CTIMES - Ti

TI推出單聲道無濾波器D類音訊功率放大器 (2004.02.23)
德州儀器(TI)宣佈推出市場上體積最小、效能最高的無濾波器D類單聲道音訊功率放大器，幫助無線和PDA設計人員節省電路板面積，增加工作效率。這顆2.5 W元件採用TI最先進的晶圓晶片級封裝 (WCSP)，面積只有1.45 ´ 1.45釐米，並有含鉛及無鉛接腳兩種封裝可供選擇

TI推出離散式PCI Express實體層晶片 (2004.02.21)
德州儀器 (TI) 宣佈推出第一顆離散式PCI Express實體層晶片，可用來發展PCI Express儀錶及測試設備應用，加強了TI對於PCI Express架構技術的發展和建置承諾。TI參加今年春季英特爾科技論壇，並於會場中展示TI的1.0a PCI Express實體層以及PCI Express至PCI橋接解決方案之強健性

2007年DSC用晶片市場規模將倍增至42億美元 (2004.02.16)
為因應數位相機需求快速成長，德儀（TI）、Zoran等數位相機用晶片供應商，紛紛推出新數位訊號處理器（DSP），在這股潮流帶動下，知名市調機構IC Insights認為，未來幾年內數位相機用晶片市場規模將呈現倍增，預估2007年該市場規模將從當今的23億美元，成長至42億美元

TI推出負電壓低壓降穩壓器－TPS723xx (2004.01.15)
德州儀器(TI)宣佈推出新型低壓降線性穩壓器，擁有業界中同類產品最高的電源拒斥比 (PSRR) 和最低雜訊，適合需要低雜訊的200mA負電壓應用。這顆高精準度而低功耗的低壓降穩壓器可以支援電池供電型應用，包括可攜式CCD攝影機和PDA螢幕以及內含低雜訊電路的其它應用，例如光碟、光網和視訊放大器

TI數位媒體處理器獲Softier支援 (2003.12.31)
德州儀器（TI）和Softier日前共同推出新的軟體技術，讓Linux應用軟體可在TI的TMS320C64x DSP以及TMS320DM64x軟體可程式數位媒體處理器上以原生模式執行。Softier將於TI北美發展廠商會議展出以DM642為基礎所開發的獨立電路板，這張電路板上可執行MediaLinux軟體，並即時播放碟片中的D1解析度視訊檔案

剖析DSP市場未來發展趨勢 (2003.12.05)
隨著各種電子設備對於數位訊號即時處理的需求日益增加，原本以通訊市場為主要舞台的DSP，也開始在消費性電子、汽車電子與工業控制等應用領域展露風華；本文將由目前各大DSP廠商在產品、技術上的發展現況，為讀者深入剖析此一半導體產業明星的未來發展趨勢

德儀英特爾決戰數位家庭 (2003.11.27)
美商德儀挾數位訊號處理(DSP)和類比晶片設計優勢，開創數位化家庭商機，與英特爾決戰家庭。德儀亞洲區副總裁陳維明表示，台灣科技業者可望以寬頻、無線通訊、多媒體等功能整合為軸心，機上盒是不錯的切入點

TI預估CDMA晶片在2005年後才成營收主力 (2003.11.13)
彭博資訊（Bloomberg）報導，全球最大無線通訊晶片供應商德儀（TI）執行長Thomas Engibous接受訪問時指出，由Qualcomm開發出的CDMA技術晶片，約得至2005年時，才會取代現階段的GSM晶片，成為德儀的主要營收來源

TI推出12 V CMOS放大器 (2003.10.17)
德州儀器(TI)宣佈推出低雜訊、高速12 V CMOS運算放大器系列，這些新元件來自TI的Burr-Brown產品線，最適合推動16位元類比數位轉換器以及主動濾波器、轉阻放大器、光網和可攜式音訊應用

Qualcomm違反手機許可證保密協定德州儀器提起訴訟 (2003.09.24)
德州儀器在23日表示，該公司已向Qualcomm提起訴訟，指控其違反手機許可證保密協議的相關規定。早在2000年12月，德州儀器與Qualcomm便達成一項協議，允許各自公司在2005年以前為所有使用對方技術的無線標準提供整合電路

