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CTIMES / 工研院
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
工研院深耕量測技術35年 助攻臺灣產業轉型升級 (2022.05.13)
工研院量測技術發展中心邁入35年,並於日前舉辦「量測35週年慶」,分享創新量測技術研發、建立量測標準與檢驗證服務等重要成果。 度量衡是民生、社會、科技以及國際貿易發展的重要基礎
全台首輛超級電容運輸車於西螺果菜市場上路 (2022.05.11)
工研院今(11)日攜手多家廠商推出全台首輛超級電容儲能運輸車,透過石墨烯超級電容取代鉛酸電池,能大幅減少電動運輸車高達九成的充電時間,提升三成載運量,並能克服坡段行駛馬力不足的問題,為新一代綠色再生儲能載具方案,將為農業運輸邁向低碳運輸奠定基礎
經濟部與工研院攜手產業 跨域打造智慧顯示科技 (2022.04.28)
經濟部技術處今(28)日於Touch Taiwan展攜手友達光電、群創光電、國立海洋科技博物館、美商應材、工研院等產研機構,發表多項虛實整合的跨領域智慧顯示系統。其中,全球首創「我視AI魚缸」已正式導入國立海洋科技博物館
數位及綠色雙軸轉型 淨零碳排擴大成效 (2022.04.28)
隨著氣候變遷加劇、地球能源正逐漸消耗等因素,2050年達到淨零排放目標已成為全球各國氣候行動的共識,而企業積極規劃淨零計畫與策略,也宣告各自為淨零排放時程所付出的努力成績
助攻高階醫療市場商機 工研院創新技術勇奪愛迪生1銀1銅 (2022.04.25)
台灣的科技研發實力再獲國際肯定!素有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎(Edison Awards)公布今年度獲獎名單,台灣研究機構與企業共奪得9個獎項,排名居亞洲第一。今年同獲愛迪生獎的包括3M、亞培(Abbott)、陶氏化學(Dow Chemical Company)、IBM等國際大廠
科技創研能量與智財實力兼具 全球百大創新機構台獲獎創新高 (2022.04.20)
台灣的創新科技研發能量,以及智慧財產權實力展現成果斐然,國際知名調研機構科睿唯安(Clarivate)今(20)日頒發「2022全球百大創新機構獎」,台灣得獎的9家機構,包括工研院、鴻海、聯發科技、廣達、台積電,以及首度進榜的友達光電、台達電子、緯創資通和瑞昱半導體,展現台灣技術多元,以及智財實力
2022 VLSI國際研討會登場 聚焦AI晶片、先進封裝與化合物半導體 (2022.04.19)
「2022國際超大型積體電路技術研討會」,今19日在經濟部技術處支持下登場,聚集聯發科、台積電、三菱電機、史丹佛大學、英特爾、IBM等全球領域專家探討未來趨勢,如人工智慧(AI)晶片、先進封裝、新世代化合物半導體
工研院攜手產業界 提升綠能發展與淨零轉型競爭力 (2022.04.15)
工研院15日攜手台灣區電機電子工業同業公會、台灣智慧自動化與機器人協會、台灣電路板協會、臺灣機械工業同業公會等,共同舉辦ITRI NET ZERO DAY「打造淨零時代競爭力」論壇暨特展
補足疫苗自主製造 工研院攜手基龍米克斯打造核酸合成廠 (2022.03.23)
疫情後的新常態生活儼然逐漸成形,疫苗生產成為各國邁向正常生活的關鍵,而疫苗製造國產化的關鍵之一正是「佐劑」。當前國產疫苗所需的核酸佐劑必須跨海採購,加重廠商成本負擔且市場缺口難料
工研院攜手台廠與日本電信商 搶攻資料中心低碳商機  (2022.03.18)
