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SEMI：2018年12月北美半導體設備出貨較去年同期降12.1％ (2019.01.25)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2018年12月北美半導體設備製造商出貨金額為21.1億美元。較2018年11月最終數據的19.4億美元相比高出8.5%，但相較於2017年同期24億美元水平仍低了12.1％ |
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SEMI：在台灣建立以微電子為重心的完整產業鏈 (2019.01.21)
SEMI（國際半導體產業協會）21日在台北舉行年終媒體餐敘。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2019年SEMI將持續強化與政府單位之間的合作，成為積極向政府提案與建言的主動角色，而目標將放在包含稅率、貿易、科技、人才等4T公共政策的倡議 |
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晶片供應商創造差異化價值的關鍵：品質管理 (2019.01.17)
在5G、高效能運算、人工智慧、車用電子等關鍵應用對於晶片尺寸、效能、功率、成本、上市時間、及可靠度的要求愈趨嚴格。半導體製程為因應終端市場的需求快速轉變，持續朝微縮、堆疊及異質整合的方向演進，以提供高可靠度的晶片 |
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SEMI：中國晶圓產能成長速度全球居冠 (2019.01.08)
根據 SEMI 國際半導體產業協會公布的「2018年中國半導體矽晶圓展望」(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook) 報告指出，在致力打造一個強大且自給自足半導體供應鏈的決心驅使下 |
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三大太陽光電產業拜會經濟部 表達對設置成本錯誤與躉購費率降幅不滿 (2018.12.28)
繼25日太陽光電業界大陣仗參與經濟部「再生能源電能躉購費率及其計算公式」（草案）聽證會並在會中踴躍發言表達對設置成本錯誤與躉購費率降幅的不滿外，因擔心國內太陽光電產業將受到107年11月29日預告108年度躉購費率草案大幅調降的衝擊，恐將影響市場穩定及勞工就業 |
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SEMI：2018年11月北美半導體設備出貨為19.4億美元 (2018.12.20)
SEMI國際半導體產業協會公布最新Billing Report（出貨報告），2018年11月北美半導體設備製造商出貨金額為19.4億美元，較10月最終數據的20.6億美元下滑4.2%，較於去年同期20.5億美元下滑5.3% |
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正轉負! SEMI下修2019年全球晶圓廠設備投資金額至-8% (2018.12.18)
根據國際半導體產業協會(SEMI)最新公布「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast Report），2018 與 2019 年全球晶圓廠設備投資金額將下修，2018 年的投資金額將較8月時預測的14%成長下修至10%成長；2019年的投資金額更將從原先預測的7%成長，下修至8%衰退 |
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2018年全球半導體設備銷售金額達620億美元 創新紀錄 (2018.12.11)
SEMI(國際半導體產業協會)發表年終整體設備預測報告(Year-End Total Equipment Forecast)，內容指出2018年全球半導體製造新設備銷售金額預計成長9.7%，為621億美元，高於去年所創下的566億美元歷史新高，2019年設備市場預期將微幅下滑4%，但2020年將成長20.7%，達到719億美元的歷史新高 |
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2018第三季全球半導體設備出貨金額為158億美元 (2018.12.10)
SEMI 國際半導體產業協會公佈，第三季全球半導體設備出貨金額為158億美元，較前一季下滑5個百分點，但仍比去年同期高出11個百分點，SEMI台灣區總裁曹世綸解釋，受市場需求趨緩影響，記憶體廠投資金額回歸保守，第三季整體設備出貨量下滑 |
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SEMI測試產業委員會正式成立 看好異質整合需求 (2018.12.05)
行動、高效能運算、汽車和物聯網這四大推動半導體未來成長的應用，以及加速上述應用成長的人工智慧及 5G，都使多功且高效能晶片的需求倍增。這些新一代的高速運算晶片，多半已開始採用晶片堆疊架構，並整合多種不同的晶片來擴充其功能與效能 |
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2018第三季全球半導體出貨金額達158億美元 較同期成長11% (2018.12.04)
