CTIMES - St

意法半導體推出虛擬實驗室推動音效產品創新 (2013.07.08)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體推出一套虛擬音效實驗室，為工程人員提供複雜的音效設計和評估功能，適用於SoundTerminal音效晶片和數位MEMS麥克風

意法半導體與中國長城汽車建立聯合實驗室 (2013.07.03)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體與中國領先的民營休旅車與皮卡小貨車製造商長城汽車股份有限公司（Great Wall Motor Company Limited，GWM）宣佈建立策略合作夥伴關係，並在長城汽車技術中心設立聯合實驗室

意法半導體的創新智慧型電表晶片可簡化電表互操作性 (2013.07.02)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體發佈全球首款可支援METERS AND MORE開放式通訊標準的智慧型電表IC，新產品讓智慧型電表設備透過電力線通訊（PLC，Power Line Communication）技術實現廣泛的互操作性，將有助於推動智慧型電網為環境、消費者和公用企業帶來最大利益

意法半導體的安全微控制器榮獲大獎 (2013.06.28)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球三大智慧卡IC製造商之一的意法半導體宣佈其ST31安全微控制器系列榮獲法國《ElectroniqueS》雜誌Electron d'Or 2013年度微控制器類大獎

意法半導體與Rambus簽署綜合協議 (2013.06.26)
半導體供應商意法半導體宣佈與Rambus簽署一項綜合協議，擴大兩家公司之間現有的授權範圍，解決目前所有未決訴求，使兩家公司未來有更多的合作機會。透過簽署該項綜合協議，Rambus有權使用意法半導體的完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件（FD-SOI）製程的設計環境

意法半導體發佈全新無線產品射頻前端技術平台 (2013.06.25)
隨著消費者對高速無線寬頻網路的需求迅速成長，智慧型手機和平板電腦等裝置需要採用更複雜的電路。為滿足這一市場需求，提高行動裝置射頻（RF，radio frequency）前端的性能

意法半導體推出更持久的EEPROM產品 (2013.06.21)
EEPROM供應商意法半導體推出最新款EEPROM系列產品。新產品保證400萬次擦寫操作，而競爭產品只提供100萬次擦寫操作。意法半導體的新產品可支援更高的儲存數據更新頻率，延長系統在高溫條件下的使用壽命，為設計人員帶來了更大的設計自由空間

意法半導體的重複突波保護器實現最佳化設計 (2013.06.18)
意法半導體的STRVS重複電壓突波保護器配備工程人員最佳化電路保護功能所需的全部資訊，並符合成本和能效目標。在太陽能逆變器、智慧型電錶或手機充電器中，重複突波會使保護元件過熱、性能降低

[Computex]意法用生態系統資源擘畫智慧家庭願景 (2013.06.06)
具體來說，智慧家庭乍看之下是一個遙不可及的願景，理由在於涵蓋的應用範圍過於廣泛，從閘道器、平板、智慧型手機、智慧電錶與機上盒等硬體產品，其實都不脫智慧家庭的範疇，若再加上上游各類的零組件，恐怕會更為複雜

意法半導體發佈新型工業設備和基礎設施 (2013.05.30)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體推出能夠降低電信系統、運算系統、太陽能逆變器、工業自動化以及汽車電子等應用對環境影響的新一代高能效功率元件

ST-Ericsson宣佈售出GNSS業務 (2013.05.30)
意法半導體與愛立信的合資企業ST-Ericsson宣佈簽署正式協議，將其行動網路全球導航衛星系統（Global Navigation Satellite System，GNSS）業務資產和智慧財產權（IPR，Intellectual Property Rights）出售給一家全球領先的半導體公司

歐洲高能效功率晶片專案成果斐然 (2013.05.28)
歐洲奈米電子行動顧問委員會（ENIAC）聯盟（JU）日前公佈為期三年的LAST POWER專案開發成果。此專案於2010年4月啟動，目標在於研發高成本效益且高可靠性的功率電子技術，聚集了寬能隙功率半導體元件（Wide Bandgap Power Semiconductor）領域的民營企業、大學和公共研究中心

意法半導體採用新節能封裝擴大高能效功率產品陣容 (2013.05.14)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體推出了首款採用新封裝技術的MDmesh V 超接面（Super-Junction）MOSFET，新封裝可提升家用電器、電視機、個人電腦、電信設備和伺服器開關電源的功率電路能效

意法半導體2013年台灣iNEMO校園設計競賽正式起跑 (2013.05.13)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球最大消費性電子和可攜式裝置MEMS感測器供應商意法半導體，宣佈「2013年台灣iNEMO校園設計競賽」正式起跑。由意法半導體主辦的iNEMO校園設計競賽即將邁入第三個年頭

意法半導體與Quantenna達成策略許可協議 (2013.05.10)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體意法半導體與具有極高穩定度的家庭娛樂Wi-Fi 網路技術領導廠商Quantenna Communications, Inc. 宣佈，兩家公司簽署一個非專屬（non-exclusive）全球許可協議，授權意法半導體在其各種系統單晶片內整合Quantenna IP並授權Quantenna使用意法半導體的娛樂、網路及安全產品的生態系統

意法半導體透過簡化與Linux系統的連接，提高MEMS動作感測器的易用性 (2013.05.08)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商，全球最大的MEMS製造商及消費性電子和可攜式應用MEMS感測器供應商意法半導體發佈可支援Linux系統的MEMS感測器驅動軟體，進一步簡化MEMS感測器的使用，並擴大其應用範圍

意法半導體的突破性半導體技術榮獲享譽業界的電子成就獎 (2013.05.07)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體宣佈，意法半導體完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件（FD-SOI）技術榮獲全球兩大知名電子技術專業媒體電子工程專輯（EETimes）和電子技術設計（EDN）的2013年度電子成就獎（ACE）能源技術獎

意法半導體公佈2013年股東大會審議的主要提案 (2013.05.05)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體公佈將於2013年6月21日在荷蘭阿姆斯特丹召開的2013年股東大會審議的主要提案。公司監事會提出的主要提案如下：表決通過按照國際財務報告準則（IFRS）制訂的公司2012年法定年度帳簿（Statutory Annual Accounts）； ‧ 2013年第二季和第三季普通股每股0

意法半導體公佈2013年第一季財報 (2013.04.26)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體公佈截至2013年3月30日的第一季財報。從2013年1月1日起，意法半導體開始在部門財報中反應2012年12月10日公佈的新策略：感測器和功率?品及汽車?品事業部（Sense & Power and Automotive Products，SPA）；嵌入式處理解決方案（Embedded Processing Solutions，EPS）產品事業部

意法半導體為新款Android智慧型手機提供近距離無線通訊控制器 (2013.04.24)
半導體供應商意法半導體宣佈，恩益禧卡西歐行動通訊公司（NEC CASIO Mobile Communications）推出的令人期待的G'zOne CA-201L　Android智慧型手機。這款手機採用意法半導體的近距離無線通訊（NFC，Near Field Communication）控制器，初期目標鎖定韓國LGU+營運業者