TI：通訊產業景氣緩步回升 (2003.09.23)
德儀（TI）執行長Thomas J.Engibous 19日指出，包括手機、寬頻通訊等產業全球庫存量持續去化，不過，大陸手機市場競爭激烈，備貨過度導致當地庫存水位仍高，2003年下半通訊景氣並未看到大幅成長，僅呈現溫和復甦，不過，北美PC市場已看到企業增加資本支出意願，其中無線網路應用將帶動成長主力

TI承諾支持亞洲無線通訊產業 (2003.09.23)
德州儀器（TI）總裁兼執行長 Tom Engibous 在2003年台北國際電腦展e21Forum數位時代論壇的CEO高峰會上發表主題演講，他於演講中承諾TI將與亞洲無線通訊產業的廠商密切合作，協助發展語音和多媒體匯聚的無線通訊裝置及服務，並使它們的應用更普及

檢視急速發展的WLAN產業 (2003.09.05)
無線區域網路市場在最近幾年呈現爆炸性的成長，亮麗的市場表現背後，卻也存在著諸多問題，本文將從市場現況的角度，分別分析無線區域網路的技術與市場瓶頸、市場應用趨勢與國內外重要晶片廠商的現況與展望，俾能提供關心此一市場的讀者一些參考

多家半導體大廠與史丹佛大學共推先進製程技術 (2003.08.19)
日本經濟新聞報導，包括英特爾、東芝、德儀、台積電等八家全球半導體大廠已與美國史丹佛大學共組研究團隊，將對次世代半導體技術作更進一步研發，預計在未來三年內完成基礎技術奠定的工作，並在2012年前將新技術商品化

HyperTransport聯盟成員增加將擴大晶片連接技術市場 (2003.08.12)
根據大陸媒體報導指出，IBM、德州儀器、EMC、Media Fusion 和LTX等公司本星期將加入HyperTransport聯盟，此舉將擴大晶片間連接技術的應用範圍。 HyperTransport是一種協定，它能使在同一個機箱內的晶片以每秒種6.4GB到12.8GB的速度互相傳輸資料，不僅能用來連接微處理器和晶片組，也能當作一個路由器中的兩個通信處理器

為防微軟與英特爾獨霸行動通訊市場 MIPI聯盟成立 (2003.07.30)
三家半導體廠商與全球最大的手機製造商將組成MIPI聯盟，於週二(29日)宣佈合作，希望能阻止微軟與英特爾繼PC市場之後，再次獨霸行動通訊市場。意法半導體與德州儀器(TI)於週二表示雙方結盟之後，將會加強發展更多樣化的無線通訊功能，避免由單一企業主導最新一代的行動電話技術

IEEE 802.11g標準定案 (2003.06.16)
德州儀器 (TI) 宣佈，隨著IEEE標準委員會正式通過IEEE 802.11g標準，TI將開始提供客戶TNETW1130 802.11g解決方案。包括SMC Networks和U.S. Robotics等現有客戶以及NETGEAR、三星和Sitecom等新客戶，這些公司將利用TI無線區域網路技術發展802.11g和多模式Wi-Fi產品

ST、TI與Nokia攜手 (2003.05.22)
意法半導體(ST)、德州儀器(TI)與Nokia日前宣佈，將由ST與TI提供IC，並以和Nokia共同研發出的技術為基礎，共同開發出標準的CDMA晶片組。這些晶片組將由ST與TI製造，供給全球cdma2000 1X與1xEV-DV之行動網際網路手持式產品製造商使用

TI與ST及Nokia共同發展CDMA晶片組 (2003.05.19)
德州儀器(TI)、意法半導體(STMicroelectronics)和諾基亞(Nokia)日前宣佈，將共同發展CDMA 晶片組。由TI和意法把這套晶片組銷售給全世界各地的手機製造商，協助cdma2000 1X和1xEV-DV (1x Evolution for Data and Voice) 行動上網手機的發長

歐洲晶片大廠與NOKIA聯手挑戰美國奎爾 (2003.05.16)
據大陸媒體消息指出，意法半導體(STM)、德州儀器（TI）與諾基亞於15日表示，他們將合作挑戰美國無線通信晶片製造商奎爾(Qualcomm)，提供完整的cdma2000 1X晶片組，成為美洲和亞洲市場中一套極關鍵的手機晶片