 |
聯發科與大聯大品佳於Embedded World 2024展出嵌入式物智慧聯網成果 (2024.04.10)
大聯大品佳集團積極推動各類工業應用導入，在全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024）上，聯發科技展示與大聯大品佳集團、微星、西柏等22家IoT生態系夥伴共同打造、採用聯發科技Genio智慧物聯網平台的各類智慧物聯網裝置 |
 |
智慧手機就是你的專屬AI助理 (2023.11.27)
本次要介紹的產品，是近期相當熱門的一款行動晶片，它就是聯發科技的5G旗艦型行動運算晶片「天璣9300」，而它也是號稱聯發科第一款的生成式AI的行動晶片。 |
 |
「智在家鄉」百萬首獎得主出爐 小學生、老師與家長組成 (2023.11.26)
第六屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽，日前揭曉獲獎名單，本屆首獎由來自桃園中壢的「認真的玩，快樂的學團隊」所奪得，由一群喜歡程式撰寫的國小學生，家長和老師所組成隊伍，秉持著「玩中學」的共同理念，打造「瘋節慶、一起玩」公益程式教育平台，平台上囊括各種小遊戲、繪本與學習軟體 |
|
推動Wi-Fi 7普及 聯發科發表Filogic 860 和 Filogic 360晶片 (2023.11.23)
聯發科技發表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7從旗艦裝置拓展至更多主流裝置。Filogic 860和Filogic 360解決方案預計將於2024年中量產。
Filogic 860 將Wi-Fi雙頻無線路由器（無線AP）與先進的網路處理器解決方案相結合，是企業AP、寬頻服務提供者、乙太網閘道、Mesh節點以及零售和物聯網路由器應用的理想選擇 |
|
聯發科蔡力行：持續追求技術領先 強化AI與車用平台 (2023.11.19)
聯發科技於17日凌晨在美國與當地產業分析師及媒體分享公司及產品策略，並由副董事長暨執行長蔡力行親自說明。此外，Meta Reality Labs副總裁Jean Boufarhat也出席現場，共同宣布與聯發科技在新一代AR眼鏡的合作 |
|
為10月上市暖身 達發首次展示網通與高階AI物聯全系列方案 (2023.09.20)
聯發科旗下子公司達發科技，今日舉行上市前業績發表會，並首度對外展示與客戶共同打造的產品應用與相關解決方案，包含網通基礎建設（固網寬頻、乙太網路）、先進AI物聯網（藍牙音訊、衛星定位）等 |
|
愛立信攜手聯發科 完成5G獨立組網RedCap互通性測試 (2023.08.28)
愛立信宣布攜手聯發科技，在分頻雙工（FDD）和分時雙工（TDD）頻譜上，進行RedCap數據傳輸和5G語音通話測試，展現優異的速度表現。
此次在FDD和TDD頻段上率先實現數據和VoNR通話，展示了愛立信RedCap作為一款無線接取網（RAN）軟體，為可穿戴裝置、感測器和工業監視攝影機帶來更多的5G應用，以及降低終端能耗的能力 |
|
聯發科第六屆智在家鄉21強出爐 淨零與能源議題受關注 (2023.08.14)
第六屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽，今天公布入圍決賽的21組團隊名單。本屆共有314件來自各地方投稿作品，歷年累計的創新方案已遍及台灣327鄉鎮市區。提案中與淨零、能源及心理健康議題相關的件數皆有成長，淨零更發展成為本屆最熱門議題 |
|
IC設計工程師教作文 聯發科志工社深耕閱讀教育寫作 (2023.07.17)
聯發科技的工程師們，為超過300位竹苗地區及偏遠小學的學童作品彙編成冊，並舉辦十多場新書發表會，近期更出版了第四本作品集《書寫家鄉：童年時光，開創未來》，集結來自竹彰地區7所國小學童的作品，出版他們人生中的第一本實體書，激勵這群小小作者們寫作的動力與自信 |
|
聯發科全新天璣6000系列行動晶片支援主流 5G裝置 (2023.07.11)
