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NXP推出低中頻汽車收音機調諧器 (2010.07.19) NXP於日前宣佈,推出低中頻汽車收音機調諧器。高整合性TEF66xx系列調諧器為售後服務市場(aftermarket)及OEM製造商提供豐富的選擇:從適合成本導向型類比汽車收音機的低價TEF662x系列產品,到高性能的TEF660x和TEF661x系列產品,以不同的性能和價格選擇滿足了包括可選RDS(radio data streaming)在內的多種應用需求 |
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NXP晶片協助Toppan Forms開發聯想筆記型電腦 (2010.07.12) 恩智浦半導體(NXP)與資訊管理商Toppan Forms於上週五(9)日宣佈,雙方共同開發的近距離無線通訊讀/寫模組TN33MUE002L已獲聯想採用,將其應用於其全球上市的三款ThinkPad筆記型電腦,型號為T410、T510和W510 |
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NXP全球佈局 打造高性能RF產品技術中心 (2010.07.08) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)於日前宣佈,增加其在射頻(RF)的研發投資,於今年上半年先後在中國上海及美國麻州(Massachusetts) Billerica市(近波士頓)成立兩所恩智浦高性能射頻產品技術中心 |
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NXP全球佈局 打造高性能RF產品技術中心 (2010.07.08) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)於日前宣佈,增加其在射頻(RF)的研發投資,於今年上半年先後在中國上海及美國麻州(Massachusetts) Billerica市(近波士頓)成立兩所恩智浦高性能射頻產品技術中心 |
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七家NFC技術廠商成立MIFARE4Mobile產業聯盟 (2010.07.06)
MIFARE4Mobile簡介
MIFARE4Mobile技術可為行動網路營運商、可信任服務機構和服務商提供單一的通用編程介面,以達成嵌入式安全元件、NFC行動裝置(無線下載) SIM卡的遠端MIFARE服務和管理 |
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NXP推出小型封裝的600W級別產品 (2010.07.01) 恩智浦(NXP)日前宣佈推出35個採用雙引腳FlatPower SOD128封裝(3.8 x 2.5 x 1 mm)的TVS新產品,進一步豐富瞬變電壓抑制(Transient Voltage Suppressor,TVS)二極體產品系列。恩智浦是業界首家採用此種小型塑膠SMD封裝來提供600W額定峰值脈衝功率(10/1000μs)TVS二極體的廠商 |
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恩智浦FlexRay收發器出貨量達200萬枚 (2010.06.30) 恩智浦半導體(NXP)再創里程碑,其FlexRay收發器出貨量達200萬枚,距離其出貨量突破百萬大關尚不足一年。
2009年8月,恩智浦在推出FlexRay收發器3年後,宣佈其出貨量突破100萬枚,創下第一個具有里程碑意義的重大突破 |
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NXP舉辦第四屆NXP盃創新設計大賽 (2010.06.30) XP於日前宣佈,第四屆恩智浦盃創新設計大賽正式起跑。成功舉辦三屆的恩智浦盃創新設計大賽已成為大中華區各大專院校學子凝聚創意、切磋交流的舞台,同時也激發了更多在高性能混合訊號(HPMS)技術的創新與應用 |
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推廣智慧識別 系統整合能力將是關鍵 (2010.06.29) 在RFID技術的成熟之下,智慧識別歷經多年發展,已經在銀行、電子化政府、交通、物流等產業獲得廣泛的應用。目前,智慧識別技術也正逐步深入消費者的日常生活之中 |
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NXP推出更高效基地台的高性能射頻產品 (2010.06.11) 恩智浦半導體(NXP)日前於加州舉行的「2010年IEEE MTT-S國際微波年會」上,展示其用於新一代基地台的最新高性能射(RF)和混合訊號(Mixed Signal)產品。恩智浦以SiGe:C技術為基礎的完整射頻和中頻(IF)放大器產品系列 |
