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科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
CTIMES「智慧製造電子元件技術論壇」會後報導 (2018.07.19)
工業4.0是當前熱議話題,日本、美國、德國都已加速導入腳步,台灣也必須緊追國際脈動,CTIMES為此舉辦論壇,談論工業4.0相關重要議題。
TI DLP技術具備微米至次毫米工業精密度、處理速度 (2018.07.11)
德州儀器(TI)宣佈推出新型 DLP Pico控制器,具備先進的光學控制功能與更小系統尺寸,可適用於大眾市場的3D掃描機和3D印表機。DLPC347x 控制器採用了高性能工業級應用中常見的微米至次毫米解析度,外形尺寸較小,適用於桌面 3D 印表機與可?式3D掃描機
世平推出TI的車輛應用顯示螢幕參考設計 (2018.06.21)
大聯大控股旗下世平集團將推出德州儀器(TI)的車輛應用顯示螢幕參考設計。 此參考設計將低電壓差動訊號(LVDS)影像解決方案應用於汽車娛樂資訊,在未將專用線路重新導入主機處理器情況下可完整支援具有觸覺回饋的多點觸控,以及LCD背光控制與環境光感
TI新型高壓放大器 提高誤差敏感工業應用的準確度 (2018.06.20)
德州儀器(TI)推出三款兼具高速和高精密度的新型放大器,可讓設計人員為誤差敏感型應用創造更準確的電路。新裝置支援各項經由測試與量測、醫療和資料採集系統所輸入的訊號進行更精確的量測和更快的處理
世平推出德州儀器超短程雷達參考設計 (2018.06.14)
大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出德州儀器(TI)超短程雷達參考設計。 此參考設計採用AWR1642評估模組(EVM)為短程雷達(SRR)的應用提供設計參考,其設計能夠測量在其視野內物體的位置(方位平面)和速度,有效範圍達80公尺
貿澤開始供應TI LMZM3360x功率模組 (2018.06.12)
貿澤電子即日起開始供應Texas Instruments (TI) 的LMZM33602和LMZM33603功率模組。 此完全整合的4 V至36 V功率模組解決方案結合了降壓DC-DC轉換器和功率MOSFET、屏蔽型電感器和被動元件,採用小巧低矮的封裝尺寸
世平推出德州儀器LED日行燈驅動器參考設計 (2018.06.07)
大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出德州儀器(TI)LED日行燈驅動器參考設計,可應用於汽車日間行車燈、汽車前照明、汽車尾燈和剎車燈。 此參考設計為雙串LED發光二極體(LED)驅動器,採用以運算放大器(op amp)為基礎的電路來平衡在兩個LED燈串中的電流
TI毫米波CMOS感測器實現汽車、工業智慧應用 (2018.05.31)
德州儀器(TI)宣佈其高度整合的超寬頻AWR1642 及 IWR1642 毫米波(mmWave)感測器已進入大量生產,此為繼去年推出全球最高精密度單晶片 mmWave感測器後的最新突破。 該兩款感測器均支援從76GHz到81GHz的頻率下
馬達控制技術趨勢 (2018.05.31)
馬達控制IC的應用範圍越來越廣,不論是在工廠或是居家用品,都能看見它的身影,整合度高、驅動能力強為近年的設計要點。
世平推出TI伺服驅動器和機器人應用的智慧煞車解決方案 (2018.05.17)
大聯大控股旗下世平集團將推出德州儀器(TI)應用於伺服驅動器和機器人的智慧煞車控制解決方案。 該參考設計透過兩個通道輸出訊號以控制外部抱閘,根據IEC EN 61800-5-2標準於伺服驅動器中執行安全煞車控制功能
馬達控制的發展趨勢 低功耗、低噪音以及安全 (2018.05.15)
各個產業對馬達的需求越來越大,同時不同的馬達也應用於不同地方,而在馬達控制上,強調的就是得要符合低功耗、低噪音、安全的需求,近年來,馬達也有朝向自動化發展的趨勢,讓使用者上手更容易,同時開發者也需要加大驅動IC、MCU的集成度,將更多的功能整合在一起,也讓尺寸更小,符合微型化的趨勢
世平與上海南潮訊息科技推出TI CC2538SF53 Ruff為基礎的智慧菜園 (2018.05.15)
大聯大控股旗下世平集團與上海南潮訊息科技合作將推出以德州儀器(TI)CC2538SF53 Ruff為基礎的智慧菜園解決方案。 此方案是由一家位於福建泉州新興的智慧農業萌公社設計
TI超小型5.5-V DC/DC降壓電源模組將提供真正的6-A效能 (2018.05.11)
德州儀器(TI)推出一款5.5V降壓型電源模組,可提供真正的連續6A且高達95%效率的電流輸出。 簡易的TPSM82480 DC/DC模組整合功率型金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)與屏遮電感器於小尺寸板上配置中,可應用於空間和高度受限的情況,例如負載點電信、網路、測試和電源量測
適用於工業馬達驅動的新系統保護方案 (2018.05.09)
本文敘述如何結合X-BAR使用比較器子系統來啟動觸發區域,而達到保護系統的目的。
適用於工業馬達驅動的新系統保護方案 (2018.05.09)
本文敘述如何結合X-BAR使用比較器子系統來啟動觸發區域,而達到保護系統的目的。
TI發表新嵌入式方案 建立工業自動化系統的第一站 (2018.05.09)
TI舉辦2018年第一季的嵌入式產品說明會,將針對自動化系統IIOT提供最新微控制器產品,其一就是新型的SimpleLink MCU平台裝置,提供同步、多標準和多頻段的連結,包括Thread、ZigbeeR、BluetoothR5和Sub-1 GHz皆可多頻連接, 新型SimpleLink MCU支援以下無線連接技術: Sub-1GHz:CC1312R無線MCU
TI以100BASE-T1乙太網路PHY簡化受空間限制的汽車應用 (2018.05.03)
德州儀器(TI)推出一款新型汽車乙太網路實體層(PHY)收發器,此收發器可減少外部零組件的數量以及一半的電路板空間,同時功耗僅同級解決方案的一半。DP83TC811S-Q1支援串列十億位元級媒體獨立介面(SGMII)、小型封裝和整合診斷功能
大聯大世平集團推出TI應用於3D印表機的自動步進馬達調節功能 (2018.04.24)
大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出德州儀器(TI)應用於3D印表機的自動步進馬達調節功能。 TIDA-00830為德州儀器推出的自動步進馬達調諧功能(亦稱為自動調諧)
2017年全球半導體營收成長21.6% 突破4,000億美元大關 (2018.04.24)
根據國際研究暨顧問機構Gartner的統計結果顯示,受記憶體市場強勁成長帶動,2017年全球半導體營收總計4,204億美元,較2016年的3,459億美元成長21.6%。 Gartner研究總監George Brocklehurst表示:「2017年半導體產業締造了兩大里程碑
TI結合台灣夥伴 發展毫米波雷達、ADAS、高精度地圖技術 (2018.04.12)
德州儀器(TI)於2018台北國際車用電子展上與「次世代駕駛資訊平台研發聯盟」探討四大主題應用:先進駕駛輔助系統(ADAS)、先進雷達技術、車載資訊娛樂系統以及車身電子與照明

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