自駕車、無人機、視訊通話能快速運算,全靠上百台伺服器的資料中心運作;在全球零碳排風潮下,綠色運算已成顯學,降低散熱與耗電是關鍵。工研院與日本電信商攜手多家全球知名IT企業
資源整合注入新能量 5G優化遠距醫療成效 (2022.03.01)
遠距醫療打破醫療服務地點與距離的限制,不同場域與使用者需求的變化將快速驅動著醫療照護型態轉變。而在邁向遠距醫療的目標之際,也會讓健康照護領域出現更加蓬勃而多元的發展
台灣防疫科技邁向國際 「疫開罐套組」成功行銷日本市場 (2022.02.24)
工研院攜手貿聯與日商JBP行銷檢測產品前進日本市場,讓台灣防疫科技邁向國際!工研院開發的「疫開罐套組」,獲得第一張國際訂單。在日本Japan Biotechno Pharma(JBP)和貿聯集團台日三方合作下
工具機硬軟整合造分身 (2022.02.21)
對於工具機產業而言,其實延續自汽車、航太製造業的經驗,加上近10年來推廣工業4.0虛實整合(CPS)、數位分身(Digital Twins)理念的過程中,或許比起現今聚焦社交娛樂領域應用的資通訊產業更不陌生
工研院偕鴻海、臺醫光電跨域整合搶攻遠距醫療及居家照護商機 (2022.02.15)
根據Frost & Sullivan預測指出,數位健康市場包括資料分析、雲端運算及遠距病患監控等商機,在2023年預估上看115億美元。未來醫療逐漸走向智慧化、系統化、分散式、社區式的方向
工研院開發複雜流體製程監測系統 助產業數位轉型 (2022.01.27)
經濟部技術處以科技專案,支持工研院開發全球首創「複雜流體製程監測系統」,以機器視覺技術結合大數據分析,輔助人工辨識結晶生成狀態,可大幅提升結晶製程良率,目前已與食品大廠合作驗證,為民眾帶來更高品質及高產量的食品,未來也預計將技術導入製藥、化工等產業,帶動多元創新應用商機
經濟部成立電力電子系統研發聯盟 搶進國際供應關鍵位置 (2022.01.21)
根據工研院IEK Consulting資料顯示,臺灣2021年半導體產值將僅次於美國突破4兆元,經濟部長期投注大量資源、持續協助半導體產業奠定深厚基礎,於今20日見證「電力電子系統研發聯盟(PESC)」成立誓師大會
呼吸器產業鏈起飛 工研院與愷得醫材開發多功能持續性陽壓呼吸器 (2022.01.18)
隨著新冠肺炎病毒走向流感化,驅動居家照護、遠距照護需求提升,促使多功能「持續性陽壓呼吸器(Continuous positive airway pressure ; CPAP)」產品開始普及,其中可用於居家照護的「輕度」輔助呼吸器更成為市場新藍海
工研院攜手台日企業 共創健康照護產業生態鏈 (2021.12.28)
在智慧照護服務應用上,人工智慧AI、AIoT、大數據等科技推動智慧長照成效,轉為個人化及客製化照護服務,工研院今(28)日與日本Social Action Organization及照護服務業者中化銀髮事業共同合作
PCB智慧自動化系統聯盟成軍 工研院聯手iASIA制定資訊模型樣版 (2021.12.21)
因應後疫時代供應鏈中斷危機,更凸顯智慧製造的重要性,由台灣電路板協會(TPCA)攜手PCB產業自發性成立的智慧自動化系統整合聯盟(簡稱iASIA聯盟),以及工研院開發的智慧機械雲研發團隊
領先全球!工研院研發28nm鐵電記憶體與記憶體內退火加速晶片 (2021.12.19)
工研院在美國舊金山的2021國際電子元件研討會(2021 IEDM)中,發表可微縮於28奈米以下的鐵電式記憶體,具高微縮性與高可靠度,唯一能同時達到極低操作與待機功耗的要求,未來更可應用在人工智慧、物聯網、汽車電子系統

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