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CTIMES / Kla-tencor
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
[SEMICON] KLA-Tencor推出全新檢測系統 拓展IC封裝產品系列 (2018.09.06)
KLA-Tencor公司推出兩款全新缺陷檢測產品,旨在解決各類IC所面臨的封裝挑戰。 Kronos 1080系統為先進封?提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測,為製程控制和材料處置提供關鍵的信息
KLA-Tencor缺陷檢測系統可解決製程和設備監控關鍵挑戰 (2018.07.24)
KLA-Tencor公司宣布推出兩款全新缺陷檢測產品,在矽晶圓和晶片製造領域中針對尖端邏輯和記憶體節點,為設備和製程監控解決兩個關鍵挑戰。 VoyagerTM 1015系統提供了檢測圖案化晶圓的新功能,包括在光阻顯影後並且晶圓尚可重做的情況下,立即在微影單元中進行檢查
我們能否為異質整合而感謝亞里士多德? (2018.05.08)
技術創新使得越來越特殊和複雜的封裝變得可行,因此需要針對如微小的內部裸片裂紋這樣的缺陷類型提供靈敏度,同時也要保持產品靈活性, 以支持封裝技術隨著不斷增加的應用而朝著多個方向的發展
在線量測針對表徵和控制晶圓接合極度薄化 (2017.10.17)
對於3D-SOC整合技術方案,當Si減薄至5μm以下時會出現多種挑戰,因而需要不同的測量技術來表徵整個晶圓的最終Si厚度。本文介紹在極度晶圓薄化製程的探索和開發過程中所使用的在線量測方法
KLA-Tencor:7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)
7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律(Moore’s Law)的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後,製程將面臨更嚴峻的挑戰, 不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應,同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力,這讓晶片設計,檢查和測試更難
KLA-Tencor為先進積體電路元件技術推出全新量測系統 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司針對次十奈米(sub-10nm)積體電路(IC)元件的開發和量產推出四款創新的量?系統:Archer 600疊對量測系統,WaferSight PWG2圖案化晶圓幾何形狀測量系統,SpectraShape10K光學線寬(CD)量測系統和SensArray HighTemp 4mm即時溫度測量系統
先進製程邁入10nm以下時代 科磊推三款光罩檢測系統 (2016.08.19)
隨著半導體先進製程的推演,10奈米(nm)與7nm製程終露曙光;然而,先進製程須得搭配上更先進的光罩檢測技術;晶圓檢測設備製造商KLA-Tencor(科磊)看準了此一檢測需求,針對 10 奈米及7奈米製程,推出了三款先進的光罩檢測系統,分別是光罩決策中心(RDC)、可供光罩廠使用的Teron 640,以及供晶圓廠操作的Teron SL655
KLA-Tencor 為積體電路技術推出晶圓全面檢測與檢查系列產品 (2016.07.13)
在 SEMICON West 上,KLA-Tencor 公司為前沿積體電路裝置製造推出了六套先進的缺陷檢測與檢查系統:3900 系列(以前稱為第 5 代)和 2930 系列寬頻電漿光學檢測儀、Puma 9980 雷射掃描檢測儀、CIRCL 5全表面檢測套件、Surfscan SP5無圖案晶圓檢測儀和 eDR7280電子顯微鏡和分類工具
大批量製造的裝置疊對方法 (2016.07.06)
本文介紹 DI/FI偏差表徵結果和變化來源,並介紹對DI調整饋送 APC 系統的影響。本文回顧該方法在大批量製造(HVM)晶圓廠的實施詳情,並在文章最後將討論該研究的未來方向
「SEMI High Tech U學習營」首次在台舉行 (2016.05.10)
人生課堂沒有標準答案,唯有不斷嘗試體驗,才能走出屬於自己的道路。有感於學子與家長的徬徨,半導體檢測設備大廠美商科磊(KLA-Tencor)首次在台協同SEMI(國際半導體產業協會),與國立清華大學共同舉辦「SEMI High Tech U」學習營
因應物聯網挑戰 KLA-Tencor鎖定封裝量測技術 (2015.05.12)