SEMI 國際半導體產業協會今公佈，第三季全球半導體出貨金額為158億美元，較前一季下滑5個百分點，但仍比去年同期高出11個百分點。
SEMI台灣區總裁曹世綸解釋，受市場需求趨緩影響，記憶體廠投資金額回歸保守，第三季整體設備出貨量下滑 |
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SEMI公布功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告 年增率達23% (2018.11.27)
SEMI（國際半導體產業協會）今（27）公布業界第一份聚焦功率暨化合物半導體領域的全球晶圓廠資料 —「功率暨化合物晶半導體圓廠展望」(Power and Compound Fab Outlook)，提供全面性的前段半導體晶圓廠資訊，並預測從2017至2022年，全球將興建16 個功率暨化合物半導體晶圓廠，整體產能將成長23%，每月投片量將達120萬(8吋約當晶圓） |
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SEMI：2018年10月北美半導體設備出貨為20.6億美元 (2018.11.22)
SEMI國際半導體產業協會公布最新 Billing Report（出貨報告），2018年10月北美半導體設備製造商出貨金額為20.6億美元。較9月最終數據的20.7億美元微幅下滑0.9%，但相較於去年同期20.2億美元成長2.0％ |
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SEMI簽署奈米生物材料聯盟合作協議 加速數位醫療產業發展 (2018.11.19)
SEMI 國際半導體產業協會宣布與「美國空軍研究實驗室」(U.S. Air Force Research Laboratory，簡稱AFRL) 簽署一項新的合作計畫來擴大「奈米生物材料聯盟」(Nano-Bio Materials Consortium，簡稱NBMC) 在人體監測技術領域的創新研究，期能提升遠距醫療與數位健康的應用與發展 |
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SEMI: 第三季全球矽晶圓出貨面積創季度新高 (2018.11.07)
SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，第三季全球矽晶圓出貨面積達3,255百萬平方英吋，較第二季出貨面積3,164百萬平方英吋，成長3個百分點，較去年同期成長8.6個百分點 |
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SEMI：2018年9月北美半導體設備出貨為20.9億美元 (2018.10.24)
SEMI國際半導體產業協會公布最新 Billing Report（出貨報告），2018 年 9月北美半導體設備製造商出貨金額為 20.9 億美元，較 8月最終數據的 23.7 億美元相比下滑 6.5%，但相較於去年同期 20.5 億美元成長 1.8％ |
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SEMI：全球晶圓出貨量將持續強勁成長至2021年 (2018.10.17)
根據SEMI（國際半導體產業協會）最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告，2018年晶圓總出貨量可望再次超越2017年所創下的歷史高點，而這樣持續成長的態勢將持續至2021年 |
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德國萊因車用電子系統 ISO 26262 研討會 (2018.10.16)
ISO 26262 中的道路車輛 - 功能安全， 適用於汽車電子電機安全相關系統，為產品開發提供完整生命週期架構及各階段要求。產品開發人員需遵循ISO 26262 標準開發流程與方法，導入安全技術，使產品滿足安全要求 |
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SEMI-FlexTech 軟性混合電子產業委員會正式成立 (2018.10.09)
SEMI-FlexTech 軟性混合產業電子委員會上週(10/3)正式成立，邀請元太、日月光、友達、日立化成 (Hitachi)、布魯爾科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼醫電、明基材料、長瀨 (Nagase)、飛利斯 (Flexterra)、智晶光電、愛克智慧科技、聚陽、遠東新世紀、錸寶、應材等產業代表及工業技術研究院、國立中山大學、長庚大學等學術研究單位參與 |
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SEMI：2018 年 8 月北美半導體設備出貨為 22.4 億美元 (2018.09.21)
SEMI國際半導體產業協會公布最新 Billing Report（出貨報告），2018 年 8月北美半導體設備製造商出貨金額為 22.4 億美元。較 7月最終數據的 23.8 億美元相比下滑 5.9%，但相較於去年同期 21.8 億美元成長 2.5％ |
