CTIMES - 聯發科

ST：行動支付方案將朝整合方向發展 (2015.10.23)
因應市場的不同需求，光是在行動領域上，如塑膠卡片、智慧型手機或是穿戴式裝置，都可以是行動支付的終端裝置的一環。由於當地市場亦或是商業模式上的不同，使得智慧型手機內建的行動支付系統架構也有所差異，相關的晶片供應商在解決方案的提供上，基於各家背景不同的緣故，就產生了不同的策略組合

宇誠科技推出以聯發科IC為基礎的小尺寸多頻GNSS模組 (2015.09.07)
宇誠科技新推出的FireFly X1是以聯發科IC為基礎的最小尺寸多重GNSS模組，而其9.0 × 9.5 × 2.1釐米的超小型體積，更屬於微型的多頻GNSS模組之一。「精緻小巧的尺寸和低功耗將是次世代M2M設備關鍵的獨特賣點

[專欄]建構物聯網生態系統加速產業轉型 (2015.06.11)
物聯網產生的龐大資料，是創造商業價值的第一步。物聯網已被許多國際研究機構列為2014年十大關鍵科技之一。探究物聯網與巨量資料之關聯性，實存在密不可分的關係

開放硬體邁向市場化必先差異化 (2015.06.11)
如果開放硬體的發展，不論是在軟硬體上都已經沒有太高的進入門檻時，那麼下一步就是讓Maker們好好地實現他的創意與差異化，因為這將是晶片業者們回收的開始。

[Computex] 萬物聯網展出多元應用 (2015.06.05)
2015年台北國際電腦展展出的三大主題為智慧聯網（The Internet of Things）、行動應用(Mobile Applications)及雲端技術與服務(Cloud Technology and Services）。為引領未來市場趨勢，國內

[Computex]聯發科：處理器核心負擔妥善分配為消費者省電 (2015.06.03)
台灣IC設計之首聯發科，第二次正式參與一年一度的COMPUTEX，與此同時，趁甫推出「十核心」應用處理器，代號helio X20的話題仍未退燒之際，推出同系列Cortex-A53八核心處理器的helio P10（核心時脈為2GHz），打算搶攻智慧型手機次旗艦機種市場

[Computex] 高通：我們仍是行動通訊晶片龍頭！ (2015.06.02)
儘管高通（Qualcomm）的810系列處理器，在近期傳出一些散熱不易的訊息，再加上競爭對手近期不斷釋出高階產品訊息，使得市場瀰漫一股「高通備受威脅」的不安氛圍，不過

[評析]企業與雲端運算才是Avago的併購目的 (2015.05.30)
是的，Avago（安華高科技）又出手併購晶片公司了，這次是以370億美金買下網通晶片大廠Broadcom（博通），締造了全球半導體產業有史以來最大規模的併購案。基本上，半導體公司之間的併購，已經可以說是家常便飯了，這些併購策略背後的動機，也不用特別多說，大概就是強化不足的產品線，或是透過併購來進入想要的終端應用市場

[CES]對準穿戴市場聯發科打造Android Wear平台 (2015.01.09)
行動穿戴市場自從2014年進入起飛期之後，在2015即將邁入嶄新的戰國新局面。預期各種不同應用功能的穿戴裝置將逐步邁向成熟，並大舉出籠。也因此，行動穿戴的核心處理器，也成為市場關注的焦點

MIC：台積電拿下A9多數訂單 (2014.12.26)
在全球經濟維持穩定下，2014年高科技產業呈現蓬勃發展之勢，不只是個人電腦、筆記型電腦等傳統消費性產品出貨回溫，各家業者也積極開發新興應用，包含物聯網、穿戴式裝置、智慧城市等

UL成為無線充電組織PMA在台獨家測試機構 (2014.12.24)
UL公司宣布其台北實驗室通過世界三大無線充電技術聯盟之一的電力事業聯盟（Power Matters Alliance；PMA）審核，成為該組織在台灣唯一可提供PMA測試及認證服務的認可實驗室

研華全新WISE-Cloud物聯網智慧雲端平台以軟體加值服務帶動硬體銷售 (2014.12.09)
研華科技於12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」為主題在研華林口園區IoT Campus暨嵌入式總部舉辦2014研華嵌入式全球經銷商大會（Embedded World Partner Conference；WPC）

IEK：放棄硬體業務穿戴市場應提升綜合價值 (2014.11.20)
隨著物聯網持續發展，不僅改變我們的生活，也為ICT產業帶來巨大的變革，工研院IEK科技服務與應用部經理陳豫德指出，ICT產業已從過去的PC時代、Mobile時代，走向IoT時代，而其帶來的轉變如各家大廠由原先著重技術佈局到2014年後更著重於生態體系的建構，過去不會競爭的業者將開始彼此競爭

[評析]高通併購CSR的後續發展？ (2014.10.17)
是的，高通提出了25億美金打算收購來自英國的藍牙晶片大廠CSR，雖然這件併購案還沒完全敲定，但就目前來看，似乎沒人能阻止高通的腳步，所以這樁併購案也算差不多大勢抵定

穿戴裝置變化大供應鏈重新洗牌 (2014.08.06)
根據統計，2013年第一季智慧手機出貨量首度超越功能手機，然而智慧手機發展至今，成長幅度已經趨緩，功能創新也不再如之前般吸引消費者。因此為了提升利潤，科技大廠紛紛布局利基市場，例如穿戴式裝置

LTE技術戰高通具備絕對優勢 (2014.06.24)
目前就投入LTE的行動晶片業者已所剩不多，就檯面上僅剩高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、聯發科與Marvell等四家業者，但在COMPUTEX 2014，博通在LTE方面並未發布進一步的消息

[評析]COMPUTEX的定位轉型該動起來了 (2014.06.11)
過往COMPUTEX（台北國際電腦展）一向被視為MWC（行動通訊大會）與CES（消費性電子展）的資通訊專業展會的接棒者，由於台灣過往一向十分注重與國外貿易的往來，再加上代工與系統整合能力十分強大的情況下

[Computex]Dialog持續創新跨足多領域市場 (2014.06.10)
Dialog一直以來主要提供低功耗及電源管理產品，自去年以3.1億美元收購電源管理IC供應商iWatt後，整合了iWatt在電源控制及AC/DC電源轉換的優勢，讓Dialog在終端市場取得了主導地位

[COMPUTEX]展會圓滿落幕 2015相約再見 (2014.06.07)
全球矚目的COMPUTEX終於在今天（6/7）畫下圓滿句點，一如以往，不論是在攤位或是參展數量，都創下四館聯合展出的最大規模紀錄。官方指出，展會期間至少有45家廠商發表新產品，如華碩的五合一變形行動裝置，聯發科的Aster晶片與LinkIt平台等

[COMPUTEX]聯發科推LinkIt 開發穿戴裝置如堆樂高 (2014.06.03)
以Turnkey Solution成功搶攻中國智慧手機及平板電腦市場之後，面對物聯網及穿戴式裝置商機，聯發科提出硬體加軟體的semi-turkey新口號，將整合各種通訊界面、多媒體應用等，讓開發者更易於開發各種穿戴式裝置或物聯網應用