CTIMES - Spansion

M-Systems與Spansion攜手研發安全性記憶體設計 (2005.11.18)
M-Systems十一月十七日宣布與Spansion LLC、為AMD及富士通的快閃記憶體合資企業進行簽約，將共同合作設計產品，將結合M-Systems的快閃技術和邏輯智慧財產（IP）及Spansion的MirrorBIT™的快閃記憶體產品

Spansion 3V MirrorBit産品線拓展無線産品系列 (2005.11.08)
由AMD和富士通公司共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC七日宣佈，Spansion推出基於3V MirrorBit技術的PL-N産品線。PL-N産品線專爲滿足無線手持設備對程式碼儲存需求日益增加而設計

Spansion NOR Flash獲卡西歐－日立採用 (2005.10.30)
Spansion LLC宣佈，卡西歐－日立行動通信已開發兩款內建512Mb NOR Flash的新手機。這些産品採用Spansion WS256N堆疊版本。WS256N是採用Spansion的MirrorBit技術NOR Flash。卡西歐－日立最新開發的G'zOne和A5512CA手機已經在日本上市

Spansion發表90nm 1Gb NOR Flash (2005.10.20)
由AMD和富士通共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC宣佈，為嵌入式市場客戶提供全球第一款單晶片1Gb NOR Flash樣品。這款採用90nm MirrorBit技術的1Gb MirrorBit是目前市場上容量最高的單晶片NOR Flash產品

Spansion 90nm 技術媒體說明會 (2005.10.17)

Atheros與Spansion共同推動袖珍雙模手機問世 (2005.09.23)
先進無線解決方案領導廠商Atheros Communications公司與由AMD和富士通共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC近日宣布，他們已共同發展出創新的封裝解決方案，可大幅縮小今日雙模（dual-mode Cellular/Wireless LAN，即行動電話網路與無線區域網路）手機的體積

Spansion PoP解決方案可縮小無線設備體積 (2005.09.14)
由AMD和富士通共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC宣佈，將向客戶提供採用層疊封裝（Package-on-Package；POP）的快閃記憶體樣品，將有助於客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數位相機和MP3播放器

Spansion和台積電攜手打造創新快閃記憶體產品 (2005.08.15)
AMD和富士通公司投資的快閃記憶體供應商Spansion LLC與台灣積體電路製造股份有限公司15日公佈一項製造協議，根據此協議，台積電將為Spansion 110nm MirrorBit技術的GL、PL、WS系列無線產品和GL系列嵌入式產品提供晶圓製造能力；該協議的簽訂將提升Spansion 110 nm MirrorBit技術的內部產能

Spansion在台積電投片量Q4將達萬片 (2005.07.26)
由美國超微與日本富士通所合資成立的快閃記憶體廠Spansion已在台積電下單生產，唯獨其訂單規模及投單於8吋或12吋廠等問題，一直不明朗。據了解，Spansion用於NOR快閃記憶體的控制晶片已率先產出，目前正處於良率驗證階段，第三季應只有數千片8吋晶圓的規模，到第四季時可能會上升至萬片水準

第五屆台灣嵌入式系統研討會暨展覽會 (2005.07.25)

挑戰Flash市場龍頭 Spansion推ORNAND架構 (2004.11.10)
外電消息，富士通（Fujitsu）與超微（AMD）合資成立的快閃記憶體（Flash）大廠Spansion，宣布將以其MirrorBit專利技術生產結合NOR與NAND型Flash特長的新產品；該公司執行長Bertrand Cambou表示，此一名為ORNAND架構的產品未來將橫掃全球Flash市場