CTIMES - 聯發科

聯發科技發佈首款5G多模數據機晶片Helio M70 相容2G/3G/4G (2018.12.06)
聯發科技發佈首款5G多模數據機晶片Helio M70相容2G/3G/4G 聯發科技今日首度亮相旗下。該晶片組不僅支持LTE和5G雙連接，還可以保證在沒有5G網路情況下，向下相容 2G/3G/4G系統

2018「台灣企業永續獎」出爐聯發科奪六項殊榮 (2018.11.29)
2018年「台灣企業永續獎」評選結果日前出爐， IC 設計大廠聯發科技不僅名列「台灣TOP50永續企業獎」，更一舉奪得「企業永續報告獎白金獎」、「創新成長獎」、「人才發展獎」、「供應鏈管理獎」、「社會共融獎」等永續單項績效類殊榮

半導體巨頭齊聚TSIA年會看好AI為台灣IC帶來更大機會 (2018.11.27)
台灣半導體產業協會(TSIA)於27日在新竹舉辦2018 TSIA年會，由理事長台積電魏哲家總裁主持。魏哲家在致詞時指出，受到人工智慧與各項數位應用的帶動，台灣半導體產業將會持續蓬勃發展

產學大聯盟創多項專利奠定前瞻科技基礎 (2018.10.31)
科技部及經濟部自102年起共同成立「產學大聯盟計畫」，迄今成果豐碩，累計至目前已有26件計畫。科技部於今(31)日特別舉辦「產學大聯盟計畫」成果發表會，科技部部長陳良基指出，相較以往產學合作不同之處在於，此次產學大聯盟計畫除了金費較以往充裕外，也將計畫期程拉長，使產學界能夠有較足夠的發展時間

5G+AI產學成果發表聯發科、科技部與學界聯手厚植研發實力 (2018.10.31)
IC設計大廠聯發科技，今日於科技部陳良基部長主持的2018前瞻技術計劃成果展發表會中，與台灣大學共同發佈「前瞻下世代行動通訊終端關鍵技術」產學大聯盟計劃的研究成果

聯發科技發表P70單晶片新增強型AI引擎最高提30%處理性能 (2018.10.24)
聯發科技今天宣佈推出曦力 P70（Helio P70）SoC晶片，訴求新一代增強型AI 引擎結CPU與GPU的升級，大幅提升AI的處理能力。除了升級對影像與拍攝功能的支持外，也增加了執行遊戲的性能和連線功能

聯發科「智在家鄉」競賽初選入圍名單回收杯、農醫、空污入題 (2018.07.25)
聯發科技教育基金會為了推動社會創新，號召社會大眾共同為家鄉做一件事，主辦「智在家鄉」數位社會創新競賽，起跑後引發民眾熱烈迴響，共收到323組來自180個鄉鎮市區的投稿作品，經過評審團月餘的評選作業，主辦單位今天公布二十組入圍決賽的名單

聯發科推出曦力A系列主打中低階智慧手機市場 (2018.07.17)
聯發科技宣布，推出曦力A系列產品線（MediaTek Helio A series），以完備的功能與低功耗優勢惠及更廣泛的智慧手機市場。全新推出曦力A系列，將部份高階產品功能延伸到使用者基數龐大的大眾市場，彰顯聯發科技 “提升及豐富大眾生活”的企業使命

聯發科NB-IoT系統單晶片通過日本軟銀驗證 (2018.07.11)
聯發科技今日宣布，完成軟銀集團旗下軟體銀行公司(SoftBank)窄頻物聯網(NB-IoT)的連網驗證，而此驗證完成後，將在日本進一步推動各種商業NB-IoT應用。聯發科技副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示：「這項成功測試進一步鞏固聯發科技在蓬勃發展之NB-IoT市場的領導地位

以建立供應鏈為目標　不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09)
在AI晶片市場上台灣已失去先機，故台灣整體的AI產業經營方向，將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而，台灣還是有一些AI晶片的供應商，其中以聯發科技（MediaTek）與耐能智慧（Kneron）、威盛電子（VIA）最具代表性

