安全且更能保護駕駛人的交通工具

CDNLIVE 2016會後報導 (2016.09.20)
盛夏八月，一年一度的CDNLIVE假新竹的國賓大飯店盛大舉行，今年的與會人數逼近800大關，再次打破了歷年的記錄。

大聯大電子商務平台攜手聯發科技推出高效低功耗智慧型手錶解決方案 (2016.09.06)
致力於亞太區市場的半導體零組件通路商大聯大控股宣佈，由其旗下品佳集團代理的聯發科技（Mediatek）MT2523高整合低耗電可穿戴式智慧型手錶平台，將在大聯大電商上架推廣，以因應穿戴式裝置市場迅速成長的應用需求

Wolfson與聯發科技合作，提供LTE參考平台領先音訊方案 (2014.05.05)
Wolfson Microelectronics日前宣佈與聯發科技(MediaTek)合作，將在聯發科技的行動LTE參考平台上提供Wolfson領先業界的HD Audio高傳真音訊方案，這個音訊方案已整合至該平台。此項合作計畫將雙方最新的技術結合為單一參考設計，將為智慧型手機與平板電腦OEM廠商提供嶄新音訊使用情境和效能層級，同時也兼具成本效益和上市時程優勢

聯發科能否守住中國的一片天？ (2010.08.11)
要進入3G通訊領域，都避免不了對上高通。高通現在不僅產品線成熟，最重要的是掌握了多數的技術專利。高通在2G手機晶片組的銷售不如聯發科，但在3G領域將成為可怕的對手

聯發科採CEVA的DSP核心和子系統開發產品 (2008.04.22)
矽產品智慧財產權（SIP）平台解決方案和數位訊號處理器（DSP）核心授權廠商CEVA公司宣佈，授權聯發科（MediaTek）採用CEVA-X DSP核心和相關子系統技術來開發其未來的產品；聯發科是無線通訊和數位媒體半導體解決方案的領先IC設計廠商

併購K-Will 聯發科獲得視訊及量測技術 (2007.11.07)
聯發科宣佈併購視訊壓縮及測量技術廠商K-Will，往後K-Will將成為聯發科旗下的子公司。K-Will為日本電信業大廠KDDI的子公司，專精於視訊壓縮及測量技術，聯發科在併購K-Will後取得該公司Video DNA的技術專利，有助於未來進行數位相機、數位電視、行動電話視訊等晶片市場佈局

聯發科與IBM合作開發無線晶片組 (2007.10.26)
聯發科與IBM將合作開發以毫米波高速無線技術進行HDTV影像傳輸的晶片組。這種晶片組可用於家用PC、可攜式終端產品、電視、售貨亭等設備上，以進行設備間影像數據的傳輸，以及HDTV影像的非壓縮格式數據傳輸

聯發科在日成立分公司強化日本業務

(2007.10.03)
聯發科（MediaTek）在日本成立日本聯發科技，並開始著手強化日本業務。目前聯發科專注於開發手機、DVD碟機、數位電視專用的LSI晶片。2006年的營收為16億美元，在無晶圓廠半導體企業中排名全球第八名

聯發科明年將上市WCDMA通訊晶片 (2007.05.24)
聯發科在3G通訊晶片的研發進度上比預期超前。根據了解，聯發科的WCDMA晶片已對中國大陸客戶進行現場測試（field testing）和小量送樣，預計在2008年上半年便可正式出貨，往後並將接著推出中國3G規格的TD-SCDMA通訊晶片，以完整佈局3G和3.5G市場，這些佈局可望成為2009年的營收動力

聯發科將收購NuCORE取得相機及攝影技術 (2007.04.13)
聯發科（Mediatek）將收購相機ASSP設計廠商美國的NuCORE Technology。聯發科將透過利用NuCORE Technology所擁有的數位相機及數位攝影機相關技術來擴大產品陣容，強化產品競爭力

國內中大型IC設計廠商搶進手機晶片領域 (2006.04.06)
根據工商時報報導，聯發科與威盛通訊在手機基頻晶片市場的成功，吸引台灣百億級IC設計公司陸續搶進，據了解，除了威盛電子以及凌陽的手機GSM基頻晶片，上半年己陸續送樣，同樣將鎖定大陸白牌手機市場，下半年將與聯發科直接競爭

聯發科手機晶片實力提升 TI漸感壓力 (2006.02.17)
根據工商時報報導，手機晶片最大供應商德州儀器，對聯發科態度終於改口。該公司資深副總裁Gilles Delfassy表示，已經認真地將聯發科視為對手，而單晶片手機解決方案則可望在今年第三季對客戶交貨，並在交貨第一年即可降低手機電子零組件二成以上的成本