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CTIMES / Mediatek
科技
典故
簡介UPS不斷電系統

倘若供應電腦的電源發生不正常中斷或是電流不穩定時,不斷電系統UPS(Uninterruptible Power Supply)便擔負起暫時緊急供應電源的功能,使電腦不會因停電而被迫流失資料,或者造成系統的毀損。
迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用 (2024.06.03)
聯發科技在2024年台北電腦展展示了『智慧隨行,AI無所不在』的應用。重點的旗艦晶片天璣9300在手機與平板電腦的各類裝置端生成式AI應用,透過內建硬體級的生成式AI引擎--聯發科技第7代NPU,加上聯發科技的完整工具鏈,記憶體硬體壓縮和LoRA技術,協助開發者在裝置端快速且高效地展開多模態生成式AI應用
整合三大核心技術 聯發科專注車用、AI、ASIC等領域 (2024.05.27)
聯發科技過去27年來,整合運算、多媒體、通訊連網三大核心技術矽智財,提供系統晶片(SoC),利用台積電等先進製程,也透過先進封裝,達到性能、功耗、面積的最佳化
聯發科5G寬頻技術與全球夥伴合作 打造綠色通訊生態圈 (2024.05.23)
聯發科技持續透過優異技術、先進架構及電源管理,在5G CPE產品的功耗較市面上其他解決方案低25%,自上市以來已累計減少高達近1,300萬公噸的碳排量,相當於兩千萬棵樹苗長大所需的固碳量,貢獻全球節能低碳,並推動綠色通訊生態圈
聯發科技簽署綠電合約 大步邁向淨零里程碑 (2024.04.22)
聯發科技集團宣布與泓德能源旗下星星電力簽署太陽能購售電合約,將自2025年起導入每年5,000萬度的綠電,為達到2050年淨零排放的目標,跨出重要的一大步。此次綠電採購範疇涵蓋聯發科技、立錡科技與達發科技等,朝向2030年達到聯發科技集團辦公室全面使用再生能源的目標
聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20)
聯發科技推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科技的共封裝技術,整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎
聯發創新基地開源釋出中英雙語大型語言模型 (2024.03.07)
聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地,繼2023年初釋出全球第一款繁體中文大型語言模型後,今日再度開源釋出能夠精準理解和生成中英兩種語言的MediaTek Research Breeze-7B 70億參數系列大型語言模型 (以下簡稱Breeze-7B) 供大眾使用
大聯大品佳推出MediaTek Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案 (2022.03.16)
大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於聯發科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案。 全球疫情的爆發加速數位轉型、智慧物聯網的發展進程。為有效對抗疫情,減少人們在日常生活中的直接觸碰,非接觸式技術被廣泛使用在各大場景中
大家都相容Arduino,然後呢? (2015.12.29)
自Intel於2013年推出相容Arduino的Galileo(伽利略)開發板後,其他知名晶片商也相繼加入相容Arduino的行列,包含Linear、MediaTek、Samsung、Realtek等,並對應推出Linduino、LinkIt ONE、ARTIK、Ameba等開發板
聯發科:有條件開放 為台灣IC業提供更多機會 (2015.11.02)
針對紫光集團董事長趙偉國接受媒體採訪時表示,台灣應開放陸資投資IC設計業及半導體產業兩岸合作,該想法與蔡明介董事長倡導兩岸半導體產業開放暨合作一貫的立場相同
LitePoint:台廠,你仍有機會搶得先機! (2012.10.02)
智慧型手機、平板正夯,出貨量呈指數增長。然而,如今測試一台智慧手機仍需10分鐘,按此速度,根本無法追趕上消費者的需求。無線測試系統解決方案領導廠商萊特菠特(LitePoint)營運長Brad Robbins看準這股市場趨勢
<CES> Google TV整軍再戰 消費者買單嗎? (2012.01.09)
看好數位家庭商機,Google持續加碼,近期於其官網中表示,LG、Sony、Samsung、Vizio、Marvell、MediaTek都將成為新的合作伙伴,為Google TV注入新生命,並計畫於本週CES展中推出第二代Google TV相關產品,包括電視、機上盒以及配件等
無線晶片當靠山 手機半導體市場向前衝! (2010.11.26)
手機無線連結晶片市場規模可望續創新高!根據市調機構ABI Research最新統計數字顯示,今年手機半導體市場的出貨營收將成長5.5%,未來3年成長趨勢也將延續下去,到2013年,總營收成長率可達12%
射頻Combo受歡迎 藍牙+藍牙低功耗被看好 (2010.08.25)
結合藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射頻功能於單晶片封裝的Combo晶片組,今年將會有相當明顯的成長。根據ABI Research的預估,隨著行動裝置市場水漲船高的態勢,今年全球Combo晶片的出貨量將達到2.8億組
56%過半 高通和聯發科雙雄稱霸手機晶片! (2010.07.02)
高通(Qualcomm)和聯發科(MediaTek)稱霸主宰手機晶片市場!根據市調機構Strategy Analytics統計數據指出,在去年2009年全球手機基頻晶片領域,高通、聯發科、英飛凌(Infineon)、博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)明顯成長,而ST-Ericsson、德州儀器(TI)和飛思卡爾(Freescale)則是陷入苦戰
WirelessHD、WiGig和WHDI三國鼎立! (2009.10.13)
短距無線傳輸高畫質技術有其必要,WirelessHD、WiGig和WHDI都各有優勢可盤算。超高頻60GHz已規劃為免授權商業用途,WirelessHD和WiGig正合縱連橫劃地盤。WirelessHD蓄勢待發,以SiBEAM馬首是瞻,WiGig整戈待旦
無線視訊區域網路標準競爭激烈! (2009.09.28)
業界將以無線傳輸高清晰視訊的方式稱為無線視訊區域網路(WVAN),多達7、8種標準參與競爭,均以WiHD為主要競爭對象。WVAN標準重視非壓縮方式傳輸量、消費性電子應用屬性強、頻段使用不複雜、新興晶片技術相當關鍵
WiMAX讓台灣動起來! (2008.05.27)
6月2至6日於台北舉辦的WiMAX論壇營運商高峰會(WiMAX Forum Operator Summit),正是代表台灣在全球WiMAX產業鏈的重要性。台灣WiMAX產業在量產CPE設備和小型基地台、參與上游規格標準制訂和底層訊號處理、研發通訊協定核心軟體、營造良好測試驗證環境等層面具備競爭優勢
台灣應積極參與Android平台,更需要產業鏈的高度整合! (2008.04.09)
台灣應積極參與Android平台,更需要產業鏈的高度整合!
貴賓先進雲集  台大舉辦Android開放手機平台論壇 (2008.04.08)
今日(8日)台大博理館舉辦一場開放式手機平台論壇,由台大系統晶片中心邀請產官學研各界、目前正在參與研發Android行動裝置軟體平台的重要代表與會,共同深入探討Android開放式手機平台的發展趨勢與對於落實其商業模式的看法
聯發科完成併購ADI手機晶片部門作業 (2008.01.14)
聯發科(MediaTek)近日宣佈正式完成併購ADI旗下Othello和SoftFone手機晶片產品線及相關資產人員,亦即聯發科正式取得ADI手機部門,將在3G手機晶片邁出一大步。 聯發科第4季線上投資者說明會中將在30日召開,董事長蔡明介會親自主持

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1 聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基
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4 聯發科技簽署綠電合約 大步邁向淨零里程碑
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