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科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
WiGig 1.1版公佈 2012高速無線傳輸大爆發 (2011.06.29)
高速無線傳輸技術又有新的突破進展!採用60GHz毫米波頻段、以下一代802.11ad規格為基礎的WiGig,已經公佈最新1.1版標準。WiGig 1.1版本已經可進入互通性測試(interoperability)階段,支援WiGig標準產品的互通性測試將在今年第4季啟動,預估明年2012年中首批相關產品將可公佈
SoC設計成主流 電子紙驅動晶片百花齊放 (2011.06.20)
中小型尺寸行動裝置強調更高解析度、高反應速度和顯示界面、高畫質以及低功耗的設計要求,驅動晶片和時序控制器也要配合輕薄尺寸的整合行動化概念,因此系統單晶片(SoC)架構成為行動顯示驅動晶片設計主流,電子紙也不例外
前20大無晶圓IC商 台灣躋身5家不遑多讓 (2011.04.25)
2010年全球無晶圓IC供應大廠排名已經出爐!根據市調機構IC Insights近日最新統計顯示,高通(Qualcomm)以72.04億美元的營收規模繼續蟬聯衛冕寶座,而博通(Broadcom)則是以65
行動DRAM瞬息萬變 LPDDR2被誰後來居上? (2011.04.01)
智慧型手機和媒體平板裝置大量傳輸數據的應用趨勢,正改變行動DRAM記憶體的發展樣貌,LPDDR2的出貨量很有機會在今年底前取代LPDDR1,成為行動DRAM的主流記憶體規格。但其他新興技術急起直追的態勢,也值得密切注意
行動多媒體鐵三角:3D、HDMI、影像辨識 (2011.02.23)
下一代行動SoC的設計架構,是以多核心處理運算進一步整合繪圖晶片、強調低功耗設計,並支援1080p以上高畫質視訊播放、3D繪圖、裸視3D影像的多媒體功能為基礎。 值得注意的是,裸視3D和HDMI輸出被視為是下一代行動裝置的主要功能,德儀、高通、邁威爾(Marvell)、飛思卡爾(Freescale)和博通(Broadcom)的下一代行動SoC均可支援HDMI輸出
聯網電視大變身 矽晶調諧器何時當家作主? (2010.11.03)
數位廣播行動手機電視、高畫質電視和機上盒、以及新一代聯網電視等正在不斷地蓬勃發展。多樣化的電視產品內,絕大部分元件都已經積體電路化,卻只有主被動元件所組成的傳統式調諧器(Can Tuner),仍然從CRT類比電視時代以來延續存在到今日
顧能:卡位所有技術 手機晶片商才穩操勝算 (2010.10.01)
全球智慧型手機產業發展到現在,有哪些特性值得我們注意?競爭態勢有了哪些轉變?未來五年驅動新一波消費電子行動裝置的功能會是什麼?聯網裝置對於半導體晶片的發展又有什麼影響? Gartner半導體研究部門研究總監Jon Erensen指出
射頻Combo受歡迎 藍牙+藍牙低功耗被看好 (2010.08.25)
結合藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射頻功能於單晶片封裝的Combo晶片組,今年將會有相當明顯的成長。根據ABI Research的預估,隨著行動裝置市場水漲船高的態勢,今年全球Combo晶片的出貨量將達到2.8億組
平板電腦處理器大車拼! (2010.07.06)
目前平板電腦處理器平台架構可分為Wintel架構以及ARM Cortex-A9處理核心搭配Android應用框架的平台兩種。目前來看,高通的Snapdragon、英偉達的Tegra 2和英特爾的Atom和CULV,是目前平板電腦廠商最為青睞的前三大處理器
56%過半 高通和聯發科雙雄稱霸手機晶片! (2010.07.02)
高通(Qualcomm)和聯發科(MediaTek)稱霸主宰手機晶片市場!根據市調機構Strategy Analytics統計數據指出,在去年2009年全球手機基頻晶片領域,高通、聯發科、英飛凌(Infineon)、博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)明顯成長,而ST-Ericsson、德州儀器(TI)和飛思卡爾(Freescale)則是陷入苦戰
聲勢看漲各方角力 平板電腦處理器比一比! (2010.06.15)
在蘋果iPad效應之下,新一代平板電腦如雨後春筍般正在不斷冒出。不同於英特爾在既有PC領域獨占鰲頭,平板電腦的處理器可說是呈現百花齊放的局面。除了好整以暇的英特爾和躍躍欲試的蘋果之外
英特爾和蘋果搶攻智慧手機平台! (2010.06.08)
蘋果和英特爾這兩隻菜鳥,將與傳統智慧手機平台老鳥包括高通、德儀、三星和邁威爾一較高下。究竟誰能在智慧型手機領域笑傲江湖,鹿死誰手不到最後不見分曉!