是德與聯發科再度攜手加速支援5GNR晶片組開發測試 (2018.06.30)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布與聯發科技公司（MediaTek, Inc.）共同合作，以協助業者加速開發並測試支援5G NR協定堆疊的5G新無線電（NR）晶片組。聯發科將採用是德科技的5G協定研發工具套件進行第2層和第3層協定開發、矽前（pre-silicon）部署

科技部半導體射月計畫台積電與台大合作3奈米製程關鍵技術 (2018.06.29)
科技部宣布啟動四年40億半導體射月計畫，並已評選出20項產學合作計畫。台積電與台大合作研發下世代製程，主要是要一舉突破3奈米製程關鍵技術，力拚2022年量產。科技部去年8月宣布半導體射月計畫

羅德史瓦茲攜手聯發科共同開發毫米波OTA量測技術 (2018.06.28)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)宣布與聯發科技進行戰略合作，加速開發毫米波OTA量測技術。聯發科技作為行動平台領導廠商，對5G投入大量資本，同時也是即將推出的5G商用產品解決方案的主要全球品牌之一

愛立信與聯發科合作建構NB-IoT裝置生態系統 (2018.06.27)
愛立信與聯發科技共同宣布，雙方將合作致力於拓展NB-IoT裝置的商業生態系統。在此之前，雙方已針對聯發科NB-IoT系統單晶片（SoC）平台與愛立信IoT網路基礎架構的相容性事宜，展開了長達數月的測試與驗證

[COMPUTEX] 聯發科高層齊聚暢談5G、AI技術、產品與平台佈局 (2018.06.05)
聯發科技5日舉辦「COMPUTEX媒體暨分析師年度活動」，主題聚焦在5G與AI，並且宣布2019年將推出5G產品。聯發科技執行長蔡力行分享聯發科技在5G與AI的策略。蔡力行強調聯發科技在5G、AI 方面就是要讓5G和AI兩方面都能夠為使用者帶來最好的體驗，並帶到大眾生活裡；他看好下半年的景氣，對於公司前景抱持審慎的樂觀

聯發科與台大、台大醫合作生物感測晶片可長期監控生理狀態 (2018.05.30)
聯發科技與台灣大學、台大醫院合作研發醫療電子創新技術，近期能夠透過生物感測晶片與演算法，協助消費者長期監測血壓趨勢，即時掌握個人健康狀況，進而提早預警高血壓病況，以降低心血管疾病死亡率

聯發科技推出Helio P22智慧手機平台具備12奈米製程與Edge AI (2018.05.23)
聯發科技今日宣布，推出針對主流市場的智慧手機平台 ─ 聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P222），首次將12nm製程及AI應用帶到大眾價位的手機上。聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示：「我們最新一代的Helio P60晶片，在市場上引起強烈反響，表現超出我們的預期

國內外大廠投入醫療晶片研發、數據分析 (2018.04.27)
因為科技進步，醫療方面也逐步智慧化，除了常見的晶片處理器外，各家廠商也推出智慧醫療解決方案，搶佔先機。

聯發科技與微軟攜手推動「物聯網」創新與安全 (2018.04.17)
聯發科技今日宣布與微軟公司合作，領先業界推出第一款支援微軟Azure Sphere解決方案的系統單晶片 (SoC) MT3620，提供微控制器 (MCU) 類型的物聯網產品預先內建的安全與連網功能，共同推動物聯網創新與安全

聯發科技推出全球首款矽驗證7奈米56G PAM4 SerDes IP (2018.04.10)
聯發科技推出7nm FinFET矽驗證的56G SerDes IP，進一步擴充其ASIC產品陣列。該56G SerDes解決方案基於數位信號處理（DSP）技術，採用PAM4信號，具有高性能、低功耗及小面積，而7nm和16nm矽驗證則可確保該IP容易整合進各種先進產品設計中