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紙喇叭幻想曲 (2009.10.19)
紙喇叭幻想曲 |
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幫我印一台隨身聽 (2009.10.18)
未來的電子產品可能用印的就可以了，這可不是什麼科幻小說的情境，除了目前熱門的軟性顯示器發展，日前工研院也以超薄音響喇叭（paper-thin flexible speaker），獲得華爾街日報頒發的「全球科技創新獎」 |
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工研院與應用材料合作開發3DIC核心製程 (2009.10.15)
工研院與美商應用材料（Applied Material），於週四（10/15）宣佈，進行3D IC核心製程的客制化設備合作開發。該開放製程平台將整合3D IC主流技術矽導通孔（TSV）製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資 |
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工研院超薄喇叭躋身全球12項革命創新科技 (2009.10.14)
工研院以超薄音響喇叭，榮獲華爾街日報科技創新獎（The Wall Street Journal - Technology Innovation Awards），並在週三（10/14）於舊金山REDWOOD CITY領獎。該喇叭以紙及金屬電極為材質製作，擊敗世界500多個角逐者，獲選為消費性電子類首獎，成為今年度全球12項革命性創新科技之一，更是亞洲惟一獲獎技術 |
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工研院、士電與全家三方合作資通節能技術 (2009.09.27)
工研院與全家便利商店，士林電機共同簽署「能源資通訊系統節能技術」合作，為全台的便利商店提供節電系統。三方將利用智慧型節能技術，來監控自動調整每一個便利商店的用電量，估計全年可為每一單店至少減少10%的用電量 |
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拓展綠能商機 工研院與台泥擴大合作 (2009.09.24)
看好綠能市場商機，工研院與台泥企業團於週四（9/24）宣佈，雙方將進行綠能技術合作，由工研院院長李鍾熙與台泥企業團董事長辜成允，共同簽署合作意向書。台泥企業團旗下能元科技、中橡及台泥等子公司未來分別就電動車用高安全儲能技術、奈米碳管材料及節能減碳服務與工研院進行全盤合作 |
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2020年生活科技盡在工研院創新館 (2009.09.24)
2009台北「國際發明暨技術交易展」，工研院特別以描繪未來生活情境的展示方式，展出26項生活應用創新技術，勾勒2020年生活環境中的創新科技應用實況。
這次的展出技術包含像在客廳的場景中，民眾能透過3D立體螢幕感受逼真的視覺效果，薄如紙片的紙喇叭正不斷播放悅耳的音樂，以及可調整光線照射的智慧窗 |
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4G無線寬頻技術之挑戰 (2009.09.16)
根據市調單位ABI Research報告顯示，2013年包括LTE和WiMAX在內的全球4G用戶總數將超過9,000萬，屆時4G無線寬頻服務產值亦可達到324 億美元規模，佔全球無線寬頻服務總產值21% |
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開創新局—掌握車用資通訊創新應用與市場機會研討會 (2009.09.15)
2008~2009年受到金融風暴以及石油價格高漲的影響之下，全球汽車市場受到不小的衝擊，全球主要汽車業者皆積極思考，如何透過創新應用與服務來創造汽車銷售以外的營收來源 |
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工研院雲端中心 攻系統軟體產業兆元商機 (2009.09.10)
工研院週二（9/8）宣佈成立「雲端運算行動應用科技中心」，協助國內業者搶佔雲端運算市場先機，攻進全球「系統軟體」新兆元產業。
工研院長李鍾熙指出，雲端運算將為資通訊產業帶來革命性的改變，且商機規模上看兆元 |
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無線模組SiP技術應用百花齊放 (2009.09.03)
無線通訊模組技術應用越來越廣泛，與行動裝置市場發展趨勢相互帶動。變化多端的SiP定義其實是常態，SiP需具備各領域整合能力，Mosule IC設計、模組化製程、軟硬體系統整合、模擬測試缺一不可 |
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工研院「緊急淨水系統」 解決瑞峰國小用水 (2009.08.23)
為了協助災區解決水問題，工研院緊急成立團隊，並在短短幾天設計建造緊急淨水系統，於近日內送往災區，緊急紓解受災嚴重的瑞峰國小用水，並希望趕在8月底開學前，解決師生們的用水問題 |
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燃料電池系統設計開發與測試標準規範 (2009.08.21)
瞭解目前國際燃料電池與氫技術的標準制定現況，以及各種燃料電池產品的安全與性能測試要求，提供相關產品設計開發與驗證測試時之參考。
瞭解並熟悉PEM燃料電池發電系統的構造組成，以及系統從開機啟動至連續運轉過程中的各項操作控制流程及運轉測試調校 |
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光電產業光學量測技術研討會 (2009.08.19)
全球光電市場規模接近4,000億美元，台灣光電產業約維持在2兆台幣的規模，另外，隨著政府對綠色能源產業的重視，能源光電雙雄（LED照明應用與太陽能技術）可望將光電產業帶上另一高峰 |
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資通訊產業專利互惠聯盟推動記者會 (2009.08.11)
近年來，國內廠商於國際市場不斷擴張，但也隨之面臨國際專利競爭和訴訟。為了強化產業競爭力，工研院將協助台北市電腦公會推動專利互惠機制建立聯盟，提供公會會員專利侵權分析、專利有效性檢索、專利權引進等服務 |
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工研院完成次世代Telematics WAVE/DSRC開發 (2009.07.30)
工研院於週四（7/30），發表了台灣第一套符合國際車用環境無線存取技術，以及專屬短距通訊標準的次世代車載資通訊系統雛型產品「ITRI WAVE/DSRC Communications Unit；IWCU」。之外，也將與美國推動智慧型運輸系統的知名機構PATH簽訂合作備忘錄，進軍國際市場 |
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無線SiP模組前瞻技術與應用挑戰 (2009.07.30)
隨著可攜式無線通訊電子產品市場快速成長，如何加速改善這類產品在輕薄短小、低耗電方面的性能，成為系統廠商面臨的重要課題。具備微型體積、低耗電特點的系統級封裝模組（SiP Module）被視為是最適合應用在可攜式產品上的解決方案，正受到系統廠商以及零組件廠商的高度關注 |
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無線SiP模組前瞻技術與應用挑戰 (2009.07.30)
隨著可攜式無線通訊電子產品市場快速成長，如何加速改善這類產品在輕薄短小、低耗電方面的性能，成為系統廠商面臨的重要課題。具備微型體積、低耗電特點的系統級封裝模組（SiP Module）被視為是最適合應用在可攜式產品上的解決方案，正受到系統廠商以及零組件廠商的高度關注 |
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WAVE/DSRC成果發表暨標準技術論壇 (2009.07.30)
此活動為近來熱門的Telematics技術相關，工研院在經濟部的指導及大力支持下，率先完成了國內首套WAVE/DSRC雛型產品 - ITRI WAVE/DSRC Communication Unit (IWCU)。在工研院有此重大技術突破的時刻 |
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WAVE/DSRC成果發表暨標準技術論壇 (2009.07.30)
此活動為近來熱門的Telematics技術相關，工研院在經濟部的指導及大力支持下，率先完成了國內首套WAVE/DSRC雛型產品 - ITRI WAVE/DSRC Communication Unit (IWCU)。在工研院有此重大技術突破的時刻 |
