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微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
IDT達成銷售300萬個低功耗PCIe Gen3 Buffers產品里程碑 (2015.01.19)
IDT公司已銷售出超過一億個PCIe buffers產品,其中包括300萬個低功耗的PCIe Gen3產品,也使得該公司在x86及ARM CPU陣營中的晶片供應商中,居於領先。 IDT的低功耗PCIe Gen3產品採用該公司長期研發及經過市場驗證的低功耗HCSL(LP-HESL)技術
e絡盟推出飛思卡爾塔式系統模組 (2015.01.15)
e絡盟日前宣佈供應基於QorIQ LS1021A 處理器的飛思卡爾塔式系統模組 。LS1021A處理器具備高效能和多功能,它採用1GHz雙ARM Cortex-A7內核,專門用於智慧化的工業連接以及物聯網(IoT)閘道方案,可實現高達2Gb/s的乙太網連線性能
瑞薩開發搭載ARM Cortex-A處理器的mbed微處理器板 (2014.12.29)
瑞薩推出ARM Cortex-A處理器系列ARM mbed開發平台 – RZ/A1,系統處理能力可達1000 DMIPS 瑞薩電子(Renesas)推出瑞薩持續為「創客空間」(Maker space)的工程師與開發人員簡化嵌入式設計,透過最近推出的ARM mbed物聯網裝置平台研發新型應用程式
CSR攜手ARM mbed OS開啟物聯網連接 (2014.12.26)
Wi-Fi、Bluetooth和Bluetooth Smart方案破除物聯網開發障礙 CSR公佈即將推出的新ARM mbed作業系統連接方案詳細資訊,將協助開發者更快速且輕易的開發完整的物聯網(Internet of Things; IoT)方案
瑞薩電子RZ/T1即時處理器解決方案可大幅提升工業應用生產力 (2014.12.19)
瑞薩電子(Renesas)推出RZ/T1處理器系列,它是內建工業網路功能的全新工廠自動化解決方案,適用於多種工業應用,例如AC伺服驅動、動作控制器、變頻器控制,以及需要高速、反應效能與優異即時表現的工業設備
Altera Quartus II軟體14.1版擴展支援Arria 10 FPGA和SoC (2014.12.16)
Altera公司發佈Quartus II軟體14.1版,擴展支援Arria 10 FPGA和SoC—FPGA業界具有硬式核心浮點DSP模組的元件,也是整合了ARM處理器的20 nm SoC FPGA。Altera最新的軟體版本可立即支援整合在Arria 10 FPGA和SoC中的硬式核心浮點DSP模組
TI Hercules MCU經認證符合安全應用標準可支援汽車、工業及通用功能 (2014.12.15)
符合ISO 26262與IEC 61508對安全完整性等級ASIL D和SIL 3的功能安全標準 汽車和工業系統變得日趨複雜,增加了原始設備製造商(OEM)確保自己系統功能安全的負擔。為幫客戶應對這一挑戰
奧地利微電子新電源管理晶片適用於行動多核心ARM處理器 (2014.12.15)
奧地利微電子推出新款電源管理IC(PMICs)AS3722。AS3722將應用於行動多核心ARM處理器,為Nvidia Tegra K1行動片上系統(SoC)提供完整電源控制解決方案。除此之外,奧地利微電子還推出AS3728,為一款搭配AS3722直流-直流控制器使用的8A高壓功率級模組
Mentor Graphics推出用於PCIe 4.0的新驗證IP (2014.12.10)
Mentor Graphics(明導國際)宣佈新的MentorEZ-VIP PCI Express可即時使用的驗證IP。這一新的驗證IP(VIP)可將ASIC和FPGA設計驗證的測試平臺整合時間減少多達10倍。 驗證IP旨在通過為常見協議和架構提供可複用構建模組來減少工程師構建驗證平臺所花費的時間
研華全新WISE-Cloud物聯網智慧雲端平台 以軟體加值服務帶動硬體銷售 (2014.12.09)
研華科技於12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」為主題在研華林口園區IoT Campus暨嵌入式總部舉辦2014研華嵌入式全球經銷商大會(Embedded World Partner Conference;WPC)