聯發科技今（11）日推出全新天璣 6000 系列行動晶片，賦能主流 5G 行動裝置。天璣 6100+支援 FHD 顯示、高刷新率、AI 拍攝等功能，提供可靠穩定的 Sub-6GHz 5G 連網，致力推動全球普及低功耗、長續航的 5G 行動體驗 |
|
愛立信攜手聯發科為XR再添利基 創下5G上行速度440 Mbps (2023.06.08)
受惠於近期Apple公司的「Vision Pro」AR頭戴式裝置問世，讓已沉寂了一段時間的XR市場再掀波瀾。愛立信（Ericsson）和聯發科技（MediaTek）也適於今（8）日宣佈，成功利用上行鏈路載波聚合技術 |
|
聯發科與E Ink元太合作系統晶片開發 提供最佳電子書閱讀器IC方案 (2023.05.25)
聯發科技今日宣佈，與電子紙商E Ink元太科技強化合作系統晶片開發，並攜手進軍全球電子書閱讀器市場，以元太科技電子紙材料與系統技術，搭配聯發科技的晶片解決方案，將可為台灣廠商在電子書閱讀器的全球市場開創新局 |
|
聯發科發表Dimensity Auto汽車平台 豐富車用產品組合 (2023.04.17)
聯發科技深耕汽車領域，提供汽車產業未來應用和極致體驗，今（17）日發佈全新整合的汽車解決方案—Dimensity Auto 汽車平台，進一步豐富車用產品組合，賦能汽車製造商和合作夥伴的智慧科技創新 |
|
R&S與Bullitt和聯發科合作 驗證世界首款3GPP衛星5G智慧手機 (2023.03.07)
Rohde & Schwarz與Bullitt和聯發科合作，全面測試和驗證世界上第一款符合3GPP第17版規則的衛星通信5G智慧手機。Rohde & Schwarz的突破性測試解決方案驗證了SOS資訊和雙向資訊在無網路覆蓋情況下通過非地面網路（NTN）可靠地工作，符合3GPP標準 |
|
聯發科攜Bullitt與Motorola 推全球首款5G NTN衛星通訊手機 (2023.02.28)
聯發科技於MWC 2023展示全球首款的3GPP 5G非地面網路（NTN）衛星通訊技術。首批採用聯發科技衛星通訊技術晶片的智慧手機，由英國Bullitt集團及手機大廠Motorola共同推出，更多終端應用裝置將在今年陸續亮相 |
|
聯發科、中研院、國教院 打造全球首款千億參數繁中AI語言模型 (2023.02.23)
由聯發科集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地、中央研究院詞庫小組和國家教育研究院三方所組成的研究團隊，今日開放全球第一款繁體中文語言模型到開源網站提供測試 |
|
聯發科全球首秀5G衛星網路通訊晶片 MWC 2023展全系列方案 (2023.02.22)
聯發科今日宣布，將於2023年世界行動通訊大會（MWC 2023）期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品組合 |
|
聯發科發表4奈米天璣7200行動平台 第六代AI優化性能與續航力 (2023.02.16)
聯發科技今日發佈天璣7200行動平台，這是天璣7000系列的首款新平台。聯發科指出，天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度，擁有更佳續航力。採用天璣7200行動平台的終端裝置，預計將於今年第一季度上市 |
|
聯發科：2023全球智慧手機出貨略減 非地面網路Q1貢獻營收 (2023.02.03)
聯發科技今日舉行2022年第四季營收法人說明會，執行長蔡力行表示，儘管在全球經濟不佳的情況下，2022年全年營收及獲利仍創下歷史新高，其中手機、智慧裝置平台及電管理晶片，皆連續四年成長 |
|
聯發科「智在家鄉」首頒雙首獎 碳查平台與兒童口腔管理各獲百萬 (2022.12.09)
第五屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽獲獎名單昨日揭曉，本屆首度頒發出雙首獎，由跨校團隊所組成的「Taiwan D4Climate WG」，及高雄六龜牙醫師領軍的「潔尼龜」，分獲百萬獎金 |
