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SEMICON Taiwan周三登場 引領半導體智慧未來 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於本周三 (18日) 於台北南港展覽館一館登場，為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸，與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦 |
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SEMI：2020年全球晶圓廠投資將達500億美元 (2019.09.15)
根據SEMI（國際半導體產業協會）最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元，較2019年增加約120億美元。
15個新晶圓廠將於2019年底開始興建 |
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科技領袖齊聚SEMICON Taiwan 聚焦先進製程、異質整合 (2019.09.05)
全球第二大的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展，將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展，半導體先進技術需求大幅增加 |
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SEMI：12吋晶圓廠設備支出2021年與2023年將創新高 (2019.09.04)
國際半導體產業協會旗下的產業研究與統計（SEMI Industry Research and Statistics）事業群首度公布《12吋晶圓廠展望報告》（300mm Fab Outlook）。根據報告預測，12吋晶圓廠設備支出歷經2019年衰退後，2020年可望小幅回溫，2021年創下600億美元的新高，2022年再度下滑，而2023年預計反彈，寫下歷史新高紀錄 |
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SEMICON Taiwan規模持續擴大 聚焦先進製程與異質整合 (2019.08.12)
全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展，將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展，半導體先進技術需求大幅增加 |
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先進製程帶來新考驗 SEMI成立檢測與計量委員會尋解方 (2019.08.05)
摩爾定律的發展面臨諸多經濟與技術上的瓶頸，使得半導體業者一方面必須在異質封裝領域尋找新的出路，另一方面也必須對製程控制、製程所使用的原物料品質，作更嚴格的把關，方能確保產品的生產良率 |
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SEMI：2019年6月北美半導體設備出貨為20.1億美元 (2019.07.26)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2019年6月北美半導體設備製造商出貨金額為20.1億美元，較2019年5月最終數據的20.7億美元相比下降2.5%，相較於去年同期24.8億美元則下降了19％ |
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SEMI：2019 Q2全球矽晶圓出貨面積持續下探 (2019.07.24)
國際半導體產業協會 (SEMI) 旗下Silicon Manufacturers Group (SMG) 公佈最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2019年第二季全球矽晶圓出貨面積為2,983百萬平方英吋，較前一季的3,051百萬平方英吋下滑2.2%，與去年同期相比跌幅則是達5.6個百分點 |
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成立46年 SEMI宣布完成樹立1千項產業標準 (2019.07.23)
SEMI（國際半導體產業協會）宣布，SEMI國際標準（SEMI International Standard）計畫自1973年推出以來，已於近日完成發表第1,000項SEMI國際標準，樹立了一個重要的里程碑。SEMI標準是電子製造業創新的核心，不但讓電子產品體積更小、速度更快也更智能，同時大幅改變了人類的生活與工作方式 |
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SEMI:台灣成長率21.1% 2019年將躍居全球最大半導體設備市場 (2019.07.11)
SEMI（國際半導體產業協會）今日公布年中整體設備預測報告（Mid-Year Total Equipment Forecast），預估2019年全球原始設備供應商（OEM）的半導體製造設備銷售金額將減少18.4%，為527億美元，低於去年645億美元的歷史高點 |
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SEMI：5月北美半導體設備出貨為20.6億美元 較上月提升7.4% (2019.06.21)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2019年5月北美半導體設備製造商出貨金額為20.6億美元，較2019年4月最終數據的19.2億美元相比提升7.4%，相較於去年同期26.9億美元則下降了23.6％ |
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8家國際風能開發商成立產業協會 推動台灣離岸風電 (2019.06.13)
為響應政府近年來力推台灣離岸風電的努力，以及全球共同節能減碳的趨勢，投資台灣最具代表性的8家風能開發商偕同SEMI，在行政院政務委員龔明鑫、經濟部長沈榮津以及經濟部能源局局長游振偉的共同見證下，在台北舉辦「台灣離岸風電產業協會」啟航儀式，宣示產業共同開發與推動台灣離岸風電的決心 |
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SEMI：全球晶圓廠設備支出將於2020年回彈20% (2019.06.12)
SEMI（國際半導體產業協會）近日更新了2019年第二季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），指出全球晶圓廠設備支出繼2019年下滑19%至484億美元之後，2020年將成長20%，達584億美元 |
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SEMI: Q1全球半導體設備出貨較同期下滑19% 台灣逆勢成長 (2019.06.04)
SEMI今天發表報告指出，2019年第一季全球半導體製造設備出貨為138億美元，較前一季下滑8%，與2018年同一季相比則減少19%。同時間，台灣則逆勢成長，較前一季度成長36%。
相關數據是由 SEMI 與日本半導體設備產業協會（SEAJ）共同蒐集，由全球超過80家半導體設備公司每月定期提供資料 |
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奧迪成為SEMI首位汽車製造商會員 共同推動汽車電子技術 (2019.06.03)
SEMI今日宣布，德國豪華汽車製造商Audi AG已成為第一個加入SEMI的汽車OEM業者。取得SEMI會員身分，奧迪 (Audi) 將可利用SEMI開發國際標準與經營全球技術發展路徑所提供的各項產業服務，而Audi也能利用SEMI的全球平台，在整個微電子供應鏈推行跨領域的產業一致性 |
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軟性電子論壇FLEX Taiwan 週三台北登場 (2019.05.27)
FLEX Taiwan 2019 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於本週三 (29日) 開展，為期兩天的展會聚集全台灣及國際間研究軟性晶片、可撓式電池、智慧衣、電子衣、精準運動及相關半導體核心技術的專家、學者及企業代表 |
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SEMI：2019年4月北美半導體設備出貨為19.1億美元 較上月升4.7% (2019.05.22)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2019年4月北美半導體設備製造商出貨金額為19.1億美元，較2019年3月最終數據的18.2億美元相比提升4.7%，相較於去年同期26.9億美元則下降了29.0％ |
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SEMI: 再生矽晶圓市場連續第二年強勁成長 (2019.05.14)
SEMI（國際半導體產業協會）今天公布「2018年再生矽晶圓預測分析報告」（2018 Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary）指出，由於再生晶圓處理數量創新高，2018年再生矽晶圓市場連續第二年強勁成長，上揚19%並達到6.03億美元的規模 |
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因應製造資安課題 SEMI攜手半導體供應鏈制訂新標準 (2019.05.13)
資安問題已成為智慧製造時代的新課題。台積電製造技術中心處長陳其賢於SEMI國際半導體產業協會日前舉行高科技智慧製造與資安趨勢論壇演講中指出，半導體產業價值鏈間需要更緊密合作，與SEMI共同合作制訂資安標準，並加入使用SEMI標準的行列 |
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SEMI：2019 Q1全球矽晶圓出貨面積創2017年第四季以來新低 (2019.05.02)
SEMI（國際半導體產業協會）旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2019年第一季全球矽晶圓出貨面積較2018年第四季下滑5.6%，與去年同期相比則微降1%，整體而言矽晶圓出貨目前正處於2017年第四季以來最低水準 |
