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聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20)
聯發科技推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝技術，整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎 |
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聯發創新基地開源釋出中英雙語大型語言模型 (2024.03.07)
聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地，繼2023年初釋出全球第一款繁體中文大型語言模型後，今日再度開源釋出能夠精準理解和生成中英兩種語言的MediaTek Research Breeze-7B 70億參數系列大型語言模型 (以下簡稱Breeze-7B) 供大眾使用 |
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大聯大品佳推出MediaTek Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案 (2022.03.16)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於聯發科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案。
全球疫情的爆發加速數位轉型、智慧物聯網的發展進程。為有效對抗疫情，減少人們在日常生活中的直接觸碰，非接觸式技術被廣泛使用在各大場景中 |
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大家都相容Arduino，然後呢？ (2015.12.29)
自Intel於2013年推出相容Arduino的Galileo（伽利略）開發板後，其他知名晶片商也相繼加入相容Arduino的行列，包含Linear、MediaTek、Samsung、Realtek等，並對應推出Linduino、LinkIt ONE、ARTIK、Ameba等開發板 |
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聯發科：有條件開放 為台灣IC業提供更多機會 (2015.11.02)
針對紫光集團董事長趙偉國接受媒體採訪時表示，台灣應開放陸資投資IC設計業及半導體產業兩岸合作，該想法與蔡明介董事長倡導兩岸半導體產業開放暨合作一貫的立場相同 |
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LitePoint：台廠，你仍有機會搶得先機！ (2012.10.02)
智慧型手機、平板正夯，出貨量呈指數增長。然而，如今測試一台智慧手機仍需10分鐘，按此速度，根本無法追趕上消費者的需求。無線測試系統解決方案領導廠商萊特菠特(LitePoint)營運長Brad Robbins看準這股市場趨勢 |
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＜CES＞ Google TV整軍再戰 消費者買單嗎？ (2012.01.09)
看好數位家庭商機，Google持續加碼，近期於其官網中表示，LG、Sony、Samsung、Vizio、Marvell、MediaTek都將成為新的合作伙伴，為Google TV注入新生命，並計畫於本週CES展中推出第二代Google TV相關產品，包括電視、機上盒以及配件等 |
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無線晶片當靠山 手機半導體市場向前衝！ (2010.11.26)
手機無線連結晶片市場規模可望續創新高！根據市調機構ABI Research最新統計數字顯示，今年手機半導體市場的出貨營收將成長5.5％，未來3年成長趨勢也將延續下去，到2013年，總營收成長率可達12％ |
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射頻Combo受歡迎 藍牙+藍牙低功耗被看好 (2010.08.25)
結合藍牙（Bluetooth）、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射頻功能於單晶片封裝的Combo晶片組，今年將會有相當明顯的成長。根據ABI Research的預估，隨著行動裝置市場水漲船高的態勢，今年全球Combo晶片的出貨量將達到2.8億組 |
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56％過半 高通和聯發科雙雄稱霸手機晶片！ (2010.07.02)
高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）稱霸主宰手機晶片市場！根據市調機構Strategy Analytics統計數據指出，在去年2009年全球手機基頻晶片領域，高通、聯發科、英飛凌（Infineon）、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）明顯成長，而ST-Ericsson、德州儀器（TI）和飛思卡爾（Freescale）則是陷入苦戰 |
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WirelessHD、WiGig和WHDI三國鼎立！ (2009.10.13)
短距無線傳輸高畫質技術有其必要，WirelessHD、WiGig和WHDI都各有優勢可盤算。超高頻60GHz已規劃為免授權商業用途，WirelessHD和WiGig正合縱連橫劃地盤。WirelessHD蓄勢待發，以SiBEAM馬首是瞻，WiGig整戈待旦 |
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無線視訊區域網路標準競爭激烈！ (2009.09.28)
業界將以無線傳輸高清晰視訊的方式稱為無線視訊區域網路（WVAN），多達7、8種標準參與競爭，均以WiHD為主要競爭對象。WVAN標準重視非壓縮方式傳輸量、消費性電子應用屬性強、頻段使用不複雜、新興晶片技術相當關鍵 |
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WiMAX讓台灣動起來！ (2008.05.27)
6月2至6日於台北舉辦的WiMAX論壇營運商高峰會（WiMAX Forum Operator Summit），正是代表台灣在全球WiMAX產業鏈的重要性。台灣WiMAX產業在量產CPE設備和小型基地台、參與上游規格標準制訂和底層訊號處理、研發通訊協定核心軟體、營造良好測試驗證環境等層面具備競爭優勢 |
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台灣應積極參與Android平台，更需要產業鏈的高度整合！ (2008.04.09)
台灣應積極參與Android平台，更需要產業鏈的高度整合！ |
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貴賓先進雲集 台大舉辦Android開放手機平台論壇 (2008.04.08)
今日（8日）台大博理館舉辦一場開放式手機平台論壇，由台大系統晶片中心邀請產官學研各界、目前正在參與研發Android行動裝置軟體平台的重要代表與會，共同深入探討Android開放式手機平台的發展趨勢與對於落實其商業模式的看法 |
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聯發科完成併購ADI手機晶片部門作業 (2008.01.14)
聯發科（MediaTek）近日宣佈正式完成併購ADI旗下Othello和SoftFone手機晶片產品線及相關資產人員，亦即聯發科正式取得ADI手機部門，將在3G手機晶片邁出一大步。
聯發科第4季線上投資者說明會中將在30日召開，董事長蔡明介會親自主持 |
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IBM與聯發科將合作毫米波超高速晶片組 (2007.10.23)
根據國外媒體報導，IBM宣佈將與台灣無線通訊晶片設計大廠聯發科（MediaTek）共同合作開發超高速晶片組，積極投入高速成長的消費電子市場。
IBM表示，這項合作研發專案，將把IBM新型毫米波（Sub-Millimeter）無線晶片和封裝技術，以及聯發科在數位基頻和視訊處理晶片方面的設計專長，整合在一起 |
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防堵聯發科 中國展訊將收購LSI WCDMA部門 (2007.10.01)
根據外電消息報導，中國手機晶片設計大廠展訊將收購美國LSI的WCDMA晶片部門，目前收購計畫正在洽談當中，並未正式公布。
展訊也是中國發展TD-SCDMA的重點設計大廠之一 |
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宏達電與聯發科將合作推出中低階3G智慧型手機 (2007.09.27)
台灣宏達電（HTC）與聯發科（MediaTek）將在3G領域進行更密切的合作，最快在2008年下半年將聯手推出中低階3G智慧型手機。
過去宏達電在2G時代主要與德州儀器（TI）合作，2007年則全面採用Qualcomm的3G以及3.5G手機平台方案，宏達電也是全球首家採用Qualcomm MSM7500與MSM7200晶片組的手機代工大廠 |
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聯發科宣布併購ADI手機晶片部門 攻上3G制高點 (2007.09.11)
台灣手機晶片設計大廠聯發科（MediaTek）已經正式宣佈以3.5億美元併購取得ADI旗下手機晶片部門，此舉將進一步強化聯發科在無線通訊射頻與類比晶片技術的研發能力，同時藉此將進一步擴展在中國TD-SCDMA 3G晶片技術的影響力 |
