CTIMES - Semi

半導體產業與研發趨勢論壇 (2007.08.30)
做為全球最重要的半導體生產重鎮之一，每年9月於台灣舉辦的SEMICON Taiwan 已成為全球半導體企業關注的盛會，同時也是了解半導體產業發展狀況的重要指標活動之一。為了探索半導體的前景

SEMI - FPD 國際標準研討會 (2007.06.27)
SEMI 是高科技產業國際標準化推動的舵手，藉由全球各地的專家，在 SEMI 所提供的中立技術平台上，來促進全球高科技產業的發展及進步。在廣大市場，標準化為 FPD 產業全供應鍊之主要指標

SEMI - FPD領袖座談會 (2007.06.27)
平面電視市佔率快速提升，FPD景氣熱潮再現。為了協助廠商掌握這一波難得商機，SEMI Taiwan特別於7/4假台北國際會議中心4樓貴賓廳，舉辦【FPD領袖座談會】，並邀請到Syntax-brillian 總裁李敬華；TCL研究院院長閻曉林；歐洲塑膠加工機械協會 Dr

全球矽晶圓產值達百億美元創近年新高 (2007.02.16)
國際半導體設備材料協會（SEMI）矽晶圓製造商分會（SMG）指出，去年全球矽晶圓出貨面積年增率高達20%，產值也首度達100億美元。 SMG指出，去年全球矽晶圓出貨與產值成長幅度驚人，主要因半導體記憶體12吋晶圓廠產能不斷開出

SEMI公布九月半導體設備訂單出貨比 (2006.10.19)
北美半導體設備暨材料協會（SEMI）於10月18日公佈九月半導體設備訂單出貨比（B/B值），整體來看，九月份訂單金額及出貨金額均較八月份下滑約7％左右，不過若由前後段設備來看，前段晶圓製造設備B/B值確定由高轉低，後段封測設備B/B值則已回升，此一現象證明了第四季封測市場將較晶圓代工市場為佳

SEMICON Taiwan 2006開幕典禮暨記者會 (2006.09.05)
SEMI是Semiconductor Equipment & Materials International的簡稱，為一非營利的國際性協會組織。其服務遍佈全球，服務內容包含提供設備、材料與服務於半導體製造業、顯示器、奈米架構、微機電系統(MEMS)及相關技術之廠商

2006台灣半導體設備暨材料展 (2006.08.31)
SEMICON Taiwan 2006台灣半導體設備暨材料展將於9月11－13日於台北世貿展覽中心一館及三館舉行。本展已堂堂邁入第十一屆，今年參展廠商家數近650家，參展攤位數超過1,390個

缺乏競爭力半數中國晶圓廠恐倒閉 (2006.07.12)
SEMI（半導體設備暨材料協會）市場分析經理Samuel Ni（倪兆明）在美西半導體展中大膽預測，即使中國半導體產業需求正持續上揚，但由於中國晶圓廠缺乏合作夥伴、無晶片製造能力與缺乏競爭力三大因素，預期半數以上的中國晶圓廠恐難逃倒閉命運，甚至預期經洗牌戰役後僅剩四成業者能存活

記憶體廠設備擴產帶動設備市場預算上看400億 (2006.07.11)
SEMI日前公佈一項名為FabFutures的報告指出，2006、2007年晶圓廠設備採購將連續呈2位數成長，2007年採購額將達400億美元，是繼2000年以來的新高。其中以DRAM、NAND型快閃記憶體（Flash）業者最為積極，SEMI指出，成長來自於記憶體業者的設備擴產需求驚人

全球半導體製造設備出貨量Q1成長兩成 (2006.05.25)
根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）的資料顯示，2006年Q1全球半導體製造設備出貨量達到95.8億美元，比2005年Q4上升20％，比去年同期高出3％左右。另外，SEMI也指出，2006年Q1全球半導體製造設備訂單額為99.4億美元，比去年同期成長36％，比2005年Q4上升18％

韓超越台成為第2大投資半導體製造設備市場 (2006.03.27)
根據SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International，國際半導體設備暨材料協會）日前公佈數據顯示，2005年全球半導體製造設備的總銷售額，比起2004年減少11％，總額為328億8000萬美元

第十屆台灣半導體設備暨材料展記者會 (2005.09.07)
今年適逢10週年，為慶祝此一盛事，SEMI將會於9月12日開幕典禮時，特別邀請TSMC總經理暨總執行長蔡力行博士蒞臨演講。SEMI總裁Stanley Myers、中華民國對外貿易發展協會董事長許志仁先生與台灣半導體產業協會理事長黃崇仁先生等重量級人士，都應邀出席此次開幕典禮

台積電執行長蔡力行主講CEO論壇揭開SEMICON Taiwan 十週年慶 (2005.08.30)

SEMI：半導體產業出現復甦跡象 (2005.05.23)
根據工商時報消息，北美半導體設備暨材料協會（SEMI）最新公佈統計數字，4月份整體設備的訂單出貨比（B/B Ratio）由3月份的0.78上升至0.8。但若分前段晶圓製造及後段封裝測試的設備來看，前段B/B值還處於0.77，但後段B/B值已達到1，與2003年中旬半導體市場景氣復甦時走法相同，都是由後段封測市場先復甦

北美半導體設備訂單2月成長4％ (2005.03.20)
國際半導體設備暨材料協會（SEMI）公布最新統計報告指出，北美半導體設備2月訂單在1月的大幅下滑後小幅回春，成長4％。2月半導體設備訂單出貨比（B/B值）則為0.78。 SEMI的半導體設備訂單統計數據反映如應用材料（Applied Materials）和KLA-Tencor等半導體設備製造商未來營收情況的指標；該報告亦指出

北美半導體設備11月訂單下滑 (2004.12.20)
根據國際半導體設備及材料協會（SEMI）的最新統計數據顯示，11月北美半導體設備訂單金額為13.45億美元，較10月衰退3％，而訂單金額初估為13.42億美元，亦較10月約下滑6％；在訂單出貨比（B/B值）為1，較10月的修正值0.96高