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矽品林文伯看好未來4~5年半導體景氣 (2004.08.05)
國內半導體封測大廠矽品董事長林文伯在該公司法人說明會中表示，封測業未來半年內將進入供需調整期，但在電子產品數位化趨勢持續下，展望半導體業未來4至5年內的景氣仍然樂觀 |
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封測厰五月旺季來臨 基材產能吃緊 (2004.05.12)
據工商時報消息，半導體封測市場持續熱絡，國際IDM及IC設計公司為六月起旺季準備的新產品，已經在近幾日陸續下單，包括網路通訊晶片、光儲存晶片、LCD驅動IC等都已見大量，封測業者確定五月接單旺季已經來到，而封裝基板、晶圓測試探針卡（Probe Card）等封測基材市場也出現產能吃緊現象 |
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封裝基板需求強勁 價格可望持穩 (2004.05.09)
工商時報消息，矽品董事長林文伯日前於該公司所投資之封裝基板廠法說會中表示，儘管主要基板供應商皆在擴充產能，但市場需求仍在增加，所以下半年PBGA基板價格可望持穩，此外因繪圖晶片及晶片組開始採用覆晶封裝（Flip Chip），覆晶基板需求亦強勁上升 |
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上游產能配置 封測業首季營收不如預期 (2004.04.30)
工商時報消息，儘管半導體封測業首季營收成長，因上游晶圓代工廠產能配置問題而表現不如預期，日月光、艾克爾（Amkor）、矽品、新科封測（STATS）等封測廠卻對第二季與下半年懷抱樂觀，其中整合元件製造廠（IDM）委外代工比重大增，將是業績成長最大的動力來源 |
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上海威宇營運近期狀況轉佳 (2004.03.27)
經濟日報報導，國內封測業者日月光、矽品不約而同鎖定具備高階產能之上海威宇，做為前進中國大陸市場之合作對象。原本有意與同業談合併的威宇近期營運狀況轉佳，應可持續獨立經營 |
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全球半導體封測市場已形成四強鼎立態勢 (2004.03.03)
根據市調機構Gartner Dataquest針對全球半導體封測產業所做的調查報告指出，目前封測產業正大規模吹起購併風潮，且有愈演愈烈的趨勢；在此一趨勢下，目前市場已形成日月光、Amkor、STATS ChipPAC與矽品4強鼎立的局面 |
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晶采計畫創台灣半導體產業訂定國際標準之首例 (2004.02.17)
由經濟部技術處主導的「晶采計畫」，於16日在台北國際會議中心舉行成果發表會，這項由台積電、聯電、日月光、矽品等四家半導體龍頭廠商所參與的計畫，創下我國企業制訂產業鏈國際標準之首例，並完成委外工單B2B作業 |
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高階基板價格上漲 壓縮封裝廠毛利率 (2004.02.15)
工商時報消息，封測大廠矽品受制於去年第四季封裝基板價格上漲10％至15％，去年第四季毛利率意外下滑至16.9％。矽品董事長林文伯在該公司法說會中日表示，因虛擬集團已發揮綜效，營運成本明顯降低，今年毛利率上看空間雖不大，但營業利益率仍有成長空間 |
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後段晶圓測試產能不足 代工價持續看漲 (2004.02.10)
據工商時報報導，由於看好當前半導體市場景氣，上游晶圓代工廠及整合元件製造廠（IDM）紛紛擴大資本投資提升產能，但後段晶圓測試（wafer sort）產能卻沒有跟著擴充，是故隨者晶圓產出不斷開出，晶圓測試產能大缺，已成為晶圓製造廠出貨最大瓶頸 |
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景氣回溫 半導體封測廠大舉徵才 (2004.01.08)
經濟日報報導，半導體景氣回升，封測產業配合產能擴充展開擴大徵才計劃；南茂聯合旗下泰林、茂榮與華特等共同徵才，矽品則企圖吸收據經驗的人才，鼓動年後換職潮；日月光高雄廠區則是全力徵才，為擴充準備人力 |
