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科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
AMD車規Zynq UltraScale+ MPSoC平台 支援自動停車輔助系統 (2022.11.17)
AMD宣布,AMD賽靈思車規級(Xilinx Automotive, XA)Zynq UltraScale+ MPSoC平台已為愛信(Aisin)所選,為其自動停車輔助(APA)系統提供支援。 高度靈活應變的車規級Zynq UltraScale+ MPSoC平台支援新一代愛信APA系統,能夠以極低延遲高效偵測行人、車輛和空位
TYAN推出AMD EPYC 9004系列處理器架構 滿足高性能需求 (2022.11.11)
神雲科技旗下的伺服器通路領導品牌TYAN(泰安)今日宣佈推出基於AMD EPYC 9004系列處理器架構,在產品能源使用效率以及運算性能方面全面提昇,且專為下一代資料中心而打造的一系列伺服器平台
AMD先進遊戲顯示卡 採用RDNA 3架構與小晶片設計 (2022.11.07)
AMD發表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT顯示卡,採用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架構打造。延續極為成功基於AMD Zen架構的AMD Ryzen小晶片處理器,新款顯示卡為全球首款採用AMD先進小晶片設計(chiplet)的遊戲顯示卡,提供效能與能源效率,讓玩家能以高更新率在4K及以上的解析度運行要求最嚴苛的遊戲
零信任資安新趨勢:無密碼存取及安全晶片 (2022.10.24)
雲端、軟體、韌體與晶片技術日益精進,每項終端設備都可能配備數個晶片,在使用者的記錄與共享過程更為便捷之餘,也可能因為線上購物、辦公、通訊、娛樂及學習而遭駭
AMD全新Alveo X3系列網路卡 提供低延遲交易應用最佳化 (2022.10.20)
當今各大交易公司、造市者、避險基金與交易所需要以低延遲交易執行和風險管理獲得競爭優勢。全新Alveo X3系列是專門為超低延遲交易篩選和最佳化的首款AMD網路卡,現正量產及發貨
是德、F5和AMD聯手展示5G原生網路效能 (2022.10.06)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)與AMD和F5聯手展示了5G效能,透過是德科技CyPerf雲端原生流量產生器軟體,三家公司共同展示搭載第三代AMD EPYC處理器的F5 BIG-IP Next Edge Firewall雲端原生網路功能(CNF)的效能
AMD新款嵌入式處理器 為常時在線儲存與網路連結提供更高效能 (2022.09.28)
AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式處理器,將高效能Zen 3核心加入V系列產品組合,從而為廣泛的儲存和網路連結系統應用提供可靠及可擴展的處理效能。與AMD Ryzen V1000系列嵌入式處理器相比
AMD最佳化每瓦繪圖效能 為遊戲玩家帶來更大益處 (2022.09.20)
為了因應能源效率設計的艱鉅挑戰,AMD致力於將其繪圖技術持續推升每瓦效能以達到更大優勢,並持續致力提供更高水平的遊戲效能。 更節能的繪圖解決方案能為玩家帶來極大益處,不僅能降低發熱,更讓使用者無需安裝體積龐大的散熱配備,即可大幅減少運轉時的噪音
AMD與資料中心合作夥伴共同展現強勁成長動能 (2022.09.16)
隨著資料中心的運算力需求日益增長,高效能運算(HPC)、雲端以及企業級客戶需要更高的效能與效率,以更快地完成更多工作負載。AMD在台北舉辦「AMD Datacenter Solutions Day」
AMD發表2023年行動處理器型號的全新命名系統 (2022.09.08)
AMD宣布為2023年推出的行動處理器系列產品帶來全新命名系統。AMD行動產品業務正強勢成長,搭載Ryzen處理器的筆電出貨量在短短兩年內增長了49%。AMD為2023年的行動處理器設計全新類別,其中包括為500美元價位多功能筆電打造的“Mendocino”處理器,以及為高階遊戲筆電設計的“Dragon Range”處理器
Western Digital攜手AMD擴展最新WD_BLACK SSD產品組合 (2022.09.06)
Western Digital 於 What’s Next Western Digital 大會中發布兩款最新 WD_BLACK 遊戲產品組合生力軍:WD_BLACK SN850X NVMe SSD 及 WD_BLACK P40 Game Drive SSD,專為進階遊戲體驗量身打造,提供玩家更多升級電腦與遊戲主機的選項
AMD為VMware vSphere 8挹注動能 打造加速資料中心 (2022.09.01)
