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CTIMES / 聯發科
科技
典故
電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
蔡明介的5G心法:以人為本 創新驅動 (2019.09.19)
5G晶片市場要怎麼贏?是蓋一棟新的研發大樓,並附設幼兒園、員工餐廳和健身房嗎?也許是!但這只是它看起來的面貌,真正的核心是對「人」的重視和投資。 走進聯發科新的無線通訊研發大樓
蔡明介秀5G單晶片成果 強調領先地位 (2019.09.19)
聯發科董事長蔡明介,今日在新無線通訊研發大樓啟用的媒體導覽會上,展示了一個最新的5G晶片,並強調聯發科在5G晶片的技術研發上,已居於領先集團地位。 蔡明介表示,聯發科的5G晶片技術是從2G時代就開始累積,已有深厚的研發基礎,目前在進度與性能方面已居於領先集團,也有信心能夠在5G手機市場取得不錯的成績
大聯大品佳推出攜帶式智慧血壓計方案 (2019.09.05)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出以絡達科技(Airoha)AB1601及聯發科技(MediaTek)MT6381為基礎的攜帶式智慧血壓計方案。 聯發科技推出了AB1601及MT6381的攜帶式解決方案
聯發科攜手國研院 打造台灣終端AI應用人才 (2019.09.02)
為了強化台灣人工智慧(AI)人才的技術能量,聯發科技與科技部國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)日前共同為大學種子師資規劃終端AI(Edge AI)課程,聯發科技並捐贈30套最先進終端AI開發平台軟硬體,透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校,提升台灣人工智慧應用實作人才的能量
聯發科推出高速AI邊緣運算解決方案i700 主攻AIoT物聯網市場 (2019.07.09)
聯發科技今日宣佈推出具高速AI邊緣運算能力,可快速影像識別的AIoT平台 - i700。i700單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP 和專屬APU(AI Processor Unit)等處理單元,能應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域
聯發科發佈Helio P65手機晶片 升級遊戲與拍照體驗 (2019.06.25)
聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台Helio P65,採用12奈米製程,其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65 晶片組將兩顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55處理器整合在一個大型共享L3緩存的叢集中
[COMPUTEX] 聯發科技推出全新七奈米5G系統單晶片 (2019.05.29)
選在台北國際電腦展(COMPUTEX)展期,聯發科技今日發佈最新5G系統單晶片,向國際發聲。這款採用七奈米製程的多模數據機晶片,將為首批旗艦型5G智慧手機提供強勁的動能,顯示聯發科技在5G方面的實力
羅德史瓦茲與聯發科成功驗證Helio M70晶片的5G 新無線電功能 (2019.05.08)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 和聯發科技(MediaTek) 採用搭載最新5G多模數據機晶片Helio M7的設備,成功進行了5G信令測試,確保該晶片向下相容性並為5G 新無線電部署做好準備
是德科技與聯發科技成功展示5G NR數據呼叫 (2019.03.05)
是德科技(Keysight)日前宣布與台灣晶圓大廠聯發科共同展示5G New Radio(NR)IP數據傳輸呼叫。本次展示使用聯發科具整合式基頻的Helio M70多模數據機晶片,以及是德科技的5G網路模擬解決方案,在非獨立(NSA)和獨立(SA)模式下,以100 MHz NR頻寬達成5G NR理論上的最大傳輸速率