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全球前5大半導體封測廠皆看好2004年景氣 (2003.12.31)
據工商時報消息，全球半導體封裝測試市場第4季成長幅度大於整體半導體產業平均值，訂單能見度也延伸至2004年第2季，全球前5大封測廠日月光、艾克爾（Amkor）、矽品、金朋（ChipPAC）、新科封測（STATS）等 |
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2004年覆晶封裝市場成長性佳 (2003.12.17)
工商時報報導，運算時脈高達3GHz以上的晶片組、繪圖晶片，基於傳輸速率與散熱度、電性等考量，未來改用覆晶封裝（Flip Chip）已成趨勢，今年底威盛、矽統新款晶片組已開始採用覆晶封裝，ATi、NVIDIA繪圖晶片也開始採用，日月光、矽品第四季接單量大增，並認為2004年市場成長率將再創佳績 |
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封測大廠起始建置12吋晶圓植凸塊設備 (2003.12.06)
工商時報報導，為因應Nvidia、ATi及Xilinx等晶片設計大廠在台積電、聯電12廠投片，並開始採用先進覆晶封裝（Flip Chip），日月光、矽品等封測業者積極採購設備、提高資本支出，建置需求逐漸增加之12吋晶圓植凸塊產能 |
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政策不開放 台灣封測業者望大陸乾著急 (2003.10.24)
據工商時報報導，IC製造後段之半導體封裝測試廠，至今仍受限政府政策而未能赴大陸設廠投資；面對半導體市場全球化競爭愈趨劇烈，包括日月光、矽品等封測廠已因為未在大陸擁有營運據點，開始面臨競爭對手搶單壓力 |
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產能吃緊 高階封測價格可望順利調漲 (2003.10.21)
據工商時報報導，為因應第四季旺季，整合元件製造大廠（IDM）與IC設計公司大幅釋出封裝測試訂單，日月光、矽品、京元電等一線大廠高階產能利用率衝高，閘球陣列封裝（BGA）、邏輯與混合訊號測試產能吃緊，由於上游訂單數量增加速度加快，第四季BGA封裝、高階測試等可望順利調漲代工合約價10％，明年第一季還可再漲 |
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IDM釋單 日月光、矽品高階封測產能滿載 (2003.10.01)
因IDM廠釋出高階封測代工訂單，日月光、矽品閘球陣列封裝（BGA）訂單應接不暇，產能利用率已達九成以上滿載情況，第三季營收將有10％至15％的成長，第四季成長幅度至少會比第三季好 |
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矽品對今明兩年封測業景氣發展表示樂觀 (2003.09.29)
據經濟日報報導，向來論調保守的矽品董事長林文伯日前在公開場合中，表示對2003、2004年封裝測試業景氣發展感到相當樂觀，認為產業成長幅度甚至可超越晶圓製造業，主因是大陸新晶圓產能開出，高階封測產能卻增加有限 |
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封測業者矽品對下半年景氣看法樂觀 (2003.08.08)
封裝測試廠矽品董事長林文伯日前在該公司法人說明會中表示，由客戶端下半年訂單情況來看，個人電腦、網路通訊、消費性電子等三大領域訂單都有明顯成長，所以樂觀預期下半年市況，而若將格局放大，整體半導體市場都呈現全面性復甦，所以半導體產業景氣大循環已經到來 |
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半導體封測廠對景氣復甦看法轉為保守 (2003.05.23)
仍未受到有效控制的SARS疫情，使半導體業者紛對景氣復甦情況重新評估，包括國內半導體封測大廠日月光與矽品，亦因包括繪圖晶片、晶片組等產品的出貨量都開始下降，而分別對第二季的景氣改採較保守的估計 |
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高速網路晶片需求成長 國內半導體業者受惠 (2003.05.08)
由於企業對高速網路通訊設備的需求上揚，國內半導體業者持續接到上游客戶的高速網路通訊晶片訂單，除晶圓製造的台積電接單量持續成長，封測業者矽品、全懋也傳出接到Broadcom、Marvell追加每秒傳輸速度在1 GB以上的晶片封測訂單；讓原本為淡季的第二季營收出現可預期的榮景 |
