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Ansys電源完整性簽核方案通過三星 2奈米矽製程技術認證 (2023.07.06) Ansys 與 Samsung Foundry合作為下一代 2奈米製程技術驗證先進的電源完整性解決方案,Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 電源完整性簽核解決方案已獲得三星最新 2 奈米(nm)矽製程技術的認證 |
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Ansys熱完整性和電源完整性方案通過三星異質晶片封裝認證 (2023.07.03) Ansys宣佈 Samsung Foundry 認證了Ansys RedHawk 電源完整性和熱驗證平臺,可用於三星的異質多晶片封裝技術系列。透過三星與 Ansys 的合作,更加凸顯電源和熱管理對先進的並排 (2.5D) 和 3D 積體電路 (3D-IC) 系統可靠度和效能的關鍵重要性 |
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Ansys整合電磁模擬 提供IoT及5G早期階段天線設計 (2023.06.29) Ansys在 Ansys Discovery 中擴展了前置模擬功能,包含天線的高頻電磁 (Electromagnetics;EM) 建模。此次發佈使研發團隊能同時虛擬探索多個設計領域,進而減少實物原型製作和測試的需求,這有助於加速開發,減少成本,以及提升效能和效率 |
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PyANSYS 的結構設計建模 (2023.06.17) 本文敘述當工程設計的模擬流程進入程式碼控制建模設計的階段,大幅提升其彈性和功能性。透過使用PyANSYS可以更加精確地控制和調整設計,並可以自動化許多繁瑣的建模和模擬流程 |
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PyANSYS的開發環境配置 (2023.05.19) 本文著重探討如何配置PyANSYS的開發環境,通過有效配置PyANSYS的開發環境,讓開發者能夠更輕鬆地創建和調試腳本,進一步提高工作效率。 |
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2奈米即將來臨 Ansys多物理解決方案取得台積電N2製程認證 (2023.05.08) Ansys 宣布,Ansys電源完整軟體通過台積電N2製程技術認證。台積電N2製程採用奈米電晶體結構,對高效能運算(HPC)、手機晶片和 3D-IC晶片的速度與功率具有優勢。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem皆通過 N2 的電源完整性簽核認證,包括元件和導線的自發熱運算,以及考量散熱的電遷移流程 |
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使用PyANSYS探索及優化設計 (2023.05.03) 本文說明PyANSYS的概念和應用,以及如何在模擬中使用Python和PyANSYS來提高效率 。 |
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Ansys加入台積電OIP雲端聯盟 確保多物理分析雲端安全 (2023.05.02) Ansys今日宣布,加入台積電開放創新平臺 (Open Innovation Platform, OIP) 雲端聯盟,將為共同客戶採用全分散式的工作流程更加容易。透過推動 Ansys 多物理學解決方案與台積電的技術支援,客戶將輕易地與主要的雲端運算供應商合作,獲得更快的運算速度與彈性運算所帶來的優勢 |
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Ansys推出一站式服務平台 精簡強化開發設計流程 (2023.04.27) Ansys 推出 Ansys Developer Portal 網站,使取得開發者工具更加容易。新的數位使用園地將更有效地實現 Ansys 的生態系,並將用戶和 Ansys 在所有模擬領域的專家真正的串聯起來 |
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模擬設計推動汽車電氣化趨勢 (2023.01.10) 在影響汽車電氣化的所有因素中,成本是最大的因素。如何在降低生產車輛的成本並加快開發週期的同時,保持競爭中的領先地位,並讓產品更加可靠呢?透過模擬軟體能夠突破設計極限以應對這些挑戰 |
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Ansys標準簽核工具通過GlobalFoundries 22FDX認證 (2022.12.12) Ansys宣佈 Ansys RedHawk-SC、Ansys RaptorH 和 Ansys HFSS 半導體工具通過 GlobalFoundries 針對旗艦 22FDX 平臺的認證。通過 GlobalFoundries 認證,晶片設計人員能在不影響可靠度或設計元件間相互影響的風險下,減少不必要的安全限度 (safety margin) 進而提升系統效能並降低成本 |
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Ansys模擬設計協助村田機械 加快下一代無線通訊步伐 (2022.11.17) 根據全新的多年協議的一部分,Ansys的模擬工具將幫助村田機械(Murata)開發用於高效的下一代無線通訊和移動產品的電子元件。
隨著基於 5G及以上技術的無線網路發展,提高了連接模組和元件的要求 |
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Ansys多物理解決方案 通過台積電N4製程與FINFLEX架構認證 (2022.11.11) Ansys 與台積電延續長期的技術合作,宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下,進行細微的速度與功率權衡,從而減少晶片功率的佔用 |
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Ansys 3D-IC電源和熱完整性平台通過台積電 3Dblox標準認證 (2022.11.08) 世界上許多用於高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、機器學習(ML)和圖形處理的先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric技術設計多晶片系統時,台積電 3Dblox 的參考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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Ansys、新思與是德為台積電16nm開發全新毫米波射頻設計流程 (2022.11.02) 為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求,Ansys 、新思科技(Synopsys)和是德科技(Keysight)宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC)技術的全新毫米波(mmWave)射頻(RF)設計流程 |
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Ansys收購C&R 為產品組合加入Thermal Desktop (2022.10.17) Ansys 宣佈簽署了一項最終協議,收購Thermal Desktop 製造商 Cullimore and Ring Technologies (C&R Technologies)。一旦結合 Ansys 現有的產品組合,這次收購將進一步使 Ansys 成為航空航太和國防 (Aerospace and Defense;A&D)、新太空產業 (NewSpace) 模擬解決方案的產業領導者 |
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Ansys 2022台灣用戶技術大會登場 與夥伴共同應對設計挑戰 (2022.09.16) Ansys 年度盛事 Ansys 2022 台灣用戶技術大會即將到來,此次活動將於 10 月 3 日至 7 日線上舉行,為期 5 天的盛會將分別以「光學模擬」、「電子系統分析」、「5G/高速傳輸的挑戰與解方」、「多物理模擬與 IC 設計」、「先進封裝」、「電力電子與多重物理」及「電動載具最新趨勢」等熱門趨勢作為主題 |
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一改傳統設計流程 光學模擬大幅提升產品開發效率 (2022.08.26) 本次東西講座邀請安矽思(Ansys)代理商茂綸(Macnica)資深應用工程師張緒國親臨現場分享其實務經驗。 |
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Ansys和AMD合作 將大型機械結構模型模擬速度提升6倍 (2022.08.26) Ansys 宣布,Ansys Mechanical是首批支援AMD Instinct加速器的 (AMD最新資料中心GPU) 商用有限元素分析 (finite element analysis;FEA) 程式。AMD Instinct加速器旨在為資料中心和超級電腦提供效能,幫助解決世界上最複雜的難題 |
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Ansys訂定2027年減碳15%目標 減少環境和氣候衝擊 (2022.08.08) Ansys計畫透過測量、分析、和減少資源使用,降低營運對環境和氣候衝擊。作為模擬軟體供應商,Ansys的目標是在2027年前減少Scope 1和Scope 2排放達15%(以2019年排放量為基準) |