Wi-Fi 6市場漸開 聯發科技發表802.11ax AP與藍牙Combo晶片 (2019.01.10)
看好 Wi-Fi 6(802.11ax)在今年的發展,聯發科技日前在CES期間宣佈推出支持Wi-Fi 6(802.11ax)的晶片組。該晶片組將支援一系列包括無線接入點、路由器、閘道和中繼器等產品,為整個智慧家居帶來更快、更可靠的連線性能
是德科技與聯發科合作 加速進行 5G 多模裝置的端對端效能驗證 (2018.12.20)
是德科技(Keysight Technologies),日前宣布聯發科技(MediaTek),選用其 5G 虛擬路測(VDT)工具套件,加速對多模 5G New Radio(NR)裝置的端對端資料傳輸速率,進行效能驗證
聯發科技採導入Qualtera Silicondash智慧製造平台 提高半導體良率 (2018.12.10)
Qualtera今日宣布,聯發科技(MediaTek)已於今年6月開始導入Qualtera Silicondash智慧製造平台(Smart Manufacturing Platform),協助改善製造作業。 Qualtera指出,Silicondash利用全球供應鏈中的製造和測試供應商所產生的的大量數據,進行資料整合跟高準確度分析,現已受到聯發科技採用,做為主要的企業資料分析解決方案
聯發科技發佈首款5G多模數據機晶片Helio M70 相容2G/3G/4G (2018.12.06)
聯發科技發佈首款5G多模數據機晶片Helio M70相容2G/3G/4G 聯發科技今日首度亮相旗下。該晶片組不僅支持LTE和5G雙連接,還可以保證在沒有5G網路情況下,向下相容 2G/3G/4G系統
2018「台灣企業永續獎」出爐 聯發科奪六項殊榮 (2018.11.29)
2018年「台灣企業永續獎」評選結果日前出爐, IC 設計大廠聯發科技不僅名列「台灣TOP50永續企業獎」,更一舉奪得「企業永續報告獎白金獎」、「創新成長獎」、「人才發展獎」、「供應鏈管理獎」、「社會共融獎」等永續單項績效類殊榮
半導體巨頭齊聚TSIA年會 看好AI為台灣IC帶來更大機會 (2018.11.27)
台灣半導體產業協會(TSIA)於27日在新竹舉辦2018 TSIA年會,由理事長台積電魏哲家總裁主持。魏哲家在致詞時指出,受到人工智慧與各項數位應用的帶動,台灣半導體產業將會持續蓬勃發展
產學大聯盟創多項專利 奠定前瞻科技基礎 (2018.10.31)
科技部及經濟部自102年起共同成立「產學大聯盟計畫」,迄今成果豐碩,累計至目前已有26件計畫。科技部於今(31)日特別舉辦「產學大聯盟計畫」成果發表會,科技部部長陳良基指出,相較以往產學合作不同之處在於,此次產學大聯盟計畫除了金費較以往充裕外,也將計畫期程拉長,使產學界能夠有較足夠的發展時間
5G+AI產學成果發表 聯發科、科技部與學界聯手厚植研發實力 (2018.10.31)
IC設計大廠聯發科技,今日於科技部陳良基部長主持的2018前瞻技術計劃成果展發表會中,與台灣大學共同發佈「前瞻下世代行動通訊終端關鍵技術」產學大聯盟計劃的研究成果
聯發科技發表P70單晶片 新增強型AI引擎最高提30%處理性能 (2018.10.24)
聯發科技今天宣佈推出曦力 P70(Helio P70)SoC晶片,訴求新一代增強型AI 引擎結CPU與GPU的升級,大幅提升AI的處理能力。除了升級對影像與拍攝功能的支持外,也增加了執行遊戲的性能和連線功能
聯發科「智在家鄉」競賽初選入圍名單 回收杯、農醫、空污入題 (2018.07.25)
聯發科技教育基金會為了推動社會創新,號召社會大眾共同為家鄉做一件事,主辦「智在家鄉」數位社會創新競賽,起跑後引發民眾熱烈迴響,共收到323組來自180個鄉鎮市區的投稿作品,經過評審團月餘的評選作業,主辦單位今天公布二十組入圍決賽的名單
聯發科推出曦力A系列 主打中低階智慧手機市場 (2018.07.17)
聯發科技宣布,推出曦力A系列產品線(MediaTek Helio A series),以完備的功能與低功耗優勢惠及更廣泛的智慧手機市場。全新推出曦力A系列,將部份高階產品功能延伸到使用者基數龐大的大眾市場,彰顯聯發科技 “提升及豐富大眾生活”的企業使命

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