 |
NEC電子與瑞薩科技合併定案 (2009.09.16)
NEC電子（NEC Electronics）、瑞薩科技（Renesas Technology）、NEC Corp.（NEC）、日立製作所（Hitachi）與三菱電機（Mitsubishi Electric）今（16）日發表共同聲明，宣佈已簽署NEC電子及瑞薩科技業務整合之最終協議，相關事宜將依循雙方股東特別大會之決議事項進行 |
|
NEC及瑞薩業務整合最終協議延至8月底公佈 (2009.07.28)
NEC電子（NEC Electronics）、瑞薩科技（Renesas）、NEC股份有限公司（NEC）、日立股份有限公司（Hitachi）以及三菱電機股份有限公司（Mitsubishi Electric），於今（28）日宣佈決定將NEC電子及瑞薩科技業務整合事宜之最終協議延至2009年8月底公佈 |
|
NEC電子與瑞薩正式宣佈合併 日本晶片龍頭誕生 (2009.04.27)
外電消息報導，NEC電子與瑞薩科技（Renesas）於週一（4/27）共同宣佈，兩家公司將進行合併，並組建為全球第三、日本第一的半導體供應商。而合併案預計在今年7月完成，在明年4月進行資產整合 |
|
Gartner公佈08年全球半導體銷售 高通成長最快 (2009.04.12)
市場研究公司Gartner日前公佈了2008年全球半導體銷售報告。報告中顯示，2008年全球半導體銷售收入為2550億美元，較2007年減少了5.4%，而英特爾繼續依然位居龍頭的地位，高通則是成長速度最快的公司 |
|
NEC：明年公佈興建12吋廠計畫 (2002.12.16)
未來日商投資12吋廠的計畫再添一樁。根據外電報導，近日日本半導體廠NEC電子社長戶板馨對外表示，NEC可能於2003上半年宣佈是否興建12吋晶圓廠。戶板馨表示，NEC目前正研擬可能的設廠位置，以及2003年底資金調度解決方案等，估計建設1座12吋廠，最少需要資金20億美元，並且需要花上1年以上的時程，才能達到量產體制 |
硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
