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CTIMES / 矽品
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
矽品布局陸福建 砸8.66億元新建廠房 (2018.04.17)
封測大廠矽品積極布局中國大陸福建,已砸下新台幣8.66億元,著手廠房新建工程。 矽品於4/16代子公司矽品電子(福建)公告,已與中國二十冶集團有限公司簽訂契約,總金額折合新台幣 8.66億元,進行廠房建設
TrendForce:紫光入股矽品恐破局 (2015.12.15)
日月光半導體今(15)日宣布,已向矽品董事會提議在雙方合意的基礎下,共同簽訂合乎市場併購慣例之條款及條件(包括交割條件),並收購矽品100%股權。此舉起因於紫光入股案,不僅促使日月光立即做出反應外,也引起台灣立法院做出決策
封測界再掀高潮 日月光100%入股矽品 (2015.12.11)
前陣子才剛落幕的日月光、矽品與鴻海之間的三角習題,讓外界認為,日月光已經在這場併購案取得絕對優勢,殊不知,矽品宣布與中國大陸紫光集團簽署策略結盟及認股協議書,紫光將取得矽品近25%的股權
2013年封測市場出爐 結果喜多於憂 (2014.05.02)
國際研究暨顧問機構Gartner發布最終統計結果,2013年全球半導體封測(SATS)市場產值總計251億美元,較2012年成長2.3%。 Gartner研究副總裁Jim Walker表示,「2013年半導體封測市場成長較預期緩慢,日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退,進而影響市場整體成長率
Gartner:2012年全球封測市場僅成長2.1% (2013.05.03)
根Gartner發布的最終統計結果,2012年全球半導體封測市場(SATS)成長趨緩,產值總計245億美元,較2011年成長2.1%,日月光仍穩坐龍頭寶座。 Gartner研究副總裁Jim Walker表示,「2011年半導體封測市場呈現相對溫和的成長,年增率為1.8%,而2012年則維持緩慢成長的步伐
[分析]力抗三星 台積電晶圓、封測一手抓 (2012.10.12)
為抗拒三星和Intel跨足晶圓代工的競爭,以及從三星手上搶下蘋果處理器(A7)的訂單,台積電近年來跨業整合的策略明確,從入股Mapper、ASML等半導體設備商,轉投資創意電子,擴大晶圓代工事業,到佈建逾400人的封測團隊,不斷出手進行一條龍事業體的布局
日月光、矽品、京元三大封測廠 齊聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI(國際半導體設備材料產業協會)的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中,京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。 至此,包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上,未來將與設備材料商及政府定期交流,致力於推升系統級封裝技術,讓台灣經驗成為全球新典範
封測廠西進中國 四家佈局大不同 (2007.06.25)
四家封測廠在中國大陸市場的佈局,轉趨積極,日月光與恩智浦半導體(NXP)在蘇州合資廠房已擴大採購封裝打線機台(wire bonder),矽品蘇州二廠也趕工中,華東則在蘇州廠籌建記憶體封測及模組一元化產線,超豐開始承接中國大陸晶圓代工廠封測訂單
2007封裝測試年 矽品可能創下營收新高 (2007.04.14)
2007年被喻為IC封裝測試年,著實一點也不誇張,從2007第二季營收成長幅度來看,日月光的10%~15%將優於矽品的6%~8%,日月光訂單主要來源除了Qualcomm與Freescale外,還有微軟Xbox 360的遊戲機訂單加持
NAND需求高漲 封測產能滿檔 (2006.10.17)
由於手機及數位相機等消費性電子產品,對大容量NAND快閃記憶卡需求轉趨強勁,全球最大快閃記憶卡廠美商新帝(SanDisk)近期擴大出貨,預計第四季記憶卡出貨量將較第三季提升三成至四成
上游客戶消長 封測雙雄營運受影響 (2006.10.12)
由於上游IC設計廠商競爭激烈,如Nvidia及ATI在繪圖晶片上的競爭,及Qualcomm、Broadcom、Marvell、聯發科在手機及消費性晶片上的競爭等,隨著市占率爭戰有了變化,也影響到後段封測廠九月及第四季接單
傳統旺季將至 封測訂單回籠 (2006.08.15)
儘管各家封測廠對第三季景氣都持保守態度,但隨著時序進入第三季中旬與即將到來的第四季旺季,許多急單陸續回鍋,已有效拉升封測廠產能利用率。據設備業者指出,上半年訂單最弱的電腦晶片組及繪圖晶片訂單
機不可失 (2006.06.02)
經濟部於2006年4月27日正式宣佈,有條件開放低階半導體封裝測試赴中國投資,申請者資格包括需為台灣廠商,並且對中國投資需具主控權、國內並有相對投資及符合兩岸垂直分工的廠商,對國內兩大封測廠日月光與矽品而言,是一大利多消息
日月光、矽品計畫前進DDR2封測市場 (2006.05.30)
看好下半年DDR2將成為市場主流,國內前二大封測龍頭大廠日月光、矽品,已經開始著手評估跨足DDR2封測市場計劃,其中日月光表示計劃還在評估中,矽品則已開始以虛擬集團之力接單生產,並開始為南亞科技、力晶代工DDR2封測
手機晶片成晶圓代工與封測Q2之營收主力 (2006.05.11)
個人電腦市場第二季進入傳統淡季,電腦晶片組及繪圖晶片訂單平平,晶圓代工廠及封裝測試廠四月營收表現雖然有上有下,但基本上跌幅均控制在3%以內,淡季不淡效應十分明顯,日月光等封測業者表示,手機晶片出貨暢旺是最大原因
聯發科手機及TV晶片出貨暢旺 (2006.05.10)
工商時報消息,聯發科手機及TV晶片出貨量前景看俏,帶動半導體生產鏈,主要晶圓代工廠聯電、封測廠矽品及京元電等,5月下旬後接單暢旺,下半年營運成長態勢已獲背書保證
晶圓代工產能攀高 封測廠接單旺盛 (2006.03.30)
由於手機、網路通訊、CMOS影像感測器等晶片訂單大量回籠,晶圓代工廠台積電、聯電、特許等第二季產能利用率意外攀高,也帶動測試廠的晶圓測試訂單接單愈趨暢旺。由於日月光旗下福雷電、京元電、欣銓、台曜等業者上半年產能已被晶圓雙雄預訂一空
繪圖晶片廠大量釋單 覆晶封測代工旺到Q2 (2005.02.24)
業界消息,繪圖晶片大廠Nvidia與ATI三月份確定將擴大向封測廠及基板廠下單,並集中在高階覆晶封裝測試(Flip Chip),不僅日月光、矽品覆晶生產線產能滿載,基板廠全懋、日月宏產能也因覆晶基板(FC Substrate)訂單而忙碌不已
客戶下單保守 封測業者降價搶市 (2004.11.01)
業界消息,國內半導體封測廠在今年上半年大舉擴充產能,但如今卻因上游客戶消化庫存保守下單,產能利用率明顯下滑;為維持產能利用率及毛利率,業者紛紛採降價策略搶客戶訂單,預估第四季平均價格應會再降5%
矽品林文伯看好未來4~5年半導體景氣 (2004.08.05)
國內半導體封測大廠矽品董事長林文伯在該公司法人說明會中表示,封測業未來半年內將進入供需調整期,但在電子產品數位化趨勢持續下,展望半導體業未來4至5年內的景氣仍然樂觀

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