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AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢 |
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AMD Solutions Day以AI創新與永續佈局並重 發展全方位方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI熱潮，為推動資料中心創新，高效能運算（HPC）、雲端以及企業級客戶需要更卓越的效能、效率和擴展性，配合完整的AI軟體產業體系，發展全方位AI解決方案 |
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AMD發布ROCm 5.6開放軟體平台 可為AI帶來最佳化效能 (2023.07.05)
AMD發布全新AMD ROCm 5.6開放軟體平台，AMD人工智慧事業群資深副總裁Vamsi Boppana於部落格文章中重點介紹ROCm 5.6的新功能。
ROCm 5.6為人工智慧（AI）與大型語言模型（LLM）工作負載帶來：
●將Hugging Face單元測試套件整合至ROCm QA中 |
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AMD EPYC嵌入式系列處理器支援HPE全新模組化多協定儲存解決方案 (2023.06.27)
由於資料數量和複雜性迅速攀升，為企業如何高效儲存、管理與保護資料帶來了全新挑戰，AMD宣布AMD EPYC嵌入式系列處理器為HPE的全新模組化多協定儲存解決方案HPE Alletra Storage MP提供支援 |
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AMD將投資1.35億美元 擴大愛爾蘭自行調適運算研發與工程營運 (2023.06.26)
AMD宣布，將在4年內投資高達1.35億美元，持續推動愛爾蘭的業務成長。此項投資計畫將為多項策略研發專案挹注資金，並增聘多達290位具備專業技術的工程與研發人員，以及眾多領域的支援人員 |
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AMD新款EPYC處理器擴大資料中心產品線 加速生成式AI發展 (2023.06.14)
AMD在資料中心與人工智慧技術發表會上，揭示將塑造運算未來面貌的產品、策略以及產業體系合作夥伴，推動新一波資料中心創新。AMD與Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch共同展示與各產業領導者的技術合作細節，為市場帶來新一代高效能CPU與AI加速器解決方案 |
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AMD與微軟攜手透過Ryzen AI開發者工具加速AI部署 (2023.05.24)
AMD與微軟攜手合作打造建構區塊，以滿足開發人員和消費者於現今與未來充分利用AI所需。搭載Ryzen AI的AMD Ryzen 7040系列處理器於CES 2023發表，為x86處理器在AI加速領域的重要里程碑 |
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AMD Ryzen嵌入式5000系列處理器 提供可擴展效能方案 (2023.04.21)
AMD宣布高效能AMD Ryzen嵌入式5000系列啟動供貨，此全新解決方案適用於需要為「常時在線」（always-on）網路防火牆、網路附加儲存系統與其他安全應用而最佳化的高能源效率處理器之客戶 |
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AMD推出Alveo MA35D媒體加速器 推動大規模互動式串流 (2023.04.10)
AMD宣布推出AMD Alveo MA35D媒體加速器，具備兩個採用5奈米製程、基於ASIC並支援AV1壓縮標準的影片處理單元（VPU），專為推動大規模直播互動串流媒體服務新時代而打造。
隨著超過70%的全球影片市場由直播內容主導，連線瀏覽、直播購物、線上拍賣和社交串流媒體等新型的低延遲、大容量互動式串流媒體應用正在湧現 |
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AMD新款A620晶片組有助發揮Ryzen 7000系列處理器效能 (2023.04.07)
AMD發布A620晶片組，憑藉此AM5平台的效能與功能特色，發揮Ryzen 7000系列處理器陣容的強大效能，建議市場售價85美元起。
AMD A620晶片組即日起販售，提供具有多種連接性與頻寬選項的精簡可靠平台，並涵蓋DDR5記憶體、AMD EXPO技術、一鍵式記憶體超頻和高達32條PCIe 4.0通道等，以滿足家庭與辦公室使用者的嚴苛要求 |
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AMD第四代EPYC處理器問世 可運用於嵌入式網路與工業系統 (2023.03.15)
