CTIMES - 工研院Iek

電池儲能產業之應用市場機會與技術趨勢分析研討會 (2009.11.06)
金融海嘯使全球經濟陷入蕭條，卻意外為環保節能之綠色產業帶來新契機。其中再生能源的普及、電動車用電池的興起、新電池技術的突破帶動電池儲能產業之商機，儲能成為綠色產業發展趨勢下各國的重點課題

重現薄膜太陽能產業生機研討會 (2009.11.04)
全球太陽能電池產業在2010年可望達到42億美元，是近年最赤手可熱的旭升產業之一。台灣太陽能產業相關業者產值已達千億，無論是零組件或電池廠商，都在全球產業中扮演關鍵性的角色

FPD關鍵廠商重現薄膜太陽能產業生機」國際研討會 (2009.11.04)
太陽光電技術 (Photovoltaic Technology) 是利用太陽光與材料相互作用直接產生電力之一種無污染且可再生能源，尤其是太陽能電池在使用時並不會釋放包括二氧化碳在內之任何氣體，可以改善生態環境、解決地球溫室效應等問題；因此太陽光電產業可望成為21世紀的重要新興能源產業之一

太陽光電系統整合產業現況與趨勢研討會 (2009.09.30)
2009年可說是太陽光電產業面臨第一次的轉折點：下游市場急凍、多晶矽大幅跌價、薄膜產品出貨不如預期...，這些因素衝擊了台灣的太陽光電產業發展腳步。因此，具有確保通路與銷售管道的系統整合業（System Integrator）開始受到國內產業界重視

IEK：面板廠應調整產線比重搶佔中國內需 (2009.09.17)
工研院IEK，日前在金融海嘯1周年台灣產業探討會議上指出，因應金融海嘯，面板廠的經營策略必須轉變。包含友達、奇美與華映等，都逐步調整6代廠和7.5代廠的生產比重，以因應全球消費市場的變化

逆勢突圍—掌握寬頻商機新動力研討會 (2009.09.15)
在金融風暴衝擊仍未遠離之際，全球通訊產業目前雖尚處於經濟衰退的暴風圈中，但，根據工研院IEK的調查分析，2009年第一季我國光通訊相關設備與WiMAX產品的產值仍持續成長，為現階段我國通訊產業少數能在景氣寒風中屹立的產品

綠色能源-能源資通訊產業趨勢 (2009.08.12)
能源資通訊大致可分為三個應用領域，包括整合供電端各種發電來源（含集中及分散式發電）、智慧型的電力網路，和能源管理系統及設備的應用。而目前全球在綠色施政與能源安全的考量下，各國政府均致力擴大綠色能源的應用，也積極規劃智慧電表的佈建，並且加強推動提升能源效率，可說是能源資通訊產業發展的最佳時機

綠色能源-氫能與燃料電池產業趨勢 (2009.08.12)
燃料電池現階段技術成熟度與商業化程度最高係屬質子交換膜燃料電池(PEMFC)，應用於定置型發電、備用電力、車輛載具與手持式3C產品，而又以定置型發電系統與備用電力系統較具有競爭潛力

觸控新未來，檢視平面顯示器之產業契機 (2009.07.14)
從2007年下半年美國次貸風暴開始，接連在2008年9月雷曼兄弟倒閉，全球面臨一波又一波的金融海嘯。在此詭譎經濟氣氛下，顯示器產業在2009年似乎將面臨更大的需求考驗

太陽電池製程設備與矽晶太陽電池技術 (2009.07.09)
綜觀全球太陽光電產業發展，地球暖化的議題逐漸發酵，再生能源受到了前所未有的重視。其中，由於太陽能源的取之不竭，更是創造了全引領世界潮流的太陽光電技術及其產業

嵌入式系統SoC與現代CMOS設計介紹 (2009.07.08)
此課程教授基本原理以幫助學員瞭解現代先進的超大型積體電路（VLSI）設計、系統單晶片（SoC）及結合嵌入式系統的最新設計概念，以用以開發研製最尖端的攜帶式產品與核心矽智財的嵌入式系統設計

新世代個人行動裝置核心晶片之功能定位與市場展望研討會 (2009.06.30)
個人行動裝置從早期單純的資料處理與資訊的蒐集，到結合影音娛樂、上網通訊等功能，必須同時具備行動可攜、省能、隨時連網、數位匯流等需求，產品發展已經遠遠超越傳統型態

SSD市場興起下台灣廠商的機會與挑戰 (2009.06.30)
SSD正由高端NB(高容高價位)及低端Netbook(低容低價位)等市場逐漸滲透，並將在NAND Flash廠商加快降低成本的效應下，往主流NB市場推進。隨著NAND Flash價格競爭力的持續提升，連帶使得SSD 具備了相當誘人的發展潛力

曙光再現—數位家庭前景與挑戰研討會 (2009.06.25)
自1999年數位家庭概念初步成形後，各種應用想像層出更迭，但由於寬頻基礎建設未臻成熟、通訊技術互爭分歧、資訊家電大廠分頭林立，使得數位家庭只聞空響而不見其身

高功率LED封裝技術與應用實作研習班 (2009.06.04)
二極發光體過去一直被使用在低發熱的應用上，例如指示燈。不同於一般白熱燈泡中將近攝氏1000度的燈絲，發光二極體連接處溫度必須低於攝氏120度。否則不但使用壽命將減少，同時發光效率將減少一半左右

由半導體製程發展看半導體材料發展趨勢 (2009.05.26)
半導體中每一階段技術節點的突破發展需整合技術、材料與設備，也總是讓眾人引領期盼每次技術節點的突破能再次帶動半導體產業跳躍式的成長。目前半導體業界正跨入32/2x奈米製程階段，需要微影技術、平坦化技術、介電材料更多的整合同時應用於生產線上，讓半導體產業在技術與應用上進一步突破

由日本Fine Tech展看次世代顯示與照明之發展變革 (2009.04.30)
每年四月全球平面顯示器及材料廠商群聚東京展示新技術、新產品，並探討未來顯示器產業與技術的發展趨勢。平面顯示器產業鏈中的材料、零組件、顯示器之技術與產業趨勢一次完整呈現在「Fine Tech」展以及同時舉行的「FPD Components & Materials Expo」、「Display 2009」中

化危機為轉機--行動通訊產業的挑戰與前景 (2009.04.28)
自08年第四季金融風暴席捲全球至今，受到企業投資減緩、消費者購買意願大幅滑落的影響，通訊產業面臨了自2000年以來最大的市場衰退危機；其中，與消費市場息息相關的行動通訊產業所受到的衝擊尤甚於其他通訊產業

2009年全球半導體產業趨勢展望 (2009.04.28)
從2007年中美國次貸風暴開始，接連在2008年9月雷曼兄弟倒閉，全球面臨一波又一波的金融海嘯；而美國在2008年Q4 GDP成長率又繳出25年來最差水準，加上金融情勢未見緩和，在此詭譎經濟氣氛下，半導體產業在2009年似乎將面臨更大的需求考驗