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恩智浦FlexRay技術獲新款奧迪A8豪華轎車採用 (2010.06.09) 恩智浦(NXP)於昨(8)日宣佈,推出新款奧迪(Audi)A8轎車採用的FlexRay、CAN、LIN和SBC收發器打造車用網路(IVN)技術,為轎車增加如先進駕駛輔助系統、自動調整巡航控制(adaptive cruise control)和主動底盤穩定系統(active chassis stability system)等一系列最新應用 |
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NXP推出兩款業界最低0.65 mm的新無鉛離散封裝 (2010.06.08) 恩智浦(NXP Semiconductors)日前宣佈推出兩款業界最低0.65 mm的新2 mm x 2 mm小訊號離散無鉛封裝。透過具有良好熱性能和導電性的無遮蔽散熱片,塑膠SMD(表面封裝元件)封裝的使用壽命可提高,並提供3引線(SOT1061)和6引線(SOT1118)兩個版本 |
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NXP與三家公司攜手為Android打造NFC API (2010.06.07) 恩智浦(NXP)與意法半導體(ST)兩家近距離無線通訊(NFC)產業的領先供應商,日前宣佈與另外兩家公司Trusted Logic和 Stollmann共同開發通用型硬體獨立(Hardware-Independent)的NFC API應用程式介面(API),可用於手機及其他採用Android的設備 |
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恩智浦半導體智慧識別開啟行動生活樂趣 (2010.06.03) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 秉持在智慧識別產業的領導地位與豐碩成果,持續為全球非接觸式市場合作夥伴提供以高性能混合訊號為基礎的IC解決方案,在付費、票務與行動等應用上提供絕佳的安全性與產品性能 |
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恩智浦半導體標準產品展現絕佳性能 (2010.06.02) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 今年首度展出全系列「高性能混合訊號(High Performance Mixed Signal)」技術的多款創新設計與解決方案。整合類比與數位技術的優勢,讓高性能混合訊號技術與標準產品相結合,在瞬息萬變的市場中,提供更多樣化的產品選擇 |
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NXP推出新款CGV高速轉換器展示板 (2010.06.02) 恩智浦(NXP)日前宣佈,其CGV高速資料轉換器產品系列新增兩款低成本與低功耗的展示板。新產品採用萊迪思半導體生產的LatticeECP3元件。新展示板的設計目的在證明恩智浦CGV轉換器與萊迪思ECP3 FPGA系列產品的互通性 |
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節能易用微控制器滿足工業創新需求 (2010.06.01) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 持續推出更高性能、更小尺寸與低成本的微控制器產品系列,以提供豐富的產品選擇;加上低成本與簡學易用的設計工具,能支援更多款創新應用的開發設計 |
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NXP將推出採用矽鍺碳製程技術的射頻/微波產品 (2010.05.25) 恩智浦半導體(NXP)於日前宣佈,針對高頻無線電應用推出一系列採用最新矽鍺(SiGe)製程技術開發的新產品。並預計在2010年底前推出超過50種採用矽鍺碳(SiGe:C) 技術之產品 |
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全新定義「高性能混合訊號技術」 (2010.05.24) 恩智浦半導體的創新高性能混合訊號技術(High Performance Mixed Signal;HPMS)即將於6月1日至4日的臺北國際電腦展(COMPUTEX Taipei)中首度全系列展出。恩智浦的展示中心位於台北南港展覽館四樓402會議室 |
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恩智浦半導體推出新一代CFL節能照明解決方案 (2010.05.21) 恩智浦半導體(NXP)於昨日(5/20)宣佈,推出兩款以其GreenChip技術為基礎,的新一代調光節能螢光燈(CFL)驅動器。該驅動器UBA2027系列,可使客戶開發具有平滑調光功能的CFL節能燈泡,其調光能力可低於10%;另外UBA2211x系列產品則適用於非調光CFL燈泡 |