AMD宣布將以AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器，為嵌入式系統帶來效能與能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式處理器基於Zen 4架構，為雲端和企業運算中的嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統，以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和功能 |
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AMD於OFC 2023發表首款400G在線IPSec處理功能 (2023.03.07)
儘管現代乙太網路埠的傳輸速度已達到400G並逐漸邁向800G，但IPSec解決方案目前的網路傳輸速度仍受限在10G至200G。這款元件旨在應對現代網路基礎設施的高速埠要求，在符合領先業界的加密標準下，相較現今業內在線IPSec解決方案具有顯著的效能優勢 |
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瑞薩與AMD合作5G射頻和數位前端設計平台 (2023.02.21)
因應行動網路基礎設施市場的需求不斷增長，瑞薩電子（Renesas Electronics）與AMD合作展示用於5G主動式天線系統（AAS）無線電的完整射頻前端解決方案。搭配經過實地驗證的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC數位前端OpenRAN無線電（O-RU）參考設計，射頻前端包括射頻開關、低雜訊放大器和預驅動器 |
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華擎推出新款4X4 BOX 7000/D5 系列迷你電腦 (2023.02.10)
華擎科技推出4X4 BOX 7000/D5系列迷你電腦，搭載AMD Ryzen 7000U系列 APU，最多 8 個 Zen 3+ 內核。 4X4 BOX 7000/D5系列配備最大雙DDR5 4800MHz內存，最高可達64GB，通過釋放更高的功率、速度和能效標準來提升性能 |
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AMD營收創新高 實現業務多元化 (2023.02.02)
AMD公佈2022年第4季營收為56億美元，毛利率為43%，營業損失為1.49億美元，淨利2,100萬美元，稀釋後每股收益0.01美元。以非美國一般公認會計原則（non-GAAP）計算，毛利率為51%，營業利益為13億美元，淨利11億美元，稀釋後每股收益則為0.69美元 |
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AMD Zynq UltraScale+助力電裝新一代雷射雷達系統 (2023.02.01)
AMD宣布其自行調適運算技術正為領先的汽車零組件供應商電裝株式會社（DENSO）的新一代雷射雷達（LiDAR）平台提供支援。
此新平台將以極低延遲達到超過20倍的解析度提升，從而提高在行人、車輛、可行駛區域等方面的偵測精度 |
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AMD Vitis函式庫 搭載AI引擎Versal元件加速高階醫學影像 (2023.01.13)
儘管超音波技術能提供顯著優勢，但醫療設備製造商發現，要想繼續提升影像品質和準確度仍是一大挑戰。由於獲取順序資料、有限可攜性、每秒10到50幀的低更新率和只能在單一深度聚焦的影像聚焦欠佳等挑戰，現今醫學影像工具在即時運用方面的能力仍然有限 |
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AMD攜Viettel擴展5G行動網路 預計於2022年底完成部署 (2022.12.02)
AMD和Viettel High Tech宣布，由Viettel實施並採用AMD賽靈思Zynq UltraScale+ MPSoC元件的5G行動網路現場試驗部署已成功完成。
作為越南最大且服務超過1.3億客戶的電信營運商，Viettel High Tech服務1億多客戶，此前運用AMD無線電技術進行4G部署的經驗相當豐富，目前正採用新型5G遠端無線電頭端設備（RRH）加速全新網路 |
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未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展 (2022.12.01)
人工智慧和機器學習（AI/ML）產業被劃分為各種不同領域，這些領域中具代表性的兩種劃分為訓練與推論，以及雲端和邊緣。儘管有其他大量的AI/ML任務差異，本文主要探討這兩種劃分 |
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AMD：AI架構將導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展 (2022.12.01)
人工智慧和機器學習（AI/ML）產業被劃分為各種不同領域，這些領域中具代表性的兩種劃分為訓練與推論，以及雲端和邊緣。AI/ML訓練開發出供推論使用的模型，用於識別任何需要辨識的物件 |
