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半導體學院-類比積體電路設計及實作 (2007.06.27)
課程內容：
1.課程從基本元件至運算放大器設計之介紹，並搭配實習操作，達到兼顧理論與實作目標。
2.介紹類比電路之基本原理與分析方法，使學員了解其電路之設計與實現方法 |
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半導體學院-MPEG-4視訊壓縮技術 (2007.06.27)
課程內容：本課程將以MPEG-4視訊壓縮技術為主，詳實介紹此壓縮技術之流程，並且針對各個編碼步驟皆清楚說明，包含檔案格式以及傳輸部分。
課程大綱：
1.對MPEG-4視訊壓縮流程詳實描述，並且針對各個編碼步驟皆清楚說明
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半導體學院-MPEG-4視訊壓縮技術 (2007.06.27)
課程內容：本課程將以MPEG-4視訊壓縮技術為主，詳實介紹此壓縮技術之流程，並且針對各個編碼步驟皆清楚說明，包含檔案格式以及傳輸部分。
課程大綱：
1.對MPEG-4視訊壓縮流程詳實描述，並且針對各個編碼步驟皆清楚說明
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半導體學院-低雜訊類比積體電路設計 (2007.06.27)
課程內容：本課程首先介紹半導體元件內各種電子雜訊的物理成因，以及和Noise Figure的關係。接著再引用各種類比電路（諸如amplifiers, A/D, D/A, voltage-reference, current source/sink, comparator）的基本結構說明如何從事低雜訊電路設計的工作 |
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半導體學院-低雜訊類比積體電路設計 (2007.06.27)
課程內容：本課程首先介紹半導體元件內各種電子雜訊的物理成因，以及和Noise Figure的關係。接著再引用各種類比電路（諸如amplifiers, A/D, D/A, voltage-reference, current source/sink, comparator）的基本結構說明如何從事低雜訊電路設計的工作 |
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半導體學院-混和訊號電路測試 (2007.06.27)
課程內容：
1.IC測試儀表
2.直流參數測試指令與程式
3.動態功能參數測試指令與程式撰寫
4.類比與混合信號測試簡介
5.測試程式語言與機台實習
6.混合信號電路 |
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半導體學院-混和訊號電路測試 (2007.06.27)
課程內容：
1.IC測試儀表
2.直流參數測試指令與程式
3.動態功能參數測試指令與程式撰寫
4.類比與混合信號測試簡介
5.測試程式語言與機台實習
6.混合信號電路 |
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半導體學院-IC測試程式設計 (2007.06.27)
課程內容：
1.IC測試儀表
2.直流參數測試指令與程式
3.動態功能參數測試指令與程式撰寫
4.測試介面程式技巧 --- 系統操作程式
5.測試程式語法的 Debug
6.Visual Basic程式語言 (測試程式On-Line Debug)
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半導體學院-IC測試程式設計 (2007.06.27)
課程內容：
1.IC測試儀表
2.直流參數測試指令與程式
3.動態功能參數測試指令與程式撰寫
4.測試介面程式技巧 --- 系統操作程式
5.測試程式語法的 Debug
6.Visual Basic程式語言 (測試程式On-Line Debug)
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半導體學院-半導體元件物理 (2007.06.27)
課程內容：透過本課程瞭解基本半導體材料的物理特性，熟悉各種半導體元件之操作原理與特性並學習各種半導體元件之特性參數量測。 |
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半導體學院-半導體元件物理 (2007.06.27)
課程內容：透過本課程瞭解基本半導體材料的物理特性，熟悉各種半導體元件之操作原理與特性並學習各種半導體元件之特性參數量測。 |
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半導體學院-半導體製程整合 (2007.06.27)
課程內容：學員可以透過本課程學習IC的製造流程與各方面技術考慮的因素，體會IC元件的操作原理，並且使得學員可以清楚IC製造的各項步驟，深入了解產業相關應用技術 |
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半導體學院-半導體製程整合 (2007.06.27)
課程內容：學員可以透過本課程學習IC的製造流程與各方面技術考慮的因素，體會IC元件的操作原理，並且使得學員可以清楚IC製造的各項步驟，深入了解產業相關應用技術 |
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半導體學院-半導體元件物理與MOS元件概論 (2007.06.27)
課程內容：
1.元件物理 30小時
2.MOS元件簡介 3小時
3.先進MOS元件發展 3小時
4.High-K材料應用 3小時 |
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半導體學院-半導體元件物理與MOS元件概論 (2007.06.27)
課程內容：
1.元件物理 30小時
2.MOS元件簡介 3小時
3.先進MOS元件發展 3小時
4.High-K材料應用 3小時 |
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半導體學院-先進製程整合 (2007.06.27)
課程大綱： 1.基礎製程整合
2.基本半導體物理
3.先進前段製程
4.先進後段製程
5.元件可靠性
6.銅製程整合 |
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半導體學院-先進製程整合 (2007.06.27)
課程大綱： 1.基礎製程整合
2.基本半導體物理
3.先進前段製程
4.先進後段製程
5.元件可靠性
6.銅製程整合 |
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半導體學院-嵌入式系統設計與實作 (2007.06.27)
課程內容：
1.Introduction to Embedded Systems
2.Embedded Processors
3.Real-Time Operating Systems
4.Embedded Java
5.Embedded Interfacing and Inter-networking
課程大綱：
1.以ARM為基礎之實驗平台的架設與初始化
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半導體學院-嵌入式系統設計與實作 (2007.06.27)
課程內容：
1.Introduction to Embedded Systems
2.Embedded Processors
3.Real-Time Operating Systems
4.Embedded Java
5.Embedded Interfacing and Inter-networking
課程大綱：
1.以ARM為基礎之實驗平台的架設與初始化
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半導體學院-數位積體電路合成與實作 (2007.06.27)
課程內容：今年台大嚴慶齡工業研究中心特別為已擁有基礎硬體描述語言(HDL)概念的技術人員開設數位積體電路合成與實作課程。
本課程乃利用Verilog HDL及數位邏輯設計能力為基礎，來教授學員進階HDL的設計原則與數位積體電路合成(synthesis)要領 |
當傳輸技術進入數位時代之後，使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重，結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準，其發展進度因而更受到矚目。