相信大家都知道,晶圓代工龍頭台積電董事長張忠謀曾經對於物聯網應用保持極為看好的態度,也聲明了台積電不會在物聯網市場缺席。張忠謀的聲明,似乎也影響到半導體設備業者們的解決方案布局,半導體設備業者KLA-Tencor在向台灣媒體發表解決方案前,同樣提及了物聯網與智慧型手機對於整個市場擁有一定的向上帶動效果在
KLA-Tencor以全新量測系統擴充5D圖案控制解決方案 (2015.03.05)
為了因應先進積體電路製程挑戰,KLA-Tencor近期推出兩款量測設備,可支援16奈米(含)以下尺寸積體電路元件的研發和生產:Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量測設備在提升良率的所有階段提供了準確的overlay error回饋,可協助晶片製造商解決與patterning創新技術,例如multi-patterning和 spacer pitch splitting相關的overlay問題
KLA-Tencor推出5D圖案成型控制解決方案的關鍵系統 (2014.08.29)
KLA-Tencor 公司今天宣佈,推出WaferSight PWG 已圖案晶圓幾何形狀測量系統、LMS IPRO6 光罩圖案位置測量系統和 K-T Analyzer 9.0 先進數據分析系統。這三種新產品支援 KLA-Tencor 獨特的 5D 圖案成型控制解決方案,此方案著重於解決圖案成型製程控制上的五個主要問題 — 元件結構的三維幾何尺寸、時間效率和設備效率
KLA-Tencor 為領先的積體電路技術推出檢測與檢查系列產品 (2014.07.08)
今天,在「SEMICON West 國際半導體展」上,KLA-Tencor 公司宣佈推出四款新的系統 — 2920 系列、Puma 9850、Surfscan SP5 和 eDR-7110 — 為 16nm 及以下的積體電路裝置研發與生產提供更先進的缺陷檢測與複查能力
KLA-Tencor 宣佈推出新型 Teron SL650 光罩檢測系統 (2014.05.26)
KLA-Tencor 公司今天宣佈推出 Teron SL650,該產品是專為積體電路晶圓廠提供的一種新型光罩品質控管解決方案,支援 20nm 及更小設計節點。Teron SL650 採用 193nm 照明及多種 STARlight 光學技術,提供必要的靈敏度和靈活性,以評估新光罩的品質,監控光罩退化,並檢測影響良率的光罩缺陷,例如在有圖案區和無圖案區的霧狀增長或污染
增強支援能量 科磊台灣訓練中心正式啟用 (2014.05.23)
台灣是全球半導體生產重鎮,關鍵的半導體晶圓檢測設備,更是相關廠商十分重視的市場。為了策略性擴大在台投資,並實現與客戶合作的承諾,美商科磊(KLA-Tencor)宣佈,其位於台灣新竹的新訓練中心正式開幕,提供與客戶緊密相連的一個訓練場所
KLA-Tencor推出針對電漿室狀況測量的新技術 (2008.10.22)
KLA-Tencor推出PlasmaVolt X2,這是一項在半導體晶圓製程中,針對電漿室狀況測量的新技術。PlasmaVolt X2增加了內嵌式感應器數量,具備更佳的空間解析度,所以對各種參數的變化極為靈敏,例如無線電頻率 (RF) 功率、氣流、磁場及電漿室設計
KLA-Tencor推出探針式表面輪廓測量系統 (2008.07.17)
KLA-Tencor公司發布最新的探針式表面輪廓測量系統P-6,該系統針對光電太陽能電池製造等科學研究與生產環境,提供一組獨特的先進功能組合。P-6系統具備以先進半導體輪廓儀系統開發的測量技術優勢,但採用了較小、較經濟的桌面型機台設計,可接受最大至150釐米的樣本
KLA-Tencor推出可計算黃光雙次成像的模擬軟體 (2008.07.14)
KLA-Tencor公司推出黃光電腦模擬軟體PROLITH 11。能提供使用者評估目前雙次成像技術的工具,協助使用者在設計、材料與製程開發方面符合成本效益,探索光蝕挑戰的替代解決方案
KLA-Tencor推出第十代電子束偵測系統 (2008.07.09)
KLA-Tencor公司宣布推出 eS35電子束偵測系統,該系統能在更高的速度下檢測並分類更小的物理缺陷,以及更細微的電子缺陷。eS35屬於KLA-Tencor 的第十代電子束偵測系統,它具備更高的靈敏度,能改善單機檢查及分類,大幅強化吞吐能力,進而提升4Xnm和3Xnm產品的良率

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1 KLA-Tencor缺陷檢測系統可解決製程和設備監控關鍵挑戰
2 [SEMICON] KLA-Tencor推出全新檢測系統 拓展IC封裝產品系列

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