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2010年台灣將再增7座12吋晶圓廠 (2008.09.09)
儘管全球經濟不景氣導致2008年台灣半導體設備市場下滑37％，然而台灣半導體產業卻逆勢操作，將在兩年內增設7座12吋晶圓廠。
據了解，今年台灣半導體設備市場規模僅達67 |
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PV Power Expo 2008國際太陽光電展說明會 (2008.08.26)
由SEMI(國際半導體設備材料產業協會)與TPVIA(台灣太陽光電產業協會)共同主辦的「PV Power Expo Taiwan 2008 國際太陽光電展」， 將於9月9-11日在台北國際會議中心隆重舉辦。為了讓您了解全球太陽光電產業的最新動態與台灣的市場商機，並提供與PVTC、益通、頂晶、旺能、均豪、ULVAC等台灣太陽光電產業領袖們面對面的機會，特舉辦此說明會 |
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SEMICON Taiwan 2008 暨 IIC-Taiwan 2008 聯合記者會 (2008.08.26)
半導體產業年度盛會「SEMICON Taiwan 國際半導體設備材料展」及「IIC-Taiwan國際積體電路研討會暨展覽會」今年首度同期舉辦，將於9月9-11日在台北世貿一、二、三館隆重展開，預計將吸引超過 4 萬名半導體產業精英前來觀展 |
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SEMICON Taiwan 2008 暨 IIC-Taiwan 2008 聯合記者會 (2008.08.26)
半導體產業年度盛會「SEMICON Taiwan 國際半導體設備材料展」及「IIC-Taiwan國際積體電路研討會暨展覽會」今年首度同期舉辦，將於9月9-11日在台北世貿一、二、三館隆重展開，預計將吸引超過 4 萬名半導體產業精英前來觀展 |
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SEMICON Taiwan 2008共議創新生產力 (2008.08.13)
SEMICON Taiwan 2008(國際半導體設備材料展)展期間，於9月9日的CEO論壇中邀請到多位在半導體製造領域深具影響力的CEO蒞臨演講，包括：Synopsys總裁兼執行長Aart de Geus博士、SEMATECH董事長兼執行長Mr |
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2008國際半導體設備材料展 (2008.08.12)
國際半導體設備材料展是台灣半導體製造業的年度盛事，匯集最多世界頂尖半導體科技廠商參與，是了解最新技術設計、獲取半導體產業科技趨勢，以及建立商業網絡的的 |
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2008國際半導體設備材料展 (2008.08.12)
國際半導體設備材料展是台灣半導體製造業的年度盛事，匯集最多世界頂尖半導體科技廠商參與，是了解最新技術設計、獲取半導體產業科技趨勢，以及建立商業網絡的的 |
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薄膜太陽電池論壇 (2008.08.12)
薄膜太陽能電池是新世代的技術，由於不需大量使用矽晶圓，可以克服目前上游原料不足的困擾。薄膜太陽能電池，顧名思義，乃是在塑膠、玻璃或是金屬基板上形成可產生光電效應的薄膜，厚度僅需μm，因此在同一受光面積之下可較矽晶圓太陽能電池大幅減少原料的用量 |
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太陽光電模組驗證與可靠度技術論壇 (2008.08.12)
全球太陽能電池的需求急遽成長，創造了巨大的商機，讓台灣業者紛紛投入。但若要獲得國際市場的青睞，端視產品是否通過國際認證。國內業者已具備太陽能電池技術發展能力，但要進軍美國市場，除強調產品性能外，產品的安全性則是另一考量重點 |
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太陽光電多晶矽材料論壇 (2008.08.12)
石油與煤日益枯竭，且燃燒所產生二氧化碳的排放會造成溫室效應與臭氧層破洞；以及核能的不受歡迎，因此開發潔淨且安全的新能源是迫不及待。矽系太陽能電池的材料，主要可以分為單晶矽、多晶矽和非晶矽 |
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太陽光電市場趨勢論壇 (2008.08.12)
太陽光電產業 (Photovoltaic Industry) 是利用太陽光與材料相互作用直接產生電力之一種無污染且可再生能源，尤其是太陽能電池在使用時並不會釋放包括二氧化碳在內之任何氣體，可以改善生態環境、解決地球溫室效應等問題；因此太陽光電產業可望成為21世紀的重要新興能源產業 |
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驅動下一代IC：SiP的新興技術-TSV (2008.08.12)
半導體晶片面臨尺寸越做越小，但效能卻要更加提升的強大壓力，在此同時，每一個package在體積縮小下，卻要能容納夠多的功能在裡面。在消費性電子市場成長驅動下，諸如以矽為渠道的3D IC或者TSV等Packaging 技術之創新也更加快速且重要 |
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驅動下一代IC：SiP的新興技術-TSV (2008.08.12)
半導體晶片面臨尺寸越做越小，但效能卻要更加提升的強大壓力，在此同時，每一個package在體積縮小下，卻要能容納夠多的功能在裡面。在消費性電子市場成長驅動下，諸如以矽為渠道的3D IC或者TSV等Packaging 技術之創新也更加快速且重要 |
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半導體市場趨勢論壇 (2008.08.12)
此論壇內容主要為半導體設備與材料之產業展望、市場分析與預測，及對SEMI會員、客戶所處產業有影響之市場趨勢、機會和相關議題。 |
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半導體市場趨勢論壇 (2008.08.12)
此論壇內容主要為半導體設備與材料之產業展望、市場分析與預測，及對SEMI會員、客戶所處產業有影響之市場趨勢、機會和相關議題。 |
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CEO論壇-技術創新產能升級 (2008.08.12)
此次論壇的目的是提供機會去探討未來產業新方向。探討的話題環繞著今年的主題：生產力提升之創新。先進製程的設計方法及設計工具將會提出討論；此外像是創新的想法以降低生產成本、新製程及材料之最近發展以及創新實施簡化設計過程，皆會在此論壇做進一步的檢視 |
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SEMI : 五月北美半導體設備B/B 值為0.79 (2008.06.23)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2008年第一季全球半導體設備出貨金額達到105.6億美元，較2007年第四季成長7％，也較去年同期成長2％ |
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SEMI：四月北美半導體設備B/B 值為0.81 (2008.05.22)
根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，估計2008年四月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為10.7億美元，B/B Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比）則為0.81 |
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SEMI：再生晶圓市場到2010年將成長27％ (2008.05.15)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）公佈的市場報告，2007年全球再生晶圓市場達到6.79億美元，預估到2010年將達到5.89億美元，主要的成長動能仍來自於每英吋平均售價最高的12吋晶圓 |
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SEMI：2008年第一季半導體晶圓出貨量穩定 (2008.05.08)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季的矽晶圓市場分析報告，2008年第一季全球矽晶圓的出貨量狀況穩定，達到21.63億平方英吋，僅較2007年第四季的21.85億平方英吋微幅減少1％ |
USB的沿革歷史充滿曲折，其中各大廠商從本位主義的相互對抗，到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作，能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省？