IEK:放棄硬體業務 穿戴市場應提升綜合價值 (2014.11.20)
隨著物聯網持續發展,不僅改變我們的生活,也為ICT產業帶來巨大的變革,工研院IEK科技服務與應用部經理陳豫德指出,ICT產業已從過去的PC時代、Mobile時代,走向IoT時代,而其帶來的轉變如各家大廠由原先著重技術佈局到2014年後更著重於生態體系的建構,過去不會競爭的業者將開始彼此競爭
耕耘矽智財領域甚早 新思科技不畏對手挑戰 (2014.11.11)
隨著新思科技對台灣半導體產業提出建言之後,事實上產業界對於EDA(電子設計自動化)市場的後續發展也有相當高度的關注。若對EDA市場頗有研究,就不難了解,過去EDA兩大領導業者新思科技與Cadence(益華電腦)在市場上一直互有領先,連在矽智財領域,雙方目前也是處於高度的競爭態勢
簡化開發流程 mbed引領物聯網市場 (2014.11.10)
為了簡化並且加速物連往裝置的產出與部署,ARM在日前宣布推出新款軟體平台ARM mbed IoT Device Platform及mbed OS免費作業系統,其平台基於開放標準,同時結合網際網路協定、資安與標準化管理,並以mbed軟硬體生態系統作為強而有力的後盾,為物聯網裝置與服務提供通用的基礎元件
化繁為簡 ARM提出隱形智慧藍圖 (2014.11.10)
下一階段的智慧生活,將會是什麼樣貌?ARM正不斷引爆智慧生活的新革命,並擘劃「隱形的智慧」未來藍圖。除此之外,ARM也持續與合作夥伴在行動裝置、物聯網(IoT)與伺服器等領域開花結果,顯示ARM高度整合、系統化並可擴充的解決方案正一步步實現不易察覺、卻無所不在的智慧生活
ARM與Cadence在台積新技術平台擴大IoT應用合作 (2014.10.15)
安謀(ARM)與益華電腦(Cadence)針對台積公司(TSMC)超低耗電技術平台擴大IoT與穿戴式裝置應用的合作。透過ARM的IP與Cadence混合訊號設計與驗證的整合式流程,以及低功耗設計和驗證流程最佳化,這項合作實現了IoT和穿戴式裝置的快速開發
Atmel攜手ARM打造物聯網開發平台 (2014.10.13)
為設計人員開發物聯網應用提供全面的硬體、軟體和工具,範圍遍及可穿戴設備到消費電子、工業電子以及白色家電,Atmel公司近日在ARM技術大會上宣佈,將與ARM就物聯網(IoT)mbed設備平臺開展合作
ARM推物聯網平台及OS 加速萬物互連 (2014.10.12)
物聯網帶來萬物互聯、機器對機器、智慧控制、數據採集、智慧系統等各種新的可能性,同時也讓許多個人、新創公司或各大企業開始發展各種創新產品,以獲得消費者的青睞,這也意味著物聯網是一個巨大的顛覆性市場
盛群推出高階32-bit Flash微控制器HT32F1655/1656系列 (2014.10.08)
盛群半導體(Holtek)繼HT32F125x及HT32F1755/1765與HT32F2755系列後,今年再度盛大推出以ARM Cortex-M3為核心,高達256KB Flash容量的新系列高階微控制器產品HT32F1655/1656。 全新的32-bit Flash微控制器系列,最高運行速度仍然高達72MHz(90 DMIPS),操作電壓為2
Cadence與ARM簽署新協議 擴大系統晶片設計合作 (2014.10.03)
益華電腦(Cadence)與安謀(ARM )簽署多年期技術取得協議。這項新協議立基於2014年5月所簽署的EDA技術取得協議(EDA Technology Access Agreement),讓Cadence有權取得現在與未來的ARM Cortex處理器、ARM Mali GPU、ARM CoreLink系統IP、ARM Artisan實體IP與ARM POP IP
Silicon Labs推出Beta版Thread軟體 (2014.10.03)
為了協助特定客戶和生態系統合作夥伴加速開發基於IP網狀網路的產品計畫,Silicon Labs(芯科)推出Beta版Thread軟體。作為Thread Group組織的創始成員及主要貢獻者,Silicon Labs針對居家連網(Connected Home)應用定義並開發了全新基於IP網狀網路軟體協定堆疊

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