CTIMES - Molex

貿澤即日起供貨Molex高頻射頻識別解決方案 (2024.01.15)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Molex最新的高頻（HF）射頻識別（RFID）解決方案。這些高頻RFID解決方案提供多功能、堅固耐用且輕巧的資產追蹤和識別功能，適合於醫療、工業、汽車及環境等領域應用

5G測試技術：實現高精度和最佳化效能 (2023.12.26)
廣泛的5G部署和整合需要專門的元件來實現所需的網路速度、強度和可靠性，本文敘述如何針對5G應用來調整設計、測試和製造方法，加以實現元件的最佳化。

Molex公佈全球可靠性和硬體設計調查結果揭示未來關鍵技術 (2023.11.09)
全球電子產業連接創新者Molex莫仕公佈一項全球可靠性調查結果，揭示硬體（包括設備）系統架構師和設計工程師面臨的挑戰，亦即如何在日益提高的可靠性期望與產品複雜性不斷增加、測試時間縮短，以及持續的成本和製造限制之間求取平衡

Molex推出首款符合OCP標準的KickStart連接器系統 (2023.10.18)
為強化在現代資料中心中消除複雜性並推動標準化，Molex（莫仕）公司推出KickStart連接器系統，豐富符合開放式運算專案（Open Compute Project；OCP）標準的解決方案。作為創新的一體化系統，KickStart是首款符合OCP標準的解決方案，將低速和高速訊號以及電源電路整合到單一電纜組件中

Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案精簡設計工程 (2023.09.27)
‧ 高速、無纜線、無線固態裝置取代了傳統機械連接器，實現有效率、耐用及無縫的點對點通訊。Molex莫仕推出MX60系列非接觸式連接解決方案，使得產品組合更加多元化

大數據時代下，我們仍需要更大的工廠空間嗎？ (2023.08.22)
實現製造新功能的關鍵是超越現有技術，首先要樹立「微小型化無所不在」的概念，並採取相應行動，由於工廠思維模式的轉變，需要創新型的網路架構方法配合支援現代化工作流程

應用領域推動電子產品小型化 (2023.07.12)
為了滿足許多新型和先端技術應用系統的需要，電子裝置和元件正在趨於小型化。

Molex：強化設計工程預測和適應不斷變化的電源需求 (2023.05.26)
Molex莫仕宣佈一項全球設計工程師和經理的調查結果，進一步瞭解頂級電源系統設計經驗、挑戰、機會以及促進或約束關鍵電源系統設計發展的看法。代表不同產業和地域的受訪者分享了對當今電源期望的寶貴見解，同時討論了如何最好地預測和適應不斷變化的電源需求

Molex推出晶片到晶片224G產品組合實現224Gbps-PAM4 (2023.05.26)
Molex莫仕推出業界首個晶片到晶片224G產品組合，包括下一代電纜、背板、板對板連接器和Near-ASIC連接器到電纜解決方案，運行速度高達224 Gbps-PAM4。因此Molex莫仕處於獨特的地位，能夠滿足對最快可用資料速率的高度需求，為生成式人工智慧（generative AI）、機器學習（machine learning, ML）、1.6T網路和其他高速應用提供動力

Phillips-Medisize攜手U-Turn Audio提升下一代唱盤唱臂性能 (2023.05.15)
Molex莫仕旗下子公司Phillips-Medisize是一家在藥物輸送、體外診斷、醫療技術和特種消費設備的設計、工程和製造領域的領先企業，利用其在鎂合金半固態射出成型方面的成熟技術，與美國最大的唱盤製造商U-Turn Audio進行合作

Molex推出I-PEX MHF 4L LK和MHF I LK電纜組件 (2023.04.12)
為了協助提升電纜組件配置成效，Molex（莫仕）宣布擴展電纜組件產品線，增加高頻和高速傳輸連接器廠商I-PEX的創新解決方案。雙方攜手提供I-PEX ＭHF 4L和MHF I LK電纜組件，備有使用MHF標準插座和Molex RF連接器介面的多種配置型號

新一代汽車架構設計：挑戰還是機遇? (2023.03.24)
當今汽車被認為是車輪上資料中心，因為下一世代汽車體系架構依賴於軟體、連接、雲端和邊緣運算能力，實際上汽車正在模仿車輪上的大型運算設備。本文剖析汽車行業在設計和製造新一代汽車時面臨的主要趨勢、挑戰和決策

Molex將於2022智慧生產解決方案展會秀單對乙太網路線技術 (2022.11.09)
Molex莫仕今日宣佈在未來產品系列中推出新品單對乙太網路線（SPE）技術。Molex莫仕將11月8日至10日在德國紐倫堡舉行的2022年智慧生產解決方案（SPS）展會上預展該產品。這款單對電纜連線解決方案遠遠超出傳統的乙太網路功能，擴大了自動化工廠環境中的IP連接

Molex：探討工業元宇宙對下一代IoT基礎設施影響 (2022.11.03)
Molex莫仕今日發佈一份新報告，研究工業元宇宙的新興領域以及對下一代物聯網（IoT）基礎設施的影響。為了幫助企業做好未來的準備，《釋放工業元宇宙的力量》報告提供關於整合實體和虛擬技術以及流程的務實見解，以便加快產品設計週期，同時提高生產線的效率和經濟性

Molex擴大全球製造能力加速未來型工廠自動化 (2022.10.31)
Molex莫天宣佈，在瓜達拉哈拉開設新工廠，將大幅擴展全球生產規模。新工廠佔地6萬平方公尺，使Molex莫仕在瓜達拉哈拉工廠的佔地面積和製造空間增加近一倍，並有可能再增加10萬平方公尺，以支援全球的汽車、運輸和工業客戶的先進工程和大規模生產

伺服器與儲存的下一步演進發展 (2022.10.14)
無論是製造產品、外出工作還是進行日常活動，今日的社會使用資料的廣泛程度遠遠超過以往。資料已經真正成為未來發展的原始材料。根據估計到2025年全球將有750億台聯網設備每年產生27皆位元組（zettabytes）的資料，資料雪崩會不斷增加

Molex推出用於OCP伺服器之NearStack PCIe電纜連線系統 (2022.10.13)
Molex莫仕，宣佈推出用於下一代伺服器的NearStack PCIe連接器系統和電纜元件。NearStack PCIe經由與開源運算專案（OCP）的成員合作開發，取代傳統的切換卡電纜解決方案，以最佳化訊號完整性並提高系統性能

Molex調查：穿戴式診斷設備面臨五大設計挑戰 (2022.09.29)
穿戴式診斷設備讓患者、護理人員和消費者能夠對健康狀況資料進行監測和分析。Molex莫仕公佈一項針對設計工程產業從業者的全球調查結果，以確定影響穿戴式診斷設備發展的市場驅動因素

Molex攜手貿澤推出射頻連接器內容流探索智慧農業應用潛力 (2022.09.15)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈與Molex合作推出最新內容流，深入探索射頻連接器的功能、挑戰和變革性潛力。內容流包含十多項關於射頻技術的深入資源，包括Podcast節目、白皮書、部落格文章和產品指南

Molex針對共封裝光學元件推出首款可插拔式模組解決方案 (2022.09.13)
Molex莫仕宣佈推出首款用於共封裝光學元件（CPO）的可插拔式模組解決方案。全新的外部鐳射源互連系統（ELSIS）是一個具有箱體、光學和電氣連接器及可插拔式模組的完整系統，使用成熟的技術來加速超大規模資料中心的開發