AMD宣布採用資料處理單元(DPU)的AMD Pensando分散式服務卡,將成為首批支援VMware vSphere 8的DPU解決方案之一,搭載於戴爾科技集團、HPE以及聯想等各大伺服器廠商。 隨著資料中心應用的規模與複雜度持續攀升,各種工作負載也越趨依賴基礎架構服務以及關鍵的CPU資源
Ansys和AMD合作 將大型機械結構模型模擬速度提升6倍 (2022.08.26)
Ansys 宣布,Ansys Mechanical是首批支援AMD Instinct加速器的 (AMD最新資料中心GPU) 商用有限元素分析 (finite element analysis;FEA) 程式。AMD Instinct加速器旨在為資料中心和超級電腦提供效能,幫助解決世界上最複雜的難題
AMD在價值鏈中強化企業責任 展現推動永續發展承諾 (2022.08.23)
AMD發表第27期年度企業責任報告,展現AMD如何與員工、客戶、合作夥伴及社群聯手推動運算技術的發展,協助解決全球最重要的社會與環境難題。從推進永續運算到建立多元共融的工作環境,AMD作為高效能與自行調適運算領導者致力履行企業責任
AMD攜手ECARX 為電動車打造數位座艙車載運算平台 (2022.08.05)
AMD宣佈與億咖通科技(ECARX)達成策略合作。雙方將協力打造一款用於新一代電動車(EV)的車載運算平台,預計將於2023年底量產,並在全球推出。 億咖通科技的數位座艙將是首款採用AMD Ryzen V2000嵌入式處理器和AMD Radeon RX 6000系列顯示卡,並同時結合億咖通科技硬體與軟體的車載平台
Canon採用AMD Versal AI Core系列支援其自由視角影片系統 (2022.06.29)
AMD宣布Canon選用搭載AMD AI引擎技術的Versal AI Core系列用於其自由視角影片系統(Free Viewpoint Video System),預期為體育直播與網路直播的觀看體驗帶來革命性改變。Versal AI Core元件為Canon相機系統提供基於機器學習(ML)的強大邊緣影片處理能力
AMD推動新成長策略 瞄準高效能與自行調適運算解決方案市場 (2022.06.14)
AMD在財務分析師大會上,概述推動新一階段成長的策略,著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容,涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示,從雲端與PC到通訊與智慧終端,AMD的高效能和自行調適運算解決方案扮演著越來越重要的角色,塑造幾乎所有服務和產品的功能,定義著未來運算的面貌
AMD擴大高效能運算研究基金 助力研究人員解決全球艱鉅挑戰 (2022.06.02)
AMD擴大高效能運算研究基金(HPC Fund)規模,增加7 petaflops運算力以協助全球研究人員解決當今社會所面臨的最嚴峻挑戰。此外,AMD宣布AMD高效能運算研究基金將結合賽靈思異質加速運算叢集(HACC)計畫
AMD加速器為微軟Azure大規模AI訓練挹注動能 (2022.05.30)
AMD與微軟延續在雲端方面的合作,微軟採用AMD Instinct MI200加速器運行大規模AI訓練工作負載。此外,微軟亦宣布與PyTorch Core團隊以及AMD資料中心軟體團隊密切合作,為在Microsoft Azure運行PyTorch的客戶著手優化效能與開發者體驗,確保開發者的PyTorch專案能發揮AMD Instinct加速器的效能與各項功能
AMD EPYC處理器為Google Cloud提供機密運算方案 (2022.05.27)
AMD宣布在Google Cloud現有的N2D和C2D虛擬機器(VM)上推出全新機密虛擬機器,並且全部搭載AMD EPYC處理器。這些虛擬機器擴大了Google Cloud上搭載AMD EPYC處理器的機密運算產品陣容,為運算優化型虛擬機器帶來第3代EPYC處理器的效能

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2 AMD擴大AMD Advantage計畫 為更多玩家帶來遊戲體驗
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4 AMD公佈2023年第2季財務報告 AI相關業務洽談增長7倍
5 AMD與微軟攜手透過Ryzen AI開發者工具加速AI部署
6 AMD闡述推動創新機密運算領先雲端方案之技術細節
7 AMD收購Nod.ai 拓展開源AI軟體實力
8 AMD發布ROCm 5.6開放軟體平台 可為AI帶來最佳化效能
9 蘇姿丰領軍的AI起手式 能否成為AMD扶搖直上的新戰略?
10 AMD:AI是運算的未來 為端對端基礎架構挹注動能

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