菜鳥老鳥強碰!Intel和蘋果搶攻智慧手機平台 (2010.05.11)
在蘋果的A4處理器和英特爾新一代Atom平台的積極介入之下,原本激烈的智慧型手機平台市場爭奪戰,競爭將更加白熱化。藉此,菜鳥蘋果和英特爾將與傳統智慧手機平台老鳥高通、德儀、三星和邁威爾一較高下
各方條件成熟 802.11n將在智慧手機嶄露頭角 (2010.01.14)
今年各界開始看好802.11n標準的Wi-Fi技術將在智慧型手機領域嶄露頭角,而智慧型手機消費者使用Wi-Fi上網的比例也不斷成長,更提供了日後802.11n在智慧型手機發展的良好基礎
CES:看好Tablet和智慧筆電 ARM開枝散葉 (2010.01.08)
平板電腦(Tablet)和智慧筆電(Smartbook)正成為CES 2010展會的焦點話題。主要提供處理器核心IP的安謀科技(ARM),看好平板電腦和智慧筆電成為下一世代新型主流的行動上網裝置,也以Laptop 2.0的思維,歸納了新世代行動上網裝置的發展趨向
Wi-Fi技術與時俱進 中國推動多元化應用情境 (2009.11.25)
在消費電子、寬頻傳輸、企業網通等應用領域,Wi-Fi技術已被廣為採用。在可預見的未來,在數位家庭多媒體視訊、輔助定位和3G資料傳輸、網格網路(Mesh Network)、點對點傳輸、IP網路應用和先進技術上,Wi-Fi則會有更為多元化的應用樣貌
GSA公佈08年Fabless排名 聯發科首次闖入前五 (2009.04.16)
全球半導體聯盟(GSA)日前公佈了2008年無晶圓廠(Fabless)半導體廠商排名。其中前五大的Fabless公司,有4家都是無線通信晶片商,而聯發科更首度進入前五名。 根據GSA的統計報告,前五大的Fabless公司為:高通、博通、Nvidia、Marvell及聯發科
搶攻主流市場SSD得再加把勁 (2008.10.21)
固態硬碟自研發以來,就被視為儲存解決方案的終極產品。因其絕佳的資料讀寫性能和無使用機械元件的優越耐震性能,因此,許多的廠商都看好SSD有取代傳統硬碟的潛力,且爭相投入SSD的研發與生產,企圖搶佔市場先機
802.11n穩紮穩打! (2008.08.25)
今年下半年到明年是802.11n標準的關鍵階段,從筆記型電腦延伸至低價電腦和MID,802.11n正成為攜帶型主機產品必備的功能;同時11n在企業網通與數位家庭傳輸應用更是備受看好
08年第一季無晶圓廠收入較去年同期成長16% (2008.07.04)
外電消息報導,全球半導體聯盟(GSA)日前公佈了一份最新的統計報告。據報告顯示,2008年第一季無晶圓半導體廠商的總收入達到134億美元,較去年同期成長了16%。其中高通(Qualcomn)以16億美元排名第一

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10 Marvell連續七年榮獲「德溫特全球百大創新機構